九乡新闻网重庆恒弘办公整装:最新分享
来源：百度文库 编辑：九乡新闻网 时间：2024/04/27 12:55:15
1．LCC 无引线片式载体
2．CFP 陶瓷扁平封装
3．PQFP 塑料四边引线封装
4．SOJ 塑料J形线封装
5．SOP 小外形外壳封装
6．TQFP 扁平簿片方形封装
7．TSOP 微型簿片式封装
8．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
9．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
10．CQFP 陶瓷四边引线扁平
11．CERDIP 陶瓷熔封双列
12．PBGA 塑料焊球阵列封装
13．SSOP 窄间距小外型塑封
14．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
15．FCOB 板上倒装片
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package -----陶瓷双列直插式封装
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier -----陶瓷引线芯片载体
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack -----陶瓷四方扁平封装
DIP-----Dual In-Line Package 双列直插式封装
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack 小外形四方扁平封装
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array ------模具阵列工艺球栅阵列
PBGA-----Plastic Ball Grid Array -----塑料球栅阵列
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier -----塑料引线芯片载体
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack塑料四方扁平封装
QFP-----Quad Flat Pack 四方扁平封装
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package -----地下水补给收缩双列直插式封装
SOIC-----Small Outline Integrated Package -----综合体SOIC封装小外形
SSOP-----Shrink Small Outline Package -----收缩小型封装
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。