长春郭记烤肉正阳街:手机设计KEY-2

key 材料要求：  塑料键：透明PC  ,ABS（可电镀）  ,透明PMMA，        TPU，TPR , TPE    橡胶底：矽胶（硅胶），硬度要求为65~70jis, TPU    遮光片:   S301钢片；PET黑白片  组装胶水：瞬干胶；UV胶或IR胶（符合环测要求)                                                                                                             测试要求事项：  1.百格测试：脱落面积≦10%  2.耐摩测试：RCA≧300cycles  3. 横温横湿测试：80℃，95%RH，96Hrs  4.冷热冲击测试：0.5hrs→85℃ 停留2hrs85℃(1hrs温变) →-40℃停留2hrs   如此反复循环24cycles。 5.酒精测试：95%的酒精，1kg的压力，用棉布沾酒精来回摩擦200cycles.  6.硬度测试：1kg的压力，用硬度为2H的铅笔成45°角度在产品表面划线。7.盐雾测试：5%的盐水，35℃，48hrs
A   普通P+R R
1 定位柱最好直接顶到DOME，防止按键下陷
2 按键与壳体表面键孔单边间隙最小为0.15MM（成品）。按键拔模斜度0.5度
3 字键帽缘宽度>=0.4MM
4 按键帽缘在XY方向，与壳体按键孔垂直面之间距离>=0.3
5 按键灯的位置是否合理，键盘的透光是否均匀
6 表面工艺（喷漆镭雕电镀IML铜片硅胶等）是否能够制作
7 充分考虑料口位置对按键装配、印刷的影响。
8 采用喷漆工艺时, KEY外形与KEY间隙应加大 0.05 -> 0.1 (双边)，考虑喷涂厚度。或者图纸上标注所设计尺寸为成品尺寸
9 ON/OFF 键考虑加KEY GUARD
10 KEYTOP 上是否有加导盲突点,在"5"上或两侧
11 硅胶与DOME有否偏心现象，在PROE中用正面视图检查一下
12 METEL DOME 是否有足够的预压量和逃气沟.
13 keypad rubber导电基凸台高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模10度左右。凸台与DOME间隙0.05mm。如果采用PC或者硬质材料，凸台高度可以做到1mm以上。但是尽量不要使用硬质触点，很多经验都表明这种情况尺寸不好控制，很容易出问题。
14 按键板在XY方向上能否定位恰当，定位孔单边间隙0.1mm
15 按键板在Z方向上能否限位，背面是否有支撑，避免按键盘时下陷。按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。
16 注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
17 杠杆键帽缘宽度>=0.5MM
18 杠杆键与壳体表面键孔单边间隙最小0.2mm
19 杠杆键帽缘在Z方向上与壳体内壁间隙不能为0，否则会因作动空间不足导致连键。
20 DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径1mm。dome 球面上必须选择带三个或者四个凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能21
21 按键表面应高出壳体母模表面至少0.3mm
22 Reset-Key要低于模面；Reset-Key按下后不能被卡在壳内。
23 如果Reset-Key与Key孔同轴性不好控制，考虑将Reset-Key与主Key的Rubber分离
24 如果没有特殊说明，都要加黑色mylar遮光片，厚度0.1mm
25  键帽拉拔力要达到1.5公斤，与厂家确认此点
26  1.表面处理工艺 。2.其中KEY材质为 RUBBER材质为 。3.外观不能有缩水，划伤，熔接痕,毛边。4.本品未标尺寸请参照PRO/E图档。5.进料口位置按商洽的位置，GATE不得高出所在面的0.05MM。6.图中所标尺寸为成品尺寸。7.KEYPAD的动作力为55+10g,恢复力＞20g 。8.KEY表面的耐模次数需达到500K次。9.未注公差按照图示公差等级10.开模前请与工程师检讨。11.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
27 按键外观的静电膜：50550弱胶保护膜，或者62993静电保护膜，不带胶
P+TPU
1 TPU厚度0.2或者0.25mm，凸点高度0.3mm。凸点周围能加厚的地方就加厚。边缘挂扣区加厚
2 PC键帽厚度0.7~0.9mm。最薄0.5mm，但0.5mm未量产，具体与厂家谈一下。
3 注意数字键区横向不能全部断开，最左边和最右边的按键要是连杆键。防止按键整体脱出。比如1，3是连键；4，6是连键；7，9和*，#也都分别是连键。
4  数字键区与功能、方向键区要分开，中间要在壳子上留条筋，防止按键整体脱出。
5  注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
