防粉尘警示牌:从功能到性能 新老两代智能酷睿解析

CBSi中国·ZOL 作者：中关村在线 吴俊杰 责任编辑：向中 【原创】 2011年05月26日 评论(18)
本文导航第1页：新老智能酷睿有何不同—迷茫？
第2页：第二代智能酷睿产品布局
第3页：指令集的革新
第4页：核芯显卡和架构革新
第5页：核芯显卡性能测试
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新老智能酷睿有何不同—迷茫？
●新老智能酷睿有何不同—迷茫？
前言：英特尔Tick-Tock战略英文全称是Tick-Tock（工艺-构架），是英特尔的芯片技术发展的战略模式。Tick指每隔两年的奇数年推出更小、更先进制程的处理器（Tick）；Tock指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器（Tock）。Tick-Tock在英语里的意思是钟表的滴答声。
2010年恰好处于英特尔的“Tock”年，所以2010年的年底英特尔就放出了Sandy Bridge的消息，而到了2011年1月8日，英特尔正式发布了被命名为“第二代智能英特尔酷睿处理器”的产品，其全系列的核心代号为Sandy Bridge，Sandy Bridge正是英特尔一款架构革新的产品。
从命名上来看，第二代智能英特尔酷睿处理器全系列依然是以“i3、i5、i7”来分别表示入门、主流和高端的定位，但实际上英特尔方面却在三大系列的内部也做了进一步的划分（下一章节中我们将说到这方面的划分），而新的Sandy Bridge i系列处理器和老的i系列处理器之间无论是在功能或者性能方面都显然是有极大不同的，但是这些不同点到底在哪里呢？

从这段时间论坛和评论的情况来看，很多有购买需求的网友还不清楚上一代智能酷睿和第二代智能酷睿之间的差别，虽然在型号里都带有“i”，型号定位也都是以“i3、i5、i7”来定位的，但两代产品之间的区别还是很大的，本文就将分析新老两代智能酷睿之间的不同之处，希望网友能够对新老两代产品有更清晰的认识。
产品：酷睿i5 2300（盒） Intel CPU 第二代智能酷睿产品布局
●第二代智能酷睿产品布局
在第一章节中我们提到了产品定位的问题，我们提到第二代智能英特尔酷睿处理器全系列依然是以“i3、i5、i7”来分别表示入门、主流和高端的定位，但实际上英特尔方面却在三大系列的内部做了进一步的划分，这是怎么回事呢？其实新的Sandy Bridge处理器系列在继续沿用Core i3、Core i5及Core i7作为型号命名的同时也分别在不同定位上推出了“标准版、K、S、T和M”等各种版本，而型号则采用2000系列命名，规格方面暂时最高频率将为3.4GHz。我们先看一下目前的第二代智能英特尔酷睿处理器的相关产品布局：

i7系列处理器中的Core i7-2600K和Corei7-2600核心频率均为3.4GHz，支持Turbo Boost技术至3.8GHz；Corei7-2600S的核心频率为2.8GHz，并支持TurboBoost技术至3.8GHz，处理器内建8MB Cache，核芯显卡频率为850MHz。
Core i7-2600K和Core i7-2600的核芯显卡可支持超频至1.35GHz，Corei7-2600的核芯显卡则支持超频至1.1GHz，功耗方面前两者的TDP为标准95W，Corei7-2600S节能版本的TDP则为65W。
主流级Core i5系列方面将推出2500、2400和2390三款型号，其中2500和2400均为4核心4线程处理器，2390则为2核心4线程处理器。同样的，2500将推出标准版、K版、s版和T版，k版和标准版核心频率为3.3GHz、S版核心频率为2.7GHz、T版则为2.3GHz。

