九乡新闻网镀膜 镀晶 时间:L CM的基本知识
来源：百度文库 编辑：九乡新闻网 时间：2024/04/28 08:06:43
LCM的基本知识
目录
第一章 L CM的基本知识
一．LCM的定义和特性
二．LCM的结构及连接方法
三．LCM的驱动原理
四．LCM显示的采光技术
五．LCM构成的主要元器件
第二章 LCM制作
一． LCM流程图
二． LCM工艺流程概述
三． LCM产品检验标准及检验方法
四． LCM简单故障排除
第三章 LCM生产工艺控制
一．SMT生产工艺控制
二．COB生产工艺控制
三．HS生产工艺控制
四．组装工艺控制及技巧
第一章 LCM的基本知识
一． LCM的定义和特性
液晶显示器件是将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件；通常将点阵型液晶显示器件和驱动器做在一块成套出售，这种产品称为液晶显示模块或模组（LCM：Liquid Crystal Display Module）。
二． LCM的结构和连接方法
1．LCM的装配结构原理
液晶显示器件是用透明导电玻璃做基板粘合而成的，外引线是透明电极，液晶显示器件只有将驱动电路的电场信号施加到ITO导电电极上，才能实现显示器件的显示，因此，LCM的装配结构原理就是将液晶显示件的导电电极与驱动电路的电场信号连接起来。
2．LCM外引线连接方法
液晶显示器件装配中的连接方式有：导电橡胶连接、金属插脚连接、热胶片连接、直接集成连接。
（1）导电橡胶连接
这是一种可以称之为传统的普通连接方式。液晶的外引线是ITO导电膜，不能焊接，但是利用一条导电橡胶条却可以轻而易举的将LCD和线路板（PCB）连接起来，使用导电橡胶连接时，必须用一结构件将LCD与导电橡胶和PCB板固定在一起，这就是压框的功能，一种压框是用硬塑料注塑而成，另一种压框则是用金属冲压而成。
（2）金属插脚连接
由于人们习惯和信赖焊接式连接，为此，设计了金属插脚的连接方式，将金属插脚固定在LCD外引线上，既可以直接将LCD焊在PCB板上，也可以将LCD插在PCB板的插座上，插脚一般不是由客户安装，而是由LCD生产厂装好的，其安装结构是在LCD外引线上点一银浆点，再将插脚插上，固化后再在整个插脚步上涂一层绝缘环氧胶，从其结构看插脚方式连接主要适合反版LCD，即适合观看面是窄玻璃，外引线向上的LCD，以免插脚高出LCD上表面。在使用中还应注意：
①插入插座时应按住插脚端插入插座，且插入方向应垂直，不能摇动着插
入，还应避免反复插拔，以免插脚与LCD的连接松动。
②焊接时，应用低熔点焊锡，快速焊好，而且不能反复多次拆焊，以免过
热而使插脚与LCD导电膜接触受损。插脚是由金属冲压成型制成的。由于插脚由金属冲压而成，插头总有一定的宽度，所以，不能适用任意引线尺寸。常用的规格尺寸有间距2.54mm，2.25mm，2.00mm，1.80mm和1.5mm等。
（3）热压胶片连接又称软膜连接，这是一种使用方便可靠的最新连接方式。热压胶片的关键是在导电条之间的热压胶，它在一定温度下经压力可以和玻璃、环氧板等各种牢固的粘接在一起。而且，时间越长，粘接越牢固。
下表是热压胶片的典型性能参数：
性 能
参 数
规范条件
导电条电阻
3kΩ或更高＜900Ω/□
常规条件
绝缘电阻
1×108
常规条件
绝缘强度
大于AC.250V,1min
电极间隙0.6mm
剥离强度
大于600g/cm
90０剥离，50mm/min
工作温度范围
-20℃~+70℃
240h
储存温度范围
-20℃~+70℃
240h
推荐保管条件
8个月
密闭、阴冷、避光小于25℃条件下
这种热压胶片的连接、使用方法是：将保护膜撕掉，将一端胶面贴在LCD玻璃上，另端贴在PCB板上，在110~130℃（实际胶面应在180~200℃）条件下加压力30kg/cm2约5s左右即可。由于片基是柔软的，所以在使用时固定起来非常方便，而且安装厚度非常薄。
（4）直接集成连接（COG：Chip On Glass）
这里的集成连接，是将LCD与IC电路直接连接在一起。而连接后的整体仍然还要和PCB板连接在一起。
将LCD外引线集中设计在一很小的面积上，将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可。而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片的LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要用热压胶片将其与PCB连在一起就可以了。这是一种高度集成、微型、薄型的连接方式，在当前微型化仪表发展中具有广泛的应用前景和极高的使用价值。
一． LCM的驱动原理
1．液晶显示器件LCD的显示原理是：具有偶极矩的液晶棒状分子在外面加电场的作用下其排列状态发生变化，使得通过液晶显示器件的光被调制，从而呈现明与暗或透光与不透光的显示效果。液晶显示器件中的每个显像素都单独被电场控制，不同的显示像素按照控制信号的”指挥”便可以在显示屏上组成不同的字符、数字及图形。因此建立显示所需的电场以及控制显示像素的组合就成为液晶显示驱动器和液晶显示控制器的功能。
2．LCD的驱动方式
液晶的显示是由于在显示像素上施加了电场的缘故，而这个电场则由显示像素前后两个电极上的电位信号合成产生，在显示像素上建立直流电场是非常容易的事，但直流电场将导致液晶材料的化学反应和电极老化，从而迅速降低液晶的显示寿命，因此必须建立交流驱动电场，并且要求这个交流电场中的直流分量越小越好，通常要求直流分量小于50mV。在实际应用中，由于采用了数字电路驱动，所以这种交流电场是通过脉冲电压信号来建立的。显示像素上交流电场的强弱用交流电压的有效值表示，当有效值大于液晶的阈值电压时，像素呈显示态；当有效值小于阈值电压时，像素不产生电光效应；当有效值在阈值电压附近时，液晶将呈现较弱的电光效应，此时将会影响液晶显示器件的对比度。
液晶显示的驱动就是用来调整施加在液晶器件电极上的电位信号的相位、峰值、频率等，建立驱动电场，以实现液晶显示器件的显示效果。液晶显示的驱动方式有许多种，常用的驱动方法有静态驱动法和动态驱动法。
（1）静态驱动法
静态驱动法是获得最佳显示质量的最基本的方法，它适用于笔段型液晶显示器件的驱
动。这类液晶显示器件的电极结构，当多位数字组合时，各位的背电极BP是连在一起的。静态驱动法的电路中，振荡器的脉冲信号经分频后直接施加在液晶显示器件的背电极BP上；而段电极的脉冲信号是由显示选择信号与时序脉冲通过合成产生。
当某位显示像素被显示选择时，该显示像素上两电极的脉冲电压相位差180０ ，在显示像素上产生2V的电压脉冲序列，使该显示像素呈现显示特性；当某位显示像素为非显示选择时，该显示像素上两电极的脉冲电压相位相等，在显示像素上合成电压脉冲为0V，从而实现显示的效果。这就是静态驱动法。为了提高对比度，适当地调整脉冲的电压即可。
（2）动态驱动法
当液晶显示器件上显示像素众多时（如点阵型液晶显示器件），为了节省庞大的硬件驱
动电路，在液晶显示器件电极的制作与排列上作了加工，实施了矩阵型的结构，即把水平一组显示像素的背电极都连在一起引出，称之为行电极；把纵向一组显示像素的段电极都连起来一起引出，称之为列电极。在液晶显示器件上每一个显示像素都由其所在的列与行的位置唯一确定。在驱动方式上相应地采用了类同于CRT的光栅扫描方法。液晶显示的动态驱动法是循环地给行电极施加选择脉冲，同时所有显示数据的列电极给出相应的选择或非选择的驱动脉冲，从而实现某行所有显示像素的显示功能，这种行扫描是逐行顺序进行的，循环周期很短，使得液晶显示屏上呈现出稳定的显示，人们把液晶显示扫描驱动方式称之为动态驱动方式。
