芭比娃娃屋趣盒子视频:DIY年度回顾系列：主板市场回顾与展望

卷首语：当我们还在怀念十年前DIY黄金时代的时候，电脑硬件行业已经一日千里。年终回眸一瞥，竟有了物是人非的感慨。于是乎，心里又有了这样一连串的疑问：什么是DIY？什么才是你心中真正的DIY？它从什么时候开始进入了你的生活，又是怎样变成了现在的样子？这些问题我们或许能答得出来，或许需要一点时间来回味，又或许难以找到一个合理的答案。诚如人们所说，一千个人心目中会有一千个哈姆雷特。而我们所希望的，是您能在我们此次的年终系列回顾里，找到您心目中最适合的答案。
DIY年度回顾系列之：主板篇
主板是电脑平台最基本的也是最重要的部件之一，是整个平台的载体，CPU、显卡、内存等配件都通过主板上的插槽组成了统一的平台。那么，2010年主板行业的市场表现情况如何，2011年又将有哪些市场变化呢？

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2010年主板市场回顾：
1、2010年台系主板大厂出货量目标均未达成
2010年第1季度由于全球经济回暖，各厂出货量明显增长；但进入第2季度因欧洲债务危机影响，以及大陆市场不如预期，加上第3季度、第4季度新品上市前买家持币观望，使得2010年台系大厂出货量皆未能达到目标。
2010年全年全球市场主板出货量
品牌 实际出货量（片）
华硕 2160万
技嘉 2000万
微星 700万
精英 650万
华擎 800万
据统计在2010年华硕出货约2160万片，与2009年持平，但较年初所设定2500万片目标，足足少340万片；华擎出货约800万片，较2009年大增100万片，但仍与目标900万片有差距；而近年来以品牌为主的技嘉出货约1850万片，亦与2009年持平，未能完成出货2000万片目标。至于品牌出货持续呈现下滑的精英、微星，2010年表现不如预期，分别出货约650万、700万片，尽管来自PC大厂代工订单尚能维持不错水准，但年初所设立目标均未达标，且二者品牌主板出货规模已首度被华擎超越。
2、中国已跃升成为全球最大主板市场
2010年全年中国主板市场出货量
品牌 出货量（片）
华硕 700万
技嘉 550-600万
微星 不到200万
精英 不到200万
映泰 不到400万
华擎 180万
得益于中国PC市场的不断扩大，国内的主板市场规模已经超过了欧美市场，跃升为全球最大的主板市场。2010年华硕中国大陆区域主板销售量首度超越欧洲，预估大陆出货量约700万片，技嘉2010年大陆主板出货量约550万—600万片，微星、精英皆不到200万片，华擎则约180万片，映泰则不到400万片。
此外在大陆中低端市场上，梅捷、昂达、七彩虹等通路品牌仍然拥有较大的市场份额，充分体现了大陆厂商的价格优势。
 
2010年主板行业事件回顾
1月，Intel发布了32nm处理器i3 530和H55/H57芯片组主板，i3 530是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU，处理器整合了内存控制器、PCI-E控制器、GPU核心等几乎全部的原北桥功能，因此H55/H57成了首款显示核心没有集成在北桥芯片的整合主板。
3月，AMD推出了首款8系列芯片组主板——890GX，定位为整合旗舰，取代790GX，从而掀开了AMD芯片组主板升级的序幕。
6月，在Computex2010上，Intel下一代主板产品P67/H67亮相。
气吞万里如虎——2010年主板行业重点产品回顾
1、H55芯片组主板

Intel在2010年1月推出了i3 530处理器和H55芯片组主板，上图是H55+Core i3平台的架构示意图，可以看到的是，该平台上，仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器，但是与P55平台不同的是，多了一条FDI通讯线路，用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。

H55平台作为全新整合平台，在刚发布时用户对其期望还是非常高的，但是i3 530集成的GPU性能不给力，让H55在上市初期作为整合主板感到压力很大。不过随着H55价格的稳定，性价比的提升，H55转战中端独显平台也取得了不错的效果，最终大放光芒，成为了2010年最具影响力的Intel芯片组产品。
2、880G芯片组主板

作为AMD的传统优势项目，入门级整合主板是其重点经营的领域，8系列整合主板即将推出的时候，用户是充满了期待。不过8系列整合主板相对于7系列产品在性能上没有质的提升，只是在集显频率上有所提高，让不少用户大失所望。