新酷睿采用的是LGA 1155接口 与老接口并不兼容
这其中，前三款版本支持Turbo Boost技术至3.7GHz，图形核心频率为850MHz，并支持超频至1GHz，T版本则支持Turbo Boost技术至3.3GHz，图形核心频率为650GHz，并支持超频至1.25GHz，4堤版本均内建6MB Cache，功耗方面，标准版和K版的TDP均为95W，S版的TDP为65W，T版的TDP为45W。
除2500外，Core i5系列也推出了2400和2390。2400将推出标准版和S节能版，其中标准版的核心频率为3.1GHz、TurboBoost技术可超频至3.4GHz；而节能版的核心频率为2.5GHz、Turbo Boost技术能够超频至3.3GHz。
总而言之，K代表超频版，而不带K则代表是标注版，S则代表节能版，也就是说在不同的大定位前提下，英特尔还做出了更多小的定位。可以说从第二代智能酷睿开始，英特尔对产品的定位将更加细化。
产品：酷睿i5 2300（盒） Intel CPU 指令集的革新
●指令集的革新
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。
从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如英特尔的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为CPU的指令集。

在Sandy Bridge中将引入的是“高级矢量扩展”指令集，简称“AVX”(之前称作VSSE)，她的全称是Advanced Vector Extensions，是英特尔推出的全新一代SIMD指令集，直接跳过SSE5，AVX 借鉴了一些SSE5指令集的设计思路，进行扩展和加强，形成新一代的完整SIMD指令集规范。

Intel AVX指令集，在SIMD计算性能增强的同时也沿用了的MMX/SSE指令集。不过和的MMX/SSE的不同点在于增强的AVX指令，从指令的格式上就发生了很大的变化。x86(IA-32/Intel 64)架构的基础上增加了prefix(Prefix)，所以实现了新的命令，也实现了更加复杂的指令得以实现，从而提升了x86 CPU的性能。
产品：酷睿i5 2300（盒） Intel CPU 核芯显卡和架构革新
●核芯显卡和架构革新
英特尔在第二代智能酷睿处理器上重点提出了“核芯显卡”的概念——核芯显卡和传统意义上的集成显卡并不相同。目前电脑平台采用的图形解决方案主要有“独立”和“集成”两种，前者拥有单独的图形核心和独立的显存，能够满足复杂庞大的图形处理需求，并提供高效的视频编码应用；集成显卡则将图形核心以单独芯片的方式集成在主板上，并且动态共享部分系统内存作为显存使用，因此能够提供不错的图形处理能力，以及较为流畅的编码应用。

Sandy Bridge处理器封装实物
相对于前两者，核芯显卡则将图形核心整合在处理器当中，进一步加强了图形处理的效率，并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥（图形核心+内存控制+显示输出）”三芯片解决方案精简为“处理器（处理核心+图形核心+内存控制）+主板芯片（显示输出）”的双芯片模式，有效降低了核心组件的整体功耗，更利于延长笔记本的续航时间。

Westmere的Core和GPU封装在不同的Die中
之前Clarkdale处理器的显示核心性能其实已经相当不错了，当时我们的测试显示Clarkdale内部集成的Graphics Media Accelerator HD的显示性能比英特尔前一代的G45集显主板性能高了至少一倍，而Sandy Bridge处理器的显示核心将拥有比Clarkdale更加强大的显示性能。
不光是性能方面的改进，Sandy Bridge还将提供DirectX 10.1的支持（上一代的Graphics Media Accelerator HD只支持DirectX 10，而下一代产品Ivy Bridge将支持Direct 11），而其高清功能也将得到进一步改进。除此之外，Sandy Bridge也带来了更广阔的核芯显卡应用——其核芯显卡将全面支持OpenCL 1.1，提供对通用计算的支持。
产品：酷睿i5 2300（盒） Intel CPU 核芯显卡性能测试
●核芯显卡性能测试
在分析完技术革新之后我们将随之附上相关联的测试，在这里我们将直接进行核芯显卡的性能测试，测试的项目分别是《FarCry 2》、《星际争霸2》和《街头霸王4》。另外，有很多朋友问我们为什么要用i3 530进行测试，实话实说——我们手中真的只有这一颗上代的i3了……



i3 2100比i3 530多了1.07MHz的频率，可是两者的游戏帧数却差了不少，我们倒不想说太多关于性能差距的话，但是i3 2100确实限制了超频，而i3 530却可以轻松超频到3.5GHz甚至4GHz，因此i3 530现在才会依然那么火爆，不过纯粹从核芯显卡性能来看，i3 530还是比i3 2100弱了不少的。