钢琴键
1 钢片厚度0.2mm，要有定位柱。键帽最薄0.80（或者与厂家谈一下能做到多薄）。
2 钢片与按键Plastic在Z方向空间尽量0.4mm。其中包括了按键与Rubber之间的胶厚0.1mm。
3  注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
4  钢片上最窄区域的宽度为1Mm。以保证平整度以及使用寿命。（厂家建议1mm以上，不过0.5mm以上都能做出来）。
5 按键与按键之间间隙最小为0.2MM
6 钢片四周在XY方向与壳体内侧垂直面间距>0.3mm
7 钢片中间键孔与孔内Rubber之间间隙0.2mm
8 钢琴键钢板要设计接地，弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
9 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
10 对于PC支架的钢琴按键，如果没有特殊说明，都要加黑色mylar遮光片，厚度0.1mm
11 键帽拉拔力要达到1.5公斤，与厂家确认此点。
12 对于Pc holder的钢琴键，注意前壳的定位筋长度一定要足够定位住Rubber。最好是直接顶在PCB和Dome上。只定位holder的话会引起按键串动，外观间隙不均匀
摇杆键
1 五向摇杆键键帽与壳体内壁间隙0.40以上.且必须装配旋转极限图,检查干涉,
2 键帽与装饰圈或壳体外观面xy方向的最小间隙1.2MM以上，以保证充分的摇动空间
3 摇杆键帽子有图案的话，注意防呆
4 摇杆键中间ok键的Dome行程0.2~0.25mm。如果摇杆键突出壳体高度超过0.2mm，那么ok键的Dome会被压坏而失去功能（防止低落不过，也要求不能凸出太高）。因此在ID建模的时候，要求摇杆键超出周围造型小于0.2mm。可以通过提高周围按键高度同时将摇杆键周围造型做成内凹来保证摇杆键摇动力臂，建议内凹0.4mm以上，这样摇杆键顶面距离周围造型内凹最低面的高度差在0.2+0.4=0.6mm以上。
V3 超薄键
1 如果采用钢片材质，钢片厚度0.2mm；如果采用PC材质，厚度0.4mm
2 Rubber厚度0.2mm，凸台高度0.25mm。
3 按键PAD采用跑道型代替圆形设计，以得到更好手感。
4 EL与Dome以及tape厚度需要与具体厂家check；字体符号镂空宽度与厂家Check。
5 字键尽量三面镂空，一面悬空；镂空宽度0.6mm；Dome&Rubber凸台位置要远离非镂空区，尽量靠近悬空区，以达到好的手感。具体图案及DOME位置需要与厂家工程师商定。
6 钢片装到机器上后，要有东西压住，不能在Z向串动。
7 接地弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
侧键：
1 侧键位置是否对结构设计造成干涉；switch方式的侧键凸台一面0.4mm~0.6mm以上范围内不能有阻挡，否则装配后会出现干涉，影响手感。
2 侧键是否便于安装；
3 侧键与壳体的间隙由侧键的工艺来决定；
4 侧键帽缘足够大，对ESD防护有帮助。
5 侧键RUBBER足够大，对ESD防护有帮助。
6 侧键与键孔间隙>=0.15mm
7 Switch方式的侧键，侧键Rubber凸台与switch间隙0或者干涉0.1mm。防止侧键下陷或者马达振动时侧键响。
8 rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模10度左右
9 两个侧键外观上为独立键时,其裙边和RUBBER在里面可以设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动
10 metal dome式侧键的FPC加强钢片/侧键FPC，钢片两侧边底部倒大斜角，方便装配
11 针对Dome式侧键，后方挡墙的胶厚必须大于0.7mm，否则发软影响手感。
12 如果侧键必须要用电镀，注意rubber要比侧键唇边宽出0.5mm左右，防止静电爬入。最好rubber宽出的这0.5mm再反包回来将电镀边包起来
13 侧键处有前后壳对碰的话，对碰间隙要小于侧键与壳体的间隙，否则侧键被壳体挤死。
14 如果是连体音量键，建议两端都加定位耳朵。如果只加一端会导致手感不同的问题。
15 注意音量键是否有+-标示的要求
16 switch必须要加定位住
17 两侧键并列的话，间距8mm以上
电容式触摸按键（cypress 公司）
1 触感PAD铜皮单个面积最小5x5mm。太小了会引起误操作
2 指定用3M467或者3M468这两种背胶来将PCB贴在外壳上，目前的感应键感应参数是建立在这两种胶的介电常数上的，不能随便更换。如果必须更换，请通知Cypress重新调整芯片以及外围电路参数
3 注意用背胶将PCB的PAD全部贴在壳子上，中间不要有空气，因为空气的相关参数会影响到感应效果。
4 感应PAD中间要开透光孔的话，孔尽量开在pad区域正中间，防止手指按灯区时按键不反映。打比方就好像“回”字，四周PAD，中间通光孔。
False False Bitmap
False False Bitmap