在性能提升不大的情况下，880G为什么还能如此成功呢？答案就在于其出众的性价比。作为一款针对入门级的主板产品，在499元的价位上用户就可以选择到全固态、高频集显、自动超频甚至是USB3.0的规格，完全迎合了主流消费者的需求，终成一代经典。
2011年主板行业展望之市场前景预测：
2010年全年大陆主板市场品牌出货量
品牌 计划出货量（片） 实际出货量（片）
华硕 2500万 2160万
技嘉 2000万 1850万
华擎 900万 800万
微星 不详 700万
精英 不详 650万
1、面对移动设备的竞争，厂商信心十足
受到常规笔记型电脑效能提升、AIO PC等品牌桌上型电脑挤压，加上平板电脑、Netbook各式装置纷崛起，使得全球DIY市场逐渐萎缩，不少人预计2011年主板市场的前景比较惨淡。不过主板厂商方面对前景非常乐观，技嘉科技产品规划处经理徐继道就认为，“ipad等移动装置的崛起，反而有助于台式机的发展。ipad、iphone需要一台强有力的台式机作为后盾，所以我们对市场的前景非常有信心。”精英板卡事业部副总经理简志龙表示“DIY电脑一直在增长，只是增长速度没有以前那么快而已。所以我想说DIY市场会一直存在，未来会向高端发展。”
2、中国大陆市场成为焦点
随着中国开始从世界工厂向世界商场的转变，中国市场的潜力是非常大的，特别是2010年中国大陆成为全球最大主板市场之后，各大厂商早已摩拳擦掌，将中国市场作为2011年的营销重点，本土主板品牌如何应对台系新的攻势，将是今年大陆主板市场一大看点。
同时部分厂商开始寻求与大陆本地经销商合作推出旗舰店，华硕、技嘉已经走在了前面，旗舰店不仅是销售的终端，而且也是厂商宣传的一个平台。比如今年1月6日，P67/H67正式推出的时候，技嘉开展了七星联动活动，在上海、天津、西安、广州、杭州、成都、郑州七大城市的技嘉旗舰店同时进行相关活动，声势浩大。
3、价格大战很难再现，主板价格可能上涨
受国际大宗原材料价格上涨和国内工资上涨因素的影响，2011年硬件制造业成本上涨的预期增大。全球最大笔记本代工厂广达已经宣布提高代工价格，而主板企业到目前为止仍在观望，但涨价的可能性很大。已经有消息称台系主板厂商准备将产品价格上涨10%，如果国内劳动力依然紧缺的话，部分产品涨幅甚至可达20%。在这种情况下再进行价格大战，势必会对企业的盈利造成非常不利的影响，因此笔者认为在2011年主板行业出现大规模价格战的可能性不大。
 
2011年主板行业展望之产品展望：
1、两大巨头正面对决，Intel保持领先

在中高端被压制许久的AMD准备凭借“推土机”处理器卷土重来，正面挑战Sandy Brige，主板方面则由Intel 6系与AMD 9系捉对厮杀。厂商方面对于Intel主板芯片组的市场前景更为看好，技嘉主板事业群中国区总经理刘文忠预测，“明年Intel芯片组主板的出货比例应该占到50%—70%之间。”
2、群雄逐鹿高端市场

华擎Fatal1ty P67
在2010年，华硕、技嘉因稳守利润较高的中高端市场，盈利率相对较好。至于微星、精英则受到华硕、技嘉及华擎挤压，品牌实力逐步减弱，代工比重向上攀升。因此在2011年中，各厂商重新将目光投向了高端市场，精英方面已经明确提出不仅要做品牌，还要面向高端。
展望2011年高端市场的产品，华硕除了老江湖玩家国度之外，去年又加入了TUF系列产品。技嘉方面则是UD7、G1 Killer、OC Orange三箭齐发，在高端市场的野心展露无遗。此外，微星的Big Bang、精英的黑龙系列，再加上华擎Fatal1ty P67的出现，明年的高端主板市场的争夺定将非常精彩。
3、整合主板份额继续上升
目前来说整合主板不能完全取代独立显卡的存在，但是对游戏应用需求不高和预算有限的用户来说，质优价廉的整合主板是不错的选择。2010年是整合主板风光无限的一年，无论是H55还是880G在各自阵营内全面胜出，同时整合主板的出货量也创下历史新高。
2011年整合主板的势头依旧难以阻挡，从Intel路线图上看，今年Intel将要发布的3款LGA1155主板芯片组中，就有H61、H67两款整合产品，可见其对整合产品的器重。再加上Sandy Brige处理器集显性能惊人，今年Intel在整合平台市场的表现被普遍看好。AMD方面，中高端市场能不能发力暂时还很难预料，在中低端整合市场能真切地感受到来自Intel压力的情况下，AMD将如何应对，令人期待。
4、AMD APU融合平台或成黑马

APU——CPU和GPU的首次融聚
自从高清这个代表品质和专业的词汇从专有名词变成产品后，作为时尚生活的一种风向标，受到众多时尚人士的喜爱。主板厂商也看到了这一新的增长点，“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”，各种ITX主板、Atom平台、ION平台成了主板行业2010年中一道靓丽的风景。
2011年，除了厂商加快新品的开发，如ITX版的H67，AMD的APU融合平台可能会带来惊喜，从本站测试成绩来看，APU融合平台显示性能确实惊人，说不定会成为2011年HTPC平台的一匹黑马。