在一帧中每一行的选择时间是均等的。假设一帧的扫描行数为N，扫描时间为1，那么一行所占有的选择时间为一帧时间的1/N。在液晶显示的驱动方法中把这个值，即一帧行扫描数的倒数称为液晶显示驱动的占空比（duty），用d表示。在同等电压下，扫描行数的增多将使液晶显示的占空比下降，从而导致了变电场电压有效值的下降，降低了显示质量。因此随着显示屏的增大，显示行的增多，为了保证显示的质量，就需适度地提高驱动电压或采用双屏电极排布结构以提高电场的电压有效值或提高占空比。
在动态驱动方式下，液晶显示器件某一位置上的显示像素的显示机理是由行选择电压与列显示数据电压合成实现的即要使一位置如（I , J）点显示，就需要在第I列和第J行上同时施加选择电压，以使该点变电场达到最大。但是此时除（I , J）点外第I列和第J行上的其余各点也都承受了一定的电压，把这些点称为半选择点，若半选择点上的有效电压大于阈值电压时在屏上出现不应有的显示，使对比度下降，这种现象叫”交叉效应”。
在动态驱动法中解决”交叉效应”的方法是平均电压法，即把半选择点和非选择点的电压平均化，适度提高非选择点电压来抵消半选择点上的一部分电压，使得半选择点上电压下降，提高显示的对比度。由于电压平均出现一个量叫偏压比（bias），用b表示。
1．LCD驱动电路的原理
（1）驱动电路原理
动态驱动法采用的是等频脉冲序列驱动波形，所以在电路上比较容易实现。在驱动器
电路的结构上可分成逻辑电路侧和液晶驱动电路侧。逻辑电路侧电源与MPU系统的逻辑电源一致，保证了驱动器数据通道和受控信号与控制电路的接口。逻辑电路侧将完成显示数据的传送及到位后的锁存等，其接口信号有：显示数据输入口（DI）和输出口（DO）、数据移位脉冲（CP）、数据锁存脉冲（LP）等数据与控制信号。液晶驱动侧是动态法的具体实现，当显示数据被锁存进锁存器后，锁存器的输出实现了工作电源的转换。这些数据进入液晶驱动电路作为选择、非选择信号控制着输出的驱动波形的峰值电压。而峰值电压将由偏压输入端的电压确定，驱动的波形由交流波形信号输入端调整。驱动侧具有若干路驱动输出。该输出量决定了该驱动器的带载能力，所以输出量总是出现在驱动器的名称内。XX路液晶驱动器。
液晶显示驱动器按用途分为行驱动器和列驱动器。这两类驱动器的工作原理和基本结构是相同的，不同的是：
①输入数据的性质不同。
列驱动器的数据为列选择信号。列驱动器的数据输入方式有如下三种：1位串行输入方式，2位或4位并行输入方式。并行输入方式适应大屏幕的列数据传输。行驱动器只有1位数据即帧信号，用于扫描行的选择。
②移位时钟的不同。
列驱动器移位时钟的作用是把数据送入相应的位置上，行驱动器的移位时钟作用是为
了实现扫描行的更换。这种更换必须在新的扫描行上所有的数据就位后锁存时进行，也就是说列驱动器的锁存脉冲正是行驱动器的移位脉冲。
③非选择偏置电压的设置不同。
④输出波形相位的不同。
（2）驱动电路组成形式
无论是行驱动器还是列驱动器，其驱动能力，即负载能力都是有限的。一般所见的驱动器没有超过80路输出的，所以在大规模点阵液晶显示器件的驱动电路中需要多片驱动器的组合。这种组合的控制时序信号基本是不变的，但数据的传输方式将根据驱动器组之间的数据传输方式而定。这种数据的传输主要是针对列显示数据而言，常见到的有两种数据传输方式：串行数据传输方式和并行数据传输方式。
①串行数据传输方式
此方式常见于1位串行数据接口的列驱动器的连接方式中。该方式下各驱动器的移位寄存器以串联形式连接，显示数据将通过该组串联移位寄存器在移位脉冲的作用下传输就位。
①并行数据传输方式
并行数据传输方式有2位并行传输、4位并行传输，也有10位并行传输，其驱动器必须具有并行接口，在此方式下各驱动器的数据口并联。每个驱动器都有两面个信号，一个是在输入端，一个是在输出端。上一列驱动器的使能输出接至下一列驱动器的使能输入端。这两个使能信号的作用是使输入信号有效，启动本驱动器开始接收数据，当驱动器数据接收满额时，驱动停止接收数据并向外部发出一个数据已满的信号，启动下一个列驱动器，使其招收数据。在第一个列驱动器的输入信号端上将根据驱动器的要求接至高电位或低电位，自动启动或由控制电路提供。这种方式的原理类同于多I/O设备的菊花链式优先权排队电路，所以并行数据传输方式也被称为菊花链数据传输方式。
（1）分压电路
在动态驱动方式中，偏置电压的设置是非常重要的。根据所需的偏置电压系数I/b，把液晶驱动电压ULCD均分为不同的电压档次，这就是偏置电路的生成电路（分压电路）的功能。分压电路归纳起来有两种常用的电路形式：电阻分压电路和运算放大器分压电路。
①电阻分压电路
各驱动器的偏置电压由电阻分压电路提供。电阻值的选择取决于液晶显示器件的工作
电压范围及其功耗的要求。由于液晶显示器件可等效为一个电容，所以由分压电路提供的驱动输出波形将随负载电容的充、放电特性而变形。为了减小这种变形，就需要减小负载的充、放电时间常数。减小分压电路的电阻值可实现这个目的，但是功耗将随之上升。有时为了减小输出驱动波形的变形，不得已只好牺牲功耗要求了。为了沽小驱动波形变形，还可以在电阻两端并入电容，但效果是有限的。如果用电阻以减小功耗，大电容改进波形，则会引起驱动器输出电压的下降，这是液晶显示驱动所不允许的。点阵型液晶显示器件驱动器的负载是复杂的，它随显示状态的变化而变，因此分压电阻必须结合所用的液晶显示器件的特性及其对功耗的要求而确定。一般电阻值在几百至几千欧姆范围内选择，电容则要求小于或等于0.1uF。
②运算放大器分压电路
随着液晶显示器件的规模增大，驱动器的负载随显示状态的变化而大幅度地变化，这
就把偏置电压生成电路的稳定性放在了重要的位置上，而电阻分压电路难以满足这个要求。运算放大器组成电路的稳定性较为理想。运算放大器电路应用了运算放大器高输入阻抗、低输出阻抗的特性，组成了阻抗变换形式的跟随器电路。液晶显示所需的偏听偏压仍由运算放大器输入部分的电阻分压产生，但阻值可采用高阻值，如R=10kΩ，VR=20 kΩ。驱动器的偏压输入则由运算放大器低阻抗输出提供，从而使电阻值大大减小，保证了输出驱动波形的质量。
在分压电路中可调电阻VR是用来调整液晶显示器件的显示对比度的。在初次调试液晶显示控制电路及驱动程序之前，首先要做的就是调节VR，使得显示屏底色（或称背景光）对于未通电时有较明显的变化。底色不宜过深，过深容易把显示的内容覆盖掉；但也不宜过浅，以至连字符都因显示过浅而看不出来。（1）温度补偿电路
液晶材料对温度是比较敏感的，不容忽视的是温度对液晶阈值电压的影响，它直接影响着显示对比度。一般液晶材料都具有负温度系数。温度的升高将导致阈值电压的下降，使得不显示的位置也变得可见了；相反，温度的下降使阈值电压升高，使得该显示的位置也变得模糊不清了。因此液晶显示器件在宽温场下使用时，就需要随温度的变化适量的调整偏置电压，使得驱动电压适合于阈值电压的变化。
在偏置电压生成电路中增加补偿电路，可望在温度补偿原理一样，它利用了如电阻、二极管、三极管等元件的温度系数在分压电路中的影响（若在较大的温度化范围内，这些元件难以补偿），有时需要像热敏电阻一类的热敏元件来实现电路的温度补偿。
1．LCD控制电路的原理
液晶显示控制用于点阵型液晶显示驱动的控制，该控制器属于计算机I/O设备接口，受控于MPU，操纵着液晶显示驱动器，以实现在点阵型液晶显示器件上的各种显示功能。它的使用使MPU摆脱了繁琐的显示控制，使得点阵型液晶显示器件更加适用于智能化系统中。控制器的特点可归纳为：