key 材料要求：  塑料键：透明PC  ,ABS（可电镀）  ,透明PMMA，        TPU，TPR , TPE    橡胶底：矽胶（硅胶），硬度要求为65~70jis, TPU    遮光片:   S301钢片；PET黑白片  组装胶水：瞬干胶；UV胶或IR胶（符合环测要求)                                                                                                             测试要求事项：  1.百格测试：脱落面积≦10%  2.耐摩测试：RCA≧300cycles  3. 横温横湿测试：80℃，95%RH，96Hrs  4.冷热冲击测试：0.5hrs→85℃ 停留2hrs85℃(1hrs温变) →-40℃停留2hrs   如此反复循环24cycles。 5.酒精测试：95%的酒精，1kg的压力，用棉布沾酒精来回摩擦200cycles.  6.硬度测试：1kg的压力，用硬度为2H的铅笔成45°角度在产品表面划线。7.盐雾测试：5%的盐水，35℃，48hrs
A   普通P+R R
1 定位柱最好直接顶到DOME，防止按键下陷
2 按键与壳体表面键孔单边间隙最小为0.15MM（成品）。按键拔模斜度0.5度
3 字键帽缘宽度>=0.4MM
4 按键帽缘在XY方向，与壳体按键孔垂直面之间距离>=0.3
5 按键灯的位置是否合理，键盘的透光是否均匀
6 表面工艺（喷漆镭雕电镀IML铜片硅胶等）是否能够制作
7 充分考虑料口位置对按键装配、印刷的影响。
8 采用喷漆工艺时, KEY外形与KEY间隙应加大 0.05 -> 0.1 (双边)，考虑喷涂厚度。或者图纸上标注所设计尺寸为成品尺寸
9 ON/OFF 键考虑加KEY GUARD
10 KEYTOP 上是否有加导盲突点,在"5"上或两侧
11 硅胶与DOME有否偏心现象，在PROE中用正面视图检查一下
12 METEL DOME 是否有足够的预压量和逃气沟.
13 keypad rubber导电基凸台高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模10度左右。凸台与DOME间隙0.05mm。如果采用PC或者硬质材料，凸台高度可以做到1mm以上。但是尽量不要使用硬质触点，很多经验都表明这种情况尺寸不好控制，很容易出问题。
14 按键板在XY方向上能否定位恰当，定位孔单边间隙0.1mm
15 按键板在Z方向上能否限位，背面是否有支撑，避免按键盘时下陷。按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。
16 注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
17 杠杆键帽缘宽度>=0.5MM
18 杠杆键与壳体表面键孔单边间隙最小0.2mm
19 杠杆键帽缘在Z方向上与壳体内壁间隙不能为0，否则会因作动空间不足导致连键。
20 DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径1mm。dome 球面上必须选择带三个或者四个凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能21
21 按键表面应高出壳体母模表面至少0.3mm
22 Reset-Key要低于模面；Reset-Key按下后不能被卡在壳内。
23 如果Reset-Key与Key孔同轴性不好控制，考虑将Reset-Key与主Key的Rubber分离
24 如果没有特殊说明，都要加黑色mylar遮光片，厚度0.1mm
25  键帽拉拔力要达到1.5公斤，与厂家确认此点
26  1.表面处理工艺 。2.其中KEY材质为 RUBBER材质为 。3.外观不能有缩水，划伤，熔接痕,毛边。4.本品未标尺寸请参照PRO/E图档。5.进料口位置按商洽的位置，GATE不得高出所在面的0.05MM。6.图中所标尺寸为成品尺寸。7.KEYPAD的动作力为55+10g,恢复力＞20g 。8.KEY表面的耐模次数需达到500K次。9.未注公差按照图示公差等级10.开模前请与工程师检讨。11.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
27 按键外观的静电膜：50550弱胶保护膜，或者62993静电保护膜，不带胶
P+TPU
1 TPU厚度0.2或者0.25mm，凸点高度0.3mm。凸点周围能加厚的地方就加厚。边缘挂扣区加厚
2 PC键帽厚度0.7~0.9mm。最薄0.5mm，但0.5mm未量产，具体与厂家谈一下。
3 注意数字键区横向不能全部断开，最左边和最右边的按键要是连杆键。防止按键整体脱出。比如1，3是连键；4，6是连键；7，9和*，#也都分别是连键。
4  数字键区与功能、方向键区要分开，中间要在壳子上留条筋，防止按键整体脱出。
5  注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
钢琴键
