飞友网航班时刻表:无染料酸性镀铜添加剂的发展现状3

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无染料酸性镀铜添加剂的发展现状

2011/7/6/15:17来源：中国电镀网作者：刘烈炜,张艳清,杨志强

    以上添加剂基本上都是侧重于有特殊要求的镀层,前面所讨论的中间体一般都是用于中间层的电镀。 

    1.5新型无染料添加剂———EPI 

    EPI系列酸性镀铜添加剂由开缸剂、补充剂和辅助剂组成,镀液为高铜低酸液,其中氯离子含量是染料型酸性镀铜中氯离子含量的一半。 

    EPI系列由于不含染料分子,克服了染料系高温分解的缺点,适宜于宽温操作,而且没有染料分子夹杂在镀层中,与染料型相比降低了镀层内应力,能够得到柔软的镀层。此外,EPI在塑料基体上也能得到光滑的镀层。EPI系镀层光亮度、整平性、镀液稳定性等各项性能指标能与现有最好的染料系安美特510相抗衡,尤其是多种添加剂的平衡性方面优点尤突出,但EPI的低区走位比安美特510略逊一筹。 

    EPI所镀铜层作为中间层,进入下一工序的前处理简单、经济快捷,颇具应用价值。 

    2展望 

    随着无染料酸铜添加剂的进一步发展,必将复配出更好更完美的添加剂配方。染料分子都含有苯环、N、S、O等杂原子或杂环的化合物,如吩嗪一种新的化合物。从目前应用的各种配方来看,还是多种物质的复配更有希望得到更好的效果。但是,多元添加剂在电镀过程中存在比例失衡的问题,所以复配比例和补加量很关键,而单一添加剂则不存在这个问题。 

    目前最重要的是寻找理想的中低位光亮剂,尤其是低位光亮剂,如安美特510中的吩嗪染料可提高中低位的光亮度,但是过量会使低端收缩,且染料分子对镀层应力影响较大。所以,要取代吩嗪染料的物质在结构上可能要同时具有上述特征,但不能是染料类物质,以免增大内应力,同时也应使深镀能力提高到一个新的水平。    

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