①具有简捷的MPU接口，控制器对MPU呈现一般并行接口的通用特点。
②具有一套完整的逻辑控制线路和时序发生器，可完成显示缓冲区的管理功能和实现对各种功能的控制。
③具备功能齐全的控制指集，可以方便地通过编程实现MPU对控制器本身乃至液晶显示器件的显示功能的控制。
④具有显示数据的传输能力和时序脉冲信号的发送能力，可直接控制液晶显示驱动器。在结构上液晶显示控制可分为接口部、控制部和输出部三个组成部分。
（1） 接口部
接口部用来接收MPU发来的指令和数据，并向MPU反馈所需的数据信息。接口部具两个通道口，一个为指令通道口；另一个为数据通道口。指令通道口用来接收并暂存MPU发来的指令码，等待控制器内部逻辑电路译码以实现相应的功能。该通道还连接”忙”（busy）标志寄存器。标志”忙”表示当前控制器内部的操作状态。MPU可以通过读出指令通道来取出”忙”标志，用以决定何时对控制器操作。数据通道口是用来接收和发送显示数据的。MPU可以通过数据通道口访问显示缓冲区，控制器的指令多带有参量的补充，比如光标地址指针的设置，设置指令后要紧跟两个字节的地址参量的输入。这类参量也要通过数据通道口传输到相应的参量寄存器中，此时的指令代码犹如寄存器的选择代码，以选通各类参量寄存器。
在接口部除了引出8位数据总线外，还有几条控制信号的输入线，如读写控制信号、片选信号、通道口选择信号、使能信号以及复位信号等，某种型号的控制器都是为了适应某系列MPU而设计接口部及信号线的。
（2） 控制部
液晶显示控制器具有独立处理信息的能力。液晶显示控制部就是这种能力的实现电路。具有独立的时序振荡器和逻辑控制线路，从而实现对显示缓冲区RAM的管理和对字符发生器的设置；实现对液晶显示驱动器的各种时序脉冲信号的产生，并可根据参量寄存器的某些状态将不同显示缓冲区的数据进行某种规律的组合，然后发送出去，以实现各种显示的效果。任何一种显示器件的显示都需要建立显示的缓冲区，液晶显示器件也不例外。为了不占用MPU的内存资源，液晶显示控制器具备管理RAM的能力。由于显示的缓冲区随显示画面的大小变化，所以显示的缓冲区一般都不集成在控制器内部而是以控制器的周边电路形式与控制连接。因此控制的引脚除了电源功能及某些硬件设置功能外，主要的是对显示缓冲区的管理，一般具有16位地址输出线、8位数据线以及读、写控制输出线等。显示缓冲区的作用是保存当前的显示数据。显示屏上的液晶像素点阵在该区都有相对应的单元。在字符方式下，显示缓冲单元存储着当前显示字符代码，控制器根据代码确定字符发生器地址的高8位，并把该地址的一组字符字模送到显示屏上对应的位置显示。在此方式下，缓冲区单元（一个字节）对应着显示屏上的一个字符位块（如5×7点阵）。控制器在具有合成显示功能时，显示缓冲可能划分出字符显示区和图形显示区。这种划分一般是通过设置指令来设置各区的首地址及长度。当缓冲分配完成后，各显示区的性质就确定下来了，而且与显示屏位置的对应关系也就确定下来了。在同一显示屏的显示画面上，字符显示区和图形显示区的空间大小之比一般为1∶8（字符为8×8点阵时）。控制器内嵌有100多种常用的字符、数字、符号等的字符发生器CGROM。为了满足用户的需要，控制器还应具有管理外部扩展的字符发生器CGRAM和CGROM的能力，用户可充分利用这个区域建立自定义字符的字模库以实现特殊的显示要求。
（1） 驱动部
驱动部是控制器对液晶显示模块的接口。它向液晶显示模块中的驱动器提供所需的帧扫描信号，行、列移位脉冲，行、列锁存脉冲，列显示数据信号以及驱动器交流驱动波形信号等输出信号。驱动部在刷新地址指针的寻址下把显示数据送至显示混合电路，在并/串电路中转换成串行显示数据形式输出。输出的脉冲时序由时序发生器产生。液晶显示模块对控制次序的配置是有要求的，控制器并不是适用于各种驱动器，所以液晶显示模块所使用的驱动电路形式限制了控制器，这种限制主要体现在对控制驱动部的数据输出方式有一定的要求。
（2） 指令集
控制器具有一套专用指令，用以MPU对其进行操作。指令集一般可以分为三大类。
①系统工作设置类
此类指令为系统工作方式的设置、显示缓冲区划分等。
②显示方式设置类
此类指令为显示状态、显示方式、显示合成和光标显示设置等。
③数据操作类
此类指令有地址指针设置、地址指针变化方向设置以及读、写操作命令等。
四．LCM显示的采光技术
液晶显示器件是被动型显示器件，它本身不发光，而是靠调制周围的外界光实现显示的。外界光是液晶显示的必要条件。所以，巧妙的解决采光，不仅可以提高液晶显示的质量，而且会大大扩大其应用领域。一般说来，LCD的采光主要利用周围自然光和设置背光源两大类。
1．自然光采光技术
利用环境光是最省事、最便宜的方法。大部分的计数、计时、仪表、计算器等计量显示器件都是用周围自然光为光源。它是靠LCD背面的反射膜将射入的自然光从正面反射出来完成的其缺点是，显示清晰度受周围光的影响很大。为了减少这些影响，在使用中要注意：
①显示窗应尽量突出，不要凹向面板内。
②显示器件应装在机器受光面最多的正面。较大的机器，应做成扁平状，显示器应装在上面，避免装在侧面。
2．设置背光源的采光技术
设置背光源则可以取得稳定、清晰的显示，即使有环境光极差的条件下，也能得到清晰的显示。不过，由于背光源增加了功耗，选用时还需谨慎，不要轻易设置。
（1）LCD对背光源的要求
①对液晶应有较好的透光率；
②重量轻；
③要薄而不易损坏；
④亮度均匀一致的面光源最好；
⑤成本低；
⑥光色悦目，基色丰富，可以调节亮度；
⑦功耗小，供电容易。
（2）照明光源
通常用作LCD背光源的照明光源如下表所示。
形 状
光 源
色 调
效 率
(1m/W)
寿 命
（h）
特 点
优 点
缺 点
点 状
小型白炽灯
卤素灯LED
2800K
3000K
红、绿
（700~550nm）
20(20W)
30（1500W）
0.14~1.64
(3W)
(GaP时)
1000~2000
最简单，小型，低价格，可调光，寿命长，不发热。
长波端分光特性不好，不适用彩色化，单色。
线 状
冷阴极荧光灯
热阴极荧光灯
红、绿、蓝
（RGB）
70（1~4W）
50~85
（4~2200W）
2000
5000~7000
在可见光区内光谱峰值为复数、可任意选择，适于彩色显示，寿命长，亮度高。
难于调光，发热。
面 状
扁平荧光灯
7000K
红、绿、白色
3~5W
1~10Mw/cm2
2000
1000~5000
没有亮斑，分光特性好。
笨重，装配困难，寿命短。
最近，由于膝上机、OA设备及LCDTV的发展，LCD背光源有了很大发展。其中，较为实用的是： ①塑料膜型EL；
②三基色扁平荧光灯。
在用于彩色LCD时，为了取得好的色还原，对背景照明的分光光谱分布要求均匀，还需对彩色滤色膜与灯光的匹配进行精心的设计，这就是背景采光技术。
（1）采光技术
边光式，即在显示器件的侧面，将光源按线型配置，还要在显示器件的背面配置上特殊设计的散射板或反射板等光学板，以使LCD显示时背景光源均匀一致。
背光式，则是在显示器件整个背面配置一个面光源。这个面光源可以是一个连续的整体面光源，也可以是一个大量点光源连成一片的点阵光源，当然后一种方式还要配置一片匀光用的散射板。不同的应用应该选用不同的光源，几种主要的背光源如下：
①白炽灯
这是一种最简单的光源，它是靠钨丝通电发热而发光的，所以称为白炽灯。光源虽然
简单，但却可以适用于彩色显示，特别是红、黄、橙色等暖色调显示更为合适。白炽灯的安装一般多采用背射式及边光式。白炽灯供电简单，无论是交流还是直流均可以使用。
②LED