1 钢片厚度0.2mm，要有定位柱。键帽最薄0.80（或者与厂家谈一下能做到多薄）。
2 钢片与按键Plastic在Z方向空间尽量0.4mm。其中包括了按键与Rubber之间的胶厚0.1mm。
3  注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
4  钢片上最窄区域的宽度为1Mm。以保证平整度以及使用寿命。（厂家建议1mm以上，不过0.5mm以上都能做出来）。
5 按键与按键之间间隙最小为0.2MM
6 钢片四周在XY方向与壳体内侧垂直面间距>0.3mm
7 钢片中间键孔与孔内Rubber之间间隙0.2mm
8 钢琴键钢板要设计接地，弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
9 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
10 对于PC支架的钢琴按键，如果没有特殊说明，都要加黑色mylar遮光片，厚度0.1mm
11 键帽拉拔力要达到1.5公斤，与厂家确认此点。
12 对于Pc holder的钢琴键，注意前壳的定位筋长度一定要足够定位住Rubber。最好是直接顶在PCB和Dome上。只定位holder的话会引起按键串动，外观间隙不均匀
摇杆键
1 五向摇杆键键帽与壳体内壁间隙0.40以上.且必须装配旋转极限图,检查干涉,
2 键帽与装饰圈或壳体外观面xy方向的最小间隙1.2MM以上，以保证充分的摇动空间
3 摇杆键帽子有图案的话，注意防呆
4 摇杆键中间ok键的Dome行程0.2~0.25mm。如果摇杆键突出壳体高度超过0.2mm，那么ok键的Dome会被压坏而失去功能（防止低落不过，也要求不能凸出太高）。因此在ID建模的时候，要求摇杆键超出周围造型小于0.2mm。可以通过提高周围按键高度同时将摇杆键周围造型做成内凹来保证摇杆键摇动力臂，建议内凹0.4mm以上，这样摇杆键顶面距离周围造型内凹最低面的高度差在0.2+0.4=0.6mm以上。
V3 超薄键
1 如果采用钢片材质，钢片厚度0.2mm；如果采用PC材质，厚度0.4mm
2 Rubber厚度0.2mm，凸台高度0.25mm。
3 按键PAD采用跑道型代替圆形设计，以得到更好手感。
4 EL与Dome以及tape厚度需要与具体厂家check；字体符号镂空宽度与厂家Check。
5 字键尽量三面镂空，一面悬空；镂空宽度0.6mm；Dome&Rubber凸台位置要远离非镂空区，尽量靠近悬空区，以达到好的手感。具体图案及DOME位置需要与厂家工程师商定。
6 钢片装到机器上后，要有东西压住，不能在Z向串动。
7 接地弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
侧键：
1 侧键位置是否对结构设计造成干涉；switch方式的侧键凸台一面0.4mm~0.6mm以上范围内不能有阻挡，否则装配后会出现干涉，影响手感。
2 侧键是否便于安装；
3 侧键与壳体的间隙由侧键的工艺来决定；
4 侧键帽缘足够大，对ESD防护有帮助。
5 侧键RUBBER足够大，对ESD防护有帮助。
6 侧键与键孔间隙>=0.15mm
7 Switch方式的侧键，侧键Rubber凸台与switch间隙0或者干涉0.1mm。防止侧键下陷或者马达振动时侧键响。
8 rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模10度左右
9 两个侧键外观上为独立键时,其裙边和RUBBER在里面可以设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动
10 metal dome式侧键的FPC加强钢片/侧键FPC，钢片两侧边底部倒大斜角，方便装配
11 针对Dome式侧键，后方挡墙的胶厚必须大于0.7mm，否则发软影响手感。
12 如果侧键必须要用电镀，注意rubber要比侧键唇边宽出0.5mm左右，防止静电爬入。最好rubber宽出的这0.5mm再反包回来将电镀边包起来
13 侧键处有前后壳对碰的话，对碰间隙要小于侧键与壳体的间隙，否则侧键被壳体挤死。
14 如果是连体音量键，建议两端都加定位耳朵。如果只加一端会导致手感不同的问题。
15 注意音量键是否有+-标示的要求
16 switch必须要加定位住
17 两侧键并列的话，间距8mm以上
电容式触摸按键（cypress 公司）
1 触感PAD铜皮单个面积最小5x5mm。太小了会引起误操作
2 指定用3M467或者3M468这两种背胶来将PCB贴在外壳上，目前的感应键感应参数是建立在这两种胶的介电常数上的，不能随便更换。如果必须更换，请通知Cypress重新调整芯片以及外围电路参数
3 注意用背胶将PCB的PAD全部贴在壳子上，中间不要有空气，因为空气的相关参数会影响到感应效果。
4 感应PAD中间要开透光孔的话，孔尽量开在pad区域正中间，防止手指按灯区时按键不反映。打比方就好像“回”字，四周PAD，中间通光孔。
False False Bitmap False False Bitmap
False False Bitmap