阿是穴:暴力拆解,SCYTHE S-FLEX系列三款风扇完整测试

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暴力拆解,SCYTHE S-FLEX系列三款风扇完整测试

[复制本帖链接] 零晨雾 发表于 2008-07-24 13:16:34 [此帖被浏览 946 次,回复 12 次] 最后由 零晨雾 于 2008-07-24 22:39:21 修改 一,SCYTHE简介

    SCYTHE散热器?相信大多数网友都很少听过这个散热器厂商吧,这与其产品以前在大陆没有正规渠道所以非常少见的原因有关。SCYTHE其实是一家**以生产电脑的配附件为主的IT公司,其官网主页是http://www.scythe.com,不过发现在主页里不同语言版本的网站里,似乎都只是做为一家代理商的销售网存在而已,但通过上面可以查询到相关产品的资料。SCYTHE涉足的领域主要包括CPU/显卡散热器,风扇,机箱电源等多元化产品,其著名的“大蛇”散热器相信做为玩家应该略有所闻吧。

SCYTHE最新产品忍者SCNJ-CU1000全铜热管散热器。



二,S•FLEX风扇及SONY专利技术流体动态轴承介绍


  作为SCYTHE品牌其生产的S•FLEX系列风扇则是我们此篇文章的测试对象,总共三款,其实还有第四款型号结尾为G的,拥有更高转速,不过国内还未到货。



包装采用透明塑料单独包装,包装上注明了具体型号以及相关参数,不过均以日/英文形式说明。


  S•FLEX是SONY公司的注册商标,主要是这一系列风扇均采用了SONY公司开发的S-FDB(Fluid Dynamic Bearing)专利技术,即流体动态轴承,S-FDB技术相关资料请查看SONY官网(http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/200506/05-031)。传统的滚珠轴承,当风扇转动时是通过滚珠直接物理接触轴承与轴心,这就是滚珠轴承噪音要比含油要大的原因,而S-FDB技术实际上是在传统的含油轴承基础上加以改进而来,密封性能更好,通过下面的图加以说明,由于转动时轴承不象采用滚珠轴承设计那样发生直接的接触轴心,可以很好的控制噪音,同时对风扇扇叶进行相应的改造,在转动中可以产生高风量而降低风噪。
  另外要说明一下包装上注明的150000hrs,实际上指的是MTBF(平均无故障时间),MTBF值只能做为一个参考指标,并不能以此作为产品的使用寿命的保障,因为按照SONY官网的说明,要达到150000hrs使用寿命,前提条件是环境温度为25度。


S-FDB (流体动态轴承)结构图



三款S•FLEX 12cm风扇一字排开


(点击放大)





三款风扇分别是D/E/F,区别只是额定电流上。




S-FLEX风扇采用七扇叶设计。









三,测试平台及说明



测试说明:
1,测试风扇轴承的差异性对散热性能的影响,除了上面介绍的三款S-FLEX SFF21D/E/F,我们加入了超频三南海2工程样品的原配12cm高转速风扇作为参考。
2,由于测试中SFF21D仅仅只有800转,CPU不宜工作在高电压下造成较大发热量,所以Q9450只是工作在3.6G主频1.275V电压下。
3,测试环境温度在无空调环境下,环境温度在28度左右。
4,测试我们会分几个测试项目,分别是风扇转速实测,以及风扇噪音测试,风扇对散热性能的影响。
5,在风扇噪音测试时显卡替换为被动散热的影驰零度9600GT显卡。
6,最后测试完毕后我们将暴力支解S-FLEX系列中其中一个风扇。


四,各项目测试

1,风扇转速实测

测试采用的非接触式衡欣AZ8000光电转速表。

首先是SFF21D,额定电流0.1A,实测平均859rpm。



然后是SFF21E,额定电流0.15A,实测平均1255rpm。



然后是SFF21F,额定电流0.2A,实测平均1569rpm。




2,风扇噪音测试

噪音测试我们采用SMART SENSOR的AR814数字噪音计,测量范围下限为35dBA。


  测试以超频三南海2工程样品的风扇做为对比,使用调速器将超频三风扇分别调到1594转以及1278转,由于最低调至接近1000转实际转速,转速偏差超过100转故不与SFF21D做对比。


















做一柱形图好对比,在测试数据中直观反应出SONY流体动态轴承技术在实际使用的作用,在相同的转速之下确实要比采用普通传统轴承风扇要低3-4dBA。


对以上的测试做规格上的统计,以下部分数据为实测部分为官方数据,175克的重量在12cm风扇中可是相当重手了,不知道风扇内部有何乾坤,难道是灌铅了?继续看,下面会有更精彩内容。


3,风扇对散热性能的影响

前面的测试风扇转速以及噪音都对比完了,接下来是对比风扇对散热器性能的影响,我们以Q9450 1.275V OC 3.6G做为测试发热源,运行两个ORTHOS,通过系统任务管理起里的“关系设置”使四个核心满载运行,烤机测试为15分钟,使用EVEREST记录CPU温度曲线变化图。





我们将测试数据图做在一张图以方面对比,从测试的数据来看有细微的差距但并不是太明显,甚至可以当做室温偏差造成的。


(点击放大)


五,暴力拆解风扇


一把12cm风扇售价竟达到百元,对普通用户而言可是相当的高,是否值得拥有,看完下面的暴力拆解再做决定。


左为采用S-FDB技术的S-FLEX SFF21D,右边为电子市场随手购买的普通滚珠轴承风扇,首先是贴在风扇表面的贴纸质量都有所不同。



撕开标签后,SFF21D从后面孔位并不能看到内部轴承任何东西,而普通滚珠风扇一眼就看到扣环。


SFF21D找不到拆开风扇的扣环,只能使用蛮力将风扇翘开,而普通的滚珠风扇只要把背面的扣环取下后就可轻松拿下风扇,中间还能看到一个弹簧。


先看下普通滚珠风扇的轴承部分,普普通通没什么难度就拆完了,右图还能隐约看到内有滚珠。


回来到SFF21D风扇上,刚拆下风扇,这里看到整个内部结构,恩,象个UFO。


先分离开风扇架先




首先第一步是将中间的塑料清理掉才能进行下一层拆解,这塑料用小刀刮一点点刮掉就花了近10分钟,我汗!!



开第一层盖,发现还有第2层,并且还上螺丝......



还好找到最小号一字螺丝刀,轻松拧下。




然后再将铜丝拿钳子剪断,成了一个陀螺。



继续用钳子把PCB剪断,再把铁片一片一片的拆下。



脱到第4层了,留意中间黑色塑料的缝隙,用小号一字螺丝刀清清一翘。



核心部分开始裸露出来了,外面包着一层类似磁铁的物体。



用小锤子敲了几下,又露出底下另一层了



脱了黑色,还有白色......



白色塑料层轻松分离开



最后一层了,脱完......耗时接1小时......



回顾这张结构图就可以理解刚才所拆的每一层都是哪个部位了。




总结:整个测试与整理共耗时两个通宵时间,这些都无是重点,重在折腾与学习。从以上的数据与图片了解,S•FLEX系列风扇虽然在散热性能上并无宣传的那般神奇,但是在噪音控制方面,的确比普通风扇在同等转速下情况下要低3-4dBA,这与采用SONY S-FDB轴承有着不可分割的因素,并且通过整个拆解风扇过程告诉我们,S-FDB外部的的两层密封结构到扇叶采用一次注塑成型,如此精密的设计换来的是更长的使用寿命以及静音效果。