这是一种寿命最长、功耗又小的背光源，它是靠半导体PN结离子注入而发光的，可以
显示红、绿、橙三色，还可以进行光色转换。它也有背光式和边光式两种安装方式。LED的供电方式与其特性有关。LED属电流型器件，而且，当电压超大型过其正向压降后电流会呈指数上升。所以，电路中必须串入一个限流电阻。用LED作背光源时，一般总是用好几个。因此可以使用串联供电，此时电压为每支管电压之和；也可以用并联方式供电，此时，电压为单支管子工作电压，而电流却是各支管子工作电流之和；当然还可用串并联方式供电。LED对电源的要求也不高，直、交流均可，不过，交流时只有正向半波时才起作用，反向半波时，LED截止。为了取得与直流供电时相同的亮度，电压与电流均应提高，保持与直流供电时相同功耗水平才可以。
③电致发光（EL）
这是一种面发光的冷光源，它是靠荧光粉在交流电场下激发而发光的，可以做得很大
很薄，而亮度又非常均匀。但亮度不高。其安装容易，只要插在LCD与线路板之间即可。由于EL大部分是交流型器件，电压又高，与LCD采用整机所用的电源不匹配。为此，在供电时需配置一个能将1.5V~6V的直流转变为100~150V，50Hz~1kHz的逆变电源。
④热阴极荧光灯（VFD）
这是一种低压、热阴极、平板型荧光灯。当阳极通以适当的直流或脉冲电压时，热阴极发射的电子会经栅极加速而轰击阳极上的荧光粉涂层，激发其发光。这种荧光管体积稍厚，安装时要制作一定的结构件。
⑤冷阴极荧光灯（CFD）
这是一种依靠冷阴极气体放电激发荧光粉而发光的光源，由于稀薄气体在高压下会被电离，被电离的气体离子具有足够的能量可以激发玻璃壁上的荧光粉涂层而发光。它可以制成白色或三基色的高亮度背光源。由于它使用高压供电，所以在安装、使用时要加倍小，避免与模块其他部件接触，以损坏其他器件。冷阴极荧光管做背光源的安装也有背光及边光两种方式。这是一种高亮度、高呈色性LCD背光源，它广泛应用于图形点阵模块上。
LCD的背光源虽然并非LCD的主体技术，但是随着LCD应用领域的扩大，其重要程度已经与日俱增，不同类型、不同用途的背源被一代代开发出来，LCD采光技术将会有更新、更快的发展。
五. LCM构成的主要元器件
液晶显示器模块作为一个独立的显示单元，只有液晶显示屏（LCD）是不可能成为显
示单元的，它必须包括有驱动液晶显示屏各像素的中大规模集成电路（IC），连接集成电路IC和液晶显示屏的印刷电路板（PCB），以及连接LCD屏和PCB板的金属壳、导电胶条、热压柔性导电带和其他的电阻、电容、半导体器件、背光源、插接连接件等。液晶显示器最大的特点是平面示，要求LCM体积小，重量轻，可靠性高，便于安装和使用。在LCM加工中采用先进的表面贴装工艺（SMT）裸芯邦定工艺（COB）、TAB工艺、COG工艺，所采用的元器件及其他部件应是较薄的平面化封装方式，体积小，重量轻，可靠性高，便于安装和使用。
1．液晶显示屏
模块制造中对液晶有具体的要求，LCM中的LCD屏有三种：TN扭曲型、STN超扭曲型、TFT型。LCM中的LCD屏从显示内容分有：字符型、字段型、图形型、字段和字符混合型四类。LCM和LCD屏从引线结构分有：正版导电橡胶胶型、反版热压条柔性带型、反版插脚型。LCM中LCD屏显示采光方式分有：反射型、半透半反型、透射型。LCM和LCD屏显示方式分有正像显示（白底黑字）和负像显示（黑底白字）两种。
2．印刷线路板
印刷线路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件的导电图形，英文名称为Printed Circuit Board，简称PCB，它在保证电子安装板的电气、热和机械的可靠性方面起着重要的作用。随着电子产品安装技术的不断进步，电子元器件在PCB板上的安装方式已从单一的通孔插装，逐步演变为表面安装或插、贴混合安装，在PCB的双面贴装元器件的产品越来越多。
（1）LCM用PCB特点
LCM采用的PCB具有如下特点：
① 高密度
为了适应表面安装元器件细间距、多引线技术的发展，PCB布线密度也逐渐加大，目前元器件的引线间距由0.762mm到0.635mm、0.508mm到0.381mm到0.305mm过渡，PCB板的线宽和线间距减少到0.15~0.1mm。多引线，细间距元器件的应用，大幅度地提高了PCB板的安装密度。表面贴装的PCB板与传统的插接印刷相比，面积减少60%，重量减轻了80%，电路的逻辑密度提高了五倍以上。
② 小孔径
表面贴装PCB中，大多数金属化孔不用来装插固定元器件，而是用来实现各层电路的贯穿连接。随着元器件组装密度不断提高，板面布线密度也大幅度提高，孔径日趋减小，一般金属化通孔直径为0.60~0.30mm，并向0.30~0.10mm的方向发展。
③ 多层数
随着电子元器件集成度和组装密度的不断提高，电子元器件小型化和超小型化，PCB板不仅适用于单层、双面板，而且在高密度布线的多层板上获得大量应用，层数高达68层，LCM中达4层。
④ 优良的传输特性
电路工作在高频中的发展，对PCB板的特征阻抗以及表面绝缘电阻、介电常数、介质损耗等高频性能提出了更高的要求，对PCB基材提出更高要求。
⑤ 高平整、高光洁度
由于元器件直接贴装在PCB板上，对板面提出了更高的平整度和高光洁度要求。表面粗糙、组织纤维布纹的凸凹都会引起表面安装元器件粘贴不牢、焊接不良，甚至脱落失效。由于PCB板的翘曲不仅对表面自动贴装和焊接定位有直接影响，而且还会因变形使片状元器件及焊点产生微小裂纹，导致电路失效，一般要求PCB在静态焊接之前翘曲度允许小于0.3%，要求在选材、拼板、制造过程中，选择尺寸稳定性好、翘曲度小、综合性能优异的基材。
⑥ 尺寸稳定性好
在元器件贴装中，PCB板的热膨胀，在元器件的电极形成应力，这种应力导致元器件损坏或焊点失效。因此，基材的热膨胀系数是PCB板设计、选材时必须考虑的重要因素之一，要求PCB板尽可能小的膨胀系数，并做到元器件和PCB板的膨胀系数相匹配。
印刷电路板的基材都是以环氧树脂或环氧酚醛树脂为粘合剂，以棉纤维布、纸、玻璃纤维布为增强材料，表面覆盖电解铜箔经压制而成。LCM使用PCB厚度为0.5mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
（2）PCB的制造过程
①设计人员将逻辑原理电路图，通过微机进行PCB板的布线设计，再经过CAD/CAM直接用激光扫描即光绘机生成PCB的底片。
②选择需加工PCB板基板进行去污清洗。
③清洗好PCB板进行光刻胶涂覆。
④以加工好的PCB的线路底片进行紫外光曝光，即光刻蚀。
⑤将光刻后的PCB 基板进行腐蚀，形成刻蚀完好PCB线路板。
⑥按照设计要求小孔钻削。
⑦将钻好小孔PCB进行清洗、去毛刺、孔壁调节等，再进行孔金属化。
⑧小孔金属化的基板再进行板面镀锡或镀金。
⑨PCB板表面电镀金属后再进行成像阻焊膜，最后焊料涂覆，热风整平。
⑩PCB通断检查，合格品真空包装发用户。
3．表面安装半导体器件
LCM中所应用的各类半导体器件，包括晶体二极管、晶体三极管、集成电路中的大、中、小规模集成电路及特种半导体器件等，都使用表面安装。半导体器件，有利于LCM体积缩小，减小高度，薄型化，减轻重量，性能得到提高，可靠性提高，生产成本降低。表面安装半导体器件结构与传统SIP和DIP结构不同，下面从表面安装半导体器件的特性、封装特点等方面进行简述。
（1）二极管
用于表面安装二极管的封装形式有：
①圆柱形的无引线二极管，外形尺寸有1.5mm×3.5mm和2.7mm×5.2mm，通常用于齐纳二极管、高速开关二极管和通用二极管，采用卷带和盘式包装。这种封装功耗一般为500mW~1W。其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽作正负电极。
②片状二极管为一塑封矩形薄片，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm，包装采用卷带式和盘式。这种封装形式有三条翼形短引线，一般多用于封装复合二极管，高速开关二极管，高压二极管也采用这种封装。
（2）晶体管
①SOT-23 SOT-23的封装有三条”翼形”引线，功耗一般为150~300mW，可用来封装小功率晶体管、场效应管、二极管和带电阻网络的复合晶体管。
②SOT-143 SOT-143外形尺寸及散热性能与SOT-23基本相同，有四条”翼形”短引线，可用来封装双栅场效应管与调频晶体管，采用卷带和盘式包装。
③SOT-89 SOT-89外形尺寸为4.5mm×2.5mm×1.5mm,具有三条薄的短引线分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力,功耗为300mW~2W，采用卷带和盘式包装。
④TO-252 TO-252外形尺寸为6.5mm×10mm×2.3mm，这种封装的功耗在2~50W，各种功率晶体管都可以采用这种封装。
（3）SOP小外形封装
SOP是双列直插式封装DIP的变形，这类封装有两种不同的引线形式：一种具有L形（也称”翼形”引线）；另一种具有”J形”引线，这种封装又称SOJ（J形引线小外形封装）。”翼形”引线的SOP封装特点是引线容易焊接，工艺过程检测方便，但占用PCB的面积较SOJ大。由于SOJ能节省较多的PCB面积，采用这种封接能提高装配密度，因此，目前集成电路表面安装采用SOJ的较多。采用SOP的引线距有1.27mm和1.0mm，因引线条数较少，引线距为1.27mm的有8~28条；引线距为1.0mm的有32条。
（4）方形扁平封装（QFP）
表面安装集成电路为满足SMT高密度、高性能、高可靠的要求，引线距正朝小间距方向发展。QFP是专门为小引线距表面安装IC而研制的新型封装，四边”翼形”引线。带有J形引线的方形扁平封装称为QFJ。QFP封装由于引线数多，接触面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、储存和安装中引线容易弯折和损坏，使封装引线的共面度发生改变，影响器件引线共面焊接，因此，在运输、储存和安装中要特别细心地对引线进行保护。
（5）板载芯片（COB）
COB是将芯片直接粘在PCB上，用引线超声键合达到芯片与PCB的联结，然后用环氧树脂黑胶灌封料包封。COB生产成本低，体积小，薄型化，广泛使用在消费类电子产品中LCM，如电子钟表、照相机、计算机、电子游戏卡、电子温度计、电话机、传真机等，由于COB有较长的引线，寄生电感较大，不宜高频下工作。
（6）带载自动焊（TAB）
TAB是将芯片预先封入编带内，然后用贴片机逐个贴到PCB和热压LCD屏引线端。当SMD的引线间距在0.3mm以下时，QFP封装便难于进一步缩小引线距。采用TAB就能较好地解决半导体器件的多功能、多引线和小引线间距问题。当引线间距缩小到0.15mm时，TAB的引线多达864条。TAB是一种速度较快的封装新技术，已引起世界各先进国家的重视。TAB是将一种LSI芯片键合到载带的基带上的新型微电子互连技术，它具有以下优点：
①TAB封装体积小，封装体薄膜化，重量比其他封装大为减轻。
②封装密度高，适宜做多引线的LSI封装。TAB的凸点电极可做到20~30um，凸点中心间距可小到40um。
③TAB技术使LSI内部的引线更短和更紧凑，提高了电路的高频性能。
④采用TAB能方便地进行电气特性和老化特性测试.
⑤TAB有较大的引线横截面, 并有铜引线作为布线材料，因此机械强度高，接触电阻小，热性能良好。
⑥一般的引线键合为点接触，键合强度抗拉力只有50~100Mn,TAB的键合点为面接触，其键合强度为前者的10倍，具有较高的可靠性。
⑦ 采用TAB技术使高密度、多功能LSI的成本降低。
4. 表面贴装元件
LCM所使用的表面贴装元件包括：固定电阻器、电容器、电感器和电位器等，这些元件以称无源元件。为了适应表面贴装自动产生的要求，选择合适的元件必须根据如下的要素来考虑：
①合适的电特性；
②在所要求的工作环境下合适的可靠性；
③合适的外形尺寸与形状；
④在合适的价格下市场下已能提供，且货源多途。
〈1〉.固定电阻器
目前市场已提供的表面贴装固定电阻，有矩形和圆柱形两种。
（1）矩形片状电阻器
矩形片状电阻器由各种固体相和有机粘合剂制成的浆料，丝印在陶瓷基片上（陶瓷基片的成分通常为96%矾土（AI2O3）和4%其他氧化物的混合物），经过900℃左右的高温烧结而成。固体相主要由二氧化钌（RuO2）导电粉体和助熔的玻璃粉体组成。电阻膜厚视毛坯阻值而不同一般为数微米，由印刷机丝印高度和电阻浆料来控制。导电相由很多细微的导电链RuO2交叉重叠而组成。电阻浆料经印刷烧结后，导电粒子处于”部分凝聚接触”状态，在空间呈网状结构排列，形成导电通路。玻璃相是绝缘体，主要起粘接作用，将电电相粘结成一体，并牢固地附着在陶瓷基片上。
矩形片状固定电阻器由陶瓷基片、电阻膜、保护膜和端头电极四大部分组成。
①基片
大都采用96% AI2O3陶瓷，含有碱金属。除机械强度高外，还要求基片平整，纵横划线准确，以充分保证电阻浆材料和电极浆材料印刷到位。
②电阻膜
采用二氧化钌电阻浆料印刷在陶瓷基片上，再经烧结而成。近年来开始采用贱金属系电阻浆料，如氮化物材料（TaN）、碳化物材料，达到降低成本的目的。
③保护膜
保护膜覆盖在电阻膜上，采用玻璃浆料印刷再烧结成釉，要求致密，耐潮湿，耐酸、碱，陶瓷基片、电阻膜、电极层热膨胀系数尽可能一致。
④端头电极
要求可焊性、耐焊性好，陶瓷基片、电阻膜附着力强。
（2）圆柱形固定电阻器
圆柱形固定电阻器又称作金属电极无引线端面元件，是在高铝陶瓷基体上加金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，表面涂上耐热漆密封，最后根据电阻值涂上色码标志。
〈2〉.固定电容器
目前广泛使用在表面贴装工艺的电容器有两种：一是陶瓷系列的电容吕，另一是钽电容器。陶瓷的电容量范围一般为1pF~1uF，工作电压为25~200V直流电压。钽电容量范围则为0.1~100uF，工作电压范围从6~60V直流电压。
（1） 陶瓷电容器
LCM中广泛使用陶瓷电容器，它具有如下特点：
①实现了短、小、轻、薄化。
②因为无引线，寄生电感小，等效串联电阻低，电路损耗小，高频性能好。
③内电极和介质材料共同烧结，耐潮性能好，结构牢固，可靠性高。
④对环境温度等具有优良的稳定性和可靠性。
多层陶瓷电容是由许多交替的介质层和电极材料组成。它们是连续印刷，并在1000~1400
℃温度下烧结而成的。电介质的成分为钛酸钡的混合物，而电极则为铂-银，或铂-钯-银。交替的电极被下被连接至相对端部的端接头上，以形成一级平板式电容器。介电层的数目与厚度，决定着最后的电容值，层数少至2层多到50层都是必须的，对既定的层数情况下，减少介质层的厚度会增加电容量。有两个因素决定着实际的最低厚度：一是所要求的介质击穿电压，它与厚度成反比的关系；二是可能由于内部针孔缺陷，会降低击穿电压。对于额定电压50V或更高时，要获得最佳的可靠性，介质层厚度应不小于0.025mm。如同矩形片状电阻器一样，端头用镍或铜阻挡层加以保护，以防止焊接时贵金属也电极熔化，在端头的最上面一层，被覆可焊性锡或锡铅合金。
（2） 钽电解电容器
当需要较高电容量值时，可采用钽电解电容器，各种钽电解电容具有最大单位体积容量，容量超过0.33uF的表面安装元件通常使用钽电解电容器，它的电解质响应速度快，外形尺寸小，主要适用于低压、小讯号场合，适合表面安装工艺。
矩形钽电解电容器以高纯度的钽金属粉末为原料，与粘合剂混合后，将钽引线埋入，加压成型，在1800~2000℃的真空炉中烧结，形成多孔性的烧结体作为阳极。应用硝酸锰发生的热发生的热解反应，使烧结体表面被覆固体电解质的二氧化锰作为阴极。在被覆二氧化锰烧结体上涂覆接触电阻很小的石墨层和涂银的合金层，焊接阳极端子和阴极端子，封装成型。
圆柱形钽电解电容器由阳极、固体导半导体阴极组成，采用环氧树脂封装。将作为阳极引线的钽金属线放入钽金属粉末中，加压成型，然后在1650~2000℃的高温真空炉中烧结阳极芯片，将芯片放入磷酸等电解液中进行阳极氧化，形成介质膜，通过金属线与非磁性阳极端子连接后做成阳极。然后浸入硝酸锰等溶液中，在200~400℃的气浴炉中进行热分解形成二氧化锰层上沉积一层石墨，再涂银浆，用环氧树脂封装，打印标志后就成为产品。
5. 导电橡胶条和热压导电带
在液晶显示器模块中，目前广泛使用导电橡胶条和热压导电带作为液晶显示屏LCD和驱动电路PCB板之间连接主要方法，它对液晶显示器模块的可靠性及外形尺寸有直接影响。
（1）导电橡胶条
典型的导电橡胶条是将一层薄的导电橡胶与一层薄的绝缘硅橡胶层交替叠在一起，热压成型后再切割而成，这种导电橡胶条好似斑马皮，又叫斑马条。它适用于高阻抗微电流工作状态，具有组装拆卸方便，耐冲击振动性好，不需焊接，低成本，高可靠，可实现高密度连接。
（2）热压导电带
热压导电带名称叫法不一，有叫导电胶纸、导电膜、软排线或斑马纸等。热压导电带是利用碳或者银碳导电浆料印刷聚脂纤维薄膜上，形成导导线，再涂一层异向导电接触膜或贴着剂，形成完整的热压导电带，超细间距的热压导电带。为了防止导体氧化和短路，在导线上涂一层绿色绝望膜。
按导电材质热压导电带分为两种：
①JC型
导电线是以纯碳浆印刷而成，广泛用于两导线之间距离L＞0.5mm以上，阻抗值为100Ω/□以下的大型高精细的液晶显示器模块之中，图形和字符显示模块产品中大量采用。
②JS型
导线以9：1的银和碳浆料印刷而成，广泛用于L＜0.5mm以下，阻抗值为0.5Ω/□以下的大型高精细的液晶显示器模块之中。
6．外框架
液晶显示器模块的外框架是不可缺少的部件之一，它除作装饰外，特别是导电橡胶条连接的模块，还起到连接LCD屏和PCB板的紧固作用。液晶显示器模块使用的外框架多为金属冲压而成，采用厚0.5mm，0.6mm，0.8mm冷压钢板，表面要求平整，尺寸精度达到设计图纸要求；表面要求静电涂黑漆，或电镀亮镍、锌或铭。
第二章 LCM制作
刷锡膏
Printing Solder
----
贴零件
Paste Part
-----
回流焊锡
Circumfluence Solder
----
目 检
Check
封 胶
Encapsulant
-----
前 测
Front Test
-----
邦 线
Bonding
---
芯 片
Put Chip
QC
后 测
Back Test
组 装
Assemble
热 压
Heat Seal
入 仓
In Store
包 装
Package
测 试
Test
一．LCM流程图
二．LCM工艺概述
LCM制造工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法，为液晶显示（LCD）
配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块（LCM）。根据驱动电路部分加工方法及实现屏与驱动部分连接方式的不，LCM制造工艺可分为以下几种：
SMT加工工艺、COB工工艺、HS加工工艺、组装加工工艺、TAB加工工艺、COG加工工艺。
在上述工艺中，SMT和COB工艺是针对LCM所用驱动电路部分加工而言的，它们可以说是LCM整体加工工艺中的前道加工工艺；而HS加工工艺和组装加工工艺是LCM整体加工工艺的后半部分，这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式的不同，以不同的加工实现屏与驱动的连接，从而制造出LCM成品。TAB和COG工艺是近几年兴起的新的加工工艺，经过这两种工艺中的任何一种工艺的加工即可制造LCM成品。
1．各工艺简介
（1）SMT工艺：
SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译为表面贴装技术。
SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴
装元件（芯片、电阻、电容）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。
（2）COB工艺：
COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电
极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工序采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。
（3）HS工艺：
HS是Heat Seal的英文简写，汉译为热压工艺。它是用斑马纸通过热压设备在一定时间、
温度和压力焉加压、加热，而将屏与PCB板相应电极连接起来，从而达到屏与驱动电路部分在机械和电气上连接目的的一种加工工艺。该工艺包含有屏热压、检查、板热压、检测四个工序。
（4）组装工艺：
组装工艺是通过导电胶条（斑马条）或金属插脚将屏和PCB板相应电极连接起来，从
而实现屏与PCB板机械和电气方面连接的一种加工方式对于选用导电胶条连接的组装方式，该工艺含放壳、放屏、放导电胶条、放PCB板、对位、拧腿和检测七个工序。对于选用金属插脚通过焊接来实现连接的组装方式，因为在加工LCM时，金属插脚已固定在LCD屏的外线上，故该工艺包含插屏、焊接、剪腿、清洗和检测五个工序。组装工艺采用导电胶条连接与PCB板，其要求屏电极在其背面，当LCD屏的电极COM或SEG有一种或同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式，或一边热压，另一边用导电胶条连接的方式来实现屏和PCB板的连接，当然上述特殊情况也可采用物制的异型导电胶条来实现连接，但这种方式成本较高。
（5）TAB和COG工艺：
TAB是Tape Automated Bonding的英文简写，它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各
向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。
而COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD与IC电路直接连在一起的一种加工方式，它是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
2．各工工艺特点
（1）SMT与COB工艺：
SMT与COB工艺相比，SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸），
芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。而COB工艺则采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化封死保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后则不可修复，只能报废。
（2）HS（热压）工艺与组装工艺：
组装工艺采用导电胶条连接屏与PCB板，其要求屏电极在其背面，当LCD屏的电极COM
或SEG有一种同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式，或一边热压，另一边用导电胶条连接的方式实现屏与PCB板的连接，当然上述情况也可采用特制的异型导电胶条来实现连接，但这种方式成本较高。
对于采用插脚连接方式组装加工的模块，由于采用插脚与屏电极固定再用胶封死，插脚在PCB板上焊接的方式，其可靠性较高，但损坏后不易维修，且极易造成永久性的损坏。
（3）TAB与COG工艺
TAB与COG工艺相比，TAB工艺加工的模块由于采用带有集成芯片的软片与屏连接，
可做得很薄，但相对COG工艺加工的模块来说LCM面积较大，而COG工艺将IC直接焊压在屏上，所以用这两种方式加工出来的LCM不仅面积小而也很薄，所以这是极有前途的加工方法。
三．LCM产品检验标准及检验方法
1. LCM产品的检验标准：
（1）检验条件：
①环境条件定为（常温）20~25℃，（常温下）65%±5%RH（湿度）。
②检验照明工具为20W荧光灯，距工作台面（产品）上方50cm，目视距离30cm以
上的条件下目视检查。
（2）检验标准：
检验主要以批次抽样检验，抽样标准以GB2828-93为依据。
2．LCM检验中常用术语：
（1）黑点、黑线
①加电时显示深色斑点及深色线状斑点，液晶驱动电压变化时并不产生大的变化。
②加电时显深色的线状斑点，液晶驱动电压变化时产生大的变化。
（2）白点
①加电时显示浅色的斑点，液晶驱动电压变化时不产生大的变化。
②加电时显示浅色的斑点，液晶驱动电压变化时产生大的变化。
（3）白线
①加电时显示浅色的线状斑点，液晶驱动电压变化时并不产生大的变化。
②加电时显示浅色的线状斑点，液晶驱动电压变化时并产生大的变化。
（4）蓝点
加电时显示很深颜色的斑点，液晶驱动变化时产生大的变化。
（5）纵线（竖线）缺陷
加电时，纵向（一般为短轴）线不亮、浅显。
（6）横线缺陷
加电时，横向（一般为长轴）线不亮、浅显。
（7）十字线缺陷
加电时，横向与纵向线交叉点不亮。
3．检验范围：
（1）一般外观检查：
①LCM所有的外形尺寸（各器件）。
②LCM的LCD的偏光片外观、屏的颜色均匀度。偏光片的外观包括：划伤、压痕、
气泡和污物。
③焊剂、焊点的漏焊、虚焊、焊料不足、桥接、溢出（料多）。
④LCM外壳的外观，电镀漆是否均匀，有否划伤、脱漆。
⑤元器件间引线的均匀度，有否划伤。
⑥PCB板上阻焊膜有否脱落（有尺寸限制），线路铜箔有否划伤。
⑦螺钉紧固、壳脚紧固程度。
（2）通电显示检查：
①输入电压、工作频率、消耗电流、LCD的对比度及响应速度。
②通电时（按标准输入电压）其视角范围、显示图形有否上述缺陷及图形错位。
4．LCM抽样环境试验：
在LCM出厂之前还要抽样进行各种环境试验，项目包括：
①高温加电，高温（40℃，60℃）放置试验。
②低压加电，低温（0℃或-20℃）放置试验。
③高温高湿，加电放置。
④振动试验。
上述温度及试验控制在一定的周期内。
5．LCM产品检验方法：
LCM产品检验分几种情况进行。按检验的数量分类有免检、全检、抽样检。按检验方式
分类有自检、互检、专检。按检验手段分有理化检验、感官检验。
（1）感官检验：
感官检验LCM，即用目测检验LCM的外壳，有无划伤、电镀脱落；LCD屏表面是否
有划伤，有无气泡。PCB板上元件、螺钉是否缺损（包括引线）；目测项目还包括：焊点焊剂，阻焊膜是否脱落，LCD屏的颜色。
（2）理化检验：
LCM理化检验就是用机械、电子或化学量具为手段，对LCM的各项物理、化学物性
进行测定。如：
①用游标卡尺、放大镜检测LCD屏偏光片上的划伤长短、气泡数量及大小。这些在缺陷判断标准中都是有一定数和大小限制的。
②用放大镜还可检验LCM的PCB板上的焊点情况：是否有漏焊、虚焊、焊料不足，焊料溢出，是否桥接等。
③用显微镜检验有：PCB板图形（镀金层）、线路有否向缺损、连线、短路、断路。
④用自制的检测工装按专用标准文件的测试说明，对LCM电器性能进行检测。如：
显示通电检查，检测LCD屏，在标准输入电压下，其视角范围、显示图形、颜色深浅是否符合测试标准，显示区内是否有黑点、白点、白线。在通电显示过程中，其额定输入电压、消耗电流则应按《LCD规格书》标准，用万用表检测；而工作频率应当用示波器检测其是否符合《LCD规格书》。
四．LCM简单故障排除
1．LCD的使用和故障排除：
〈1〉.LCD的使用：
由于液晶显示器件特殊的原理、结构，使用安装时必须注意：
（1）防止加压过大：
液晶显示器件是由两片玻璃做成的液晶盒，它们之间仅5~10um，而玻璃内表面还涂
有一层取向层，很容易破坏，所以，装配、使用中应注意：
①LCD的表面不能加压过大，以免破坏取向层，万一加压过大，或用手按压了LCD中部，需放置起码1小时后再通电。
③装配中切记要压力均匀，只压器件边缘，不能压中间，也不能不均匀用力。
（2）防止玻璃破损：
由于LCD是由玻璃制成，如果失落、冲击，肯定会造成破裂，所以在整机设计时就
必须考虑装配方法、装配的耐振和耐冲击性能。
（3）保护插脚：
如果是插脚式LCD，则LCD应装在距线板2mm或更远的地方，而且不能受力过大，
受热过高，以免破坏连接。连接处最大耐温不得超过80℃。管脚处不得用洗涤剂，因为在日光下洗涤剂会分解出Cl2，吸水后形成盐酸从而腐蚀电极。
（4）器件防潮：
由于LCD是低压、微功耗的、液晶材料电阻率极高（达1010Ω.cm以上），所以由于、
潮湿造成的玻璃表面导电就足以影响显示。段之间会产生”串扰”显示。因此，整机设计应考虑防潮，机箱密封性好，甚至采用夹层型导电橡胶条。
（5）防止划伤、污染：
由于液晶显示器件表面为塑料型偏光片，所以装配、使用应绝对避免硬物划伤、沾污。
LCD上表面偏光片上都有一层保护膜，以免造成划伤、沾污。装配时，应在最后装配完成时将保护膜揭去。即使如此，在安装、操作时，最好还是带棉手套，避免手汗、油污、化妆品等的沾污。如已被沾污，应及时用细布、棉球轻拭处理；如沾污过重必须用溶剂清洗时，只能用异丙醇（甘油）、酒精、氟利昂擦拭，并迅速干燥，而绝不能用丙酮、芳香族溶剂（如甲苯等及水擦洗），否则会损坏LCD表面偏光片。
（6）防止施加直流电：
驱动电压直流成分越小越好，最好不超过50mV，长时间施加过大的直流成分会使电
极产生电化学反应而老化。在段形显示时，常在振荡电路中引入二分频电路，以保证方波的对称。
（7）防紫外光：
液晶及偏光片都是有机物，在紫外光照射下会产生光化学反应，使其劣化，所以应根
据LCD使用条件和环境考虑是否需要装置防紫外光滤光片。
（8）在规定的温度范围内使用和存储：
由于超过一定温度范围液晶态会消失，所以必须在规定温度范围内使用和存储。温度
过高，液晶态消失，变成各向同性的液态，显示面呈黑色，不能工作。此时千万不要通电，待温度恢复正常显示面也将恢复正常。如果温度过低，液晶态也会消失，变成晶体。此时有可能会在形成晶体过程中破坏取向层而造成永久性的破坏。
（9）静电干扰：
由于LCD工作电压极低，内阻很大，所以在用万用表（×10K档）检查时，有时会出
现”串”的现象，这是由于电极悬空所致，是正常现象。
〈2〉.使用中故障的排除：
一个合格的显示器件用时，有时也会由于不合理的使用、不适宜的条件及配件不合格或安装方法不当出现故障。其原因和排除方法如下：
（1）字迹排除：
使用几小时或几天后，电极变色出现黑、棕色”字迹”，液晶盒产生气泡，致使不能显
示。这是由于驱动电压直流成分过大，从而引起电化反应造成的。检查电路，排除过大直流成分后，换上新的LCD即可。当刚刚出现”字迹”时，可将 LCD加热至保温度以上，即显示器件显示面全部变色时，停止升温，自然冷却后，一般可除掉”字迹”。
（2）隐约显示：
装配后也现不该显示的笔段也隐约显示，以致不能读出，其原因可能是：
①引线间不清洁，用干细布擦布即可。
②天气太潮，玻璃表面导电，室内干燥后即可恢复。
③公用电极或段电极悬空，重新装配可靠后，即可消除。
④交流方波上下幅度不对称，造成熄灭时截止不清，调整方波幅度即可解决。
⑤导电橡胶条纹不正、不平行、绝缘性能较差时，更换导电橡胶条即可。
（3）对比度差的排除：
对比度很差，或出现负像，或显示混乱，或全部显示，一般是由于背电极悬空造成的，
排除即可。
（4）混乱显示的排除：
外界干扰也可能引起显示混乱，排除即可。
（5）全部显示的排除：
译码器正常，但全部显示，一般是背电极未接好，或背电极出现直流。
（6）缺划显示的排除：
缺划显示的原因可能是：
①电极引线沾污，导致装配接触不良。
②导电橡胶沾污，导致装配接触不良。
以上两项只需进行清洁处理后装配即可，装配时不能用手触摸清洁处理后的部位。
③玻璃边缘破损，划伤外引线导电层。
④装配压框不合格。
（7）乱显示的排除：
造成乱显示的原因可能是：背电极悬空、驱动为直流、电源波动、接触不良、电池耗
尽等可根据不同原因进行排除。
（8）断续显示的排除：
功能紊乱，不能调校，其原因为电源电压不正常，电池耗尽，此时需要更换电池。
2．模块故障排除：
要想排除故障，首先对模块要有一定的了解，这样修起模块来，才能起到事半功倍的
效果。
〈1〉.排除故障的前提条件：
①要想组装好的模块，要对模块的原理有一些了解，这样在组装模块出现问题后才会有的放矢。如：当PCB板上一个芯片管脚控制屏上两个SEG电极，一旦发现模块上对称出现缺两个SEG时，可以断定是PCB板的问题。
②要对模块的构成有一定的了解。一个模块，要想有好的电显示，壳、屏、斑马条，PCB板必须设计合理，原材料合格才能受到好的效果。如：斑马条压缩比不够，造成缺划，这种情况反复组装，可靠性也不行，这时就要换斑马条。
③要掌握一定的组装技巧，掌握了一定的技巧在排除故障时，就能得心应手，减少组装问题的发生。
〈2〉.简单故障的排除：
（1）显示混乱的排除：
1）.错位：PCB板电极和屏电极不能一一对应，这时要分析错位的原因。
①因组装本人在组装中手法问题而造成的，这时，要重新组装。
②PCB板安装孔位置不对。
③屏切边不精确。
④壳对位基准做的不精确。
2）.PCB板坏，这时可用测试板工装再测一遍板。
.外界干扰也可能引时起显示混乱，这时查出外界干扰，排除即可。
⑵ .缺划显示的排除：
1）PCB板电极被沾污，导致斑马条接触不良。
2）斑马条沾污，导致接触不良。
3）导电极被沾污，导致接触不良。
以上3项只需进行清洁处理后，重新组装即可。组装时，不能用手触摸清洁处理后
的部位。
4）PCB板断线、虚焊。重新测板一回，如坏，换板。
5）屏电极破损或屏本身断、短路。需换屏重新组装。
6）壳不合格，重新换壳后组装。
（3）.显示全无或全黑：
这种情况一般是PCB板的问题，需拆卸后重新测PCB板。
（4）.显示不匀、浅条。
这种情况，要他仔细分析后才能排除。
①某块显示不匀，但接线不整齐。这种情况一般是屏的原因，更换后重新组装。
②某几条显示不匀。这种情况，一般是斑马条扭曲变形，导致接触不良。需要拆后，
把斑马条放平，再次组装。如果排除不了，就要分析其他原因，如斑马条高、宽比不合适，压缩比不合适，导电带宽宽不合适。
③PCB板轻微虚焊。拆下PCB板，测PCB板后，重新组装。
（5）半深半浅，不走程序，程序异常，少某一屏或某几屏，不调时，有阴影等。
这种现象一般是PCB板的问题，需拆下PCB板测PCB板。用好的PCB板重新组装。
第三章．LCM生产工艺控制
一．SMT生产工艺控制：
1．丝印：
丝印是将焊膏印刷到PCB板指定位置上。它是一个刻蚀有漏印网板，其漏孔的形状与
排列是与要印刷PCB板一一对应的。印刷时，PCB板固定在漏板下，并使其焊盘与相应的漏印孔良好的对位，此时，用刮刀将放在漏印板上的焊膏推到漏印孔处，由于刮刀压力及刮刀速度等工艺参数，它直接影响着漏印到PCB板上的焊膏量，从而影响到最后的回流效果。
2．点胶：
点胶用于双面再流焊工艺中。它是使用粘接胶将元器件固定在PCB板上，焊接时，PCB
底面元器件不致于位移甚至脱落。其工艺原理是用合适的点胶头蘸上粘接胶，点在PCB板指定的位置等，将元器件贴放到PCB板上，最后取下贴装完毕的PCB板。贴装工艺的重点是要控制机器贴放元器件的过程，选择合适的贴片速度、贴放力、定心方式等参数，从而实现将元器件高精度地贴放在PCB板上。
3．再流焊：
再流焊是用熔化焊膏实现元器件与PCB板的焊接连接。它是将经过丝印、贴片PCB组
件加热于焊料熔点以上，并停留一段时间使其润湿金属表面，当温度降低后，焊料固化，形成连接焊点。一个典型的再流焊包括：
①预热。以保护元器件免受大的热冲击，并使焊接剂达到良好活性状态。
②焊膏干燥。除去焊膏中含有的挥发性溶剂以防止回流时溶剂飞溅。
③回流。将焊膏升温至熔点以上，使其润湿金属表面。
④冷却。有控制地降低PCB组件温度，以避免过大温度梯度，可减小组件的氧化。
再流焊工艺的关键是设置合理的温度曲线。
4．清洗：
清洗工艺是去除PCB组件表面残留焊剂、离子等异物。清洗工艺共分四个阶段：
①超声浸洗，是用适合的溶剂溶解PCB板上的异物，同时加超声波，利用其产生的局
部高压来提高清洗效率。
②自来水漂洗，将残留在PCB组件上的各异物及溶剂漂洗干净。
③去离子水浸洗，以进一步提高PCB组件的清洁度。
④热风干燥，将清洗完毕PCB组件烘干。
清洗工艺关键在于清洗剂的选择和超声强度、时间等工艺参数的合理设置。
二．COB生产工艺控制：
1．粘片：
（1）粘片前对原材料检查：
①用显微镜检查PCB焊盘干净程度，目的是保证焊线时铝线PCB焊盘接触牢固。如果
PCB焊盘不干净，PCB焊盘端铝线可能会翘起，致使不能正常显示。采取措施是用橡皮擦拭，再用气枪吹净橡皮渣。
②用显微镜检查芯片内有无硅渣，目的是清除盒内硅渣，保护芯片。如果盒内有硅渣，
在粘片过程中硅渣会划伤芯片，损坏芯片上电路，使芯片不能正常工作。采取的措施是用粘放片棒粘出硅渣。
（2）粘片工艺参数：
①点胶大小：
点胶大小为φ1.5mm。点胶量应适中，过多易浸泡芯片，致使铝线与芯片接触不上；太
少则芯片粘不牢，在焊线过程中芯片会脱离PCB。
②烘干温度：
烘干温度为100℃±5℃。温度不可太高，因为芯片的储存温度最高为135℃，过高的温度会损坏芯片。当然温度也不能过低，过低则粘片胶不能固化。芯片在焊线过程中会松动脱落。
③烘干时间：
烘干时间为7min±2min。时间不能太短，否则粘片胶来不及固化。芯片在PCB上的放
置需注意，位置方向正确，要平正。如果不正，铝线在焊接过程中会挨在一起，造成短路。
2．压焊：
铝线并非只要能与芯片焊盘和PCB焊盘接触上了就达到目的，还要求接触点牢固，即
能承受一定作用力。压焊注意事项为：
①压焊对位一定要准确，否则焊点不正甚至偏离芯片焊盘，影响显示效果。
②对已生产过的产品重新投产时，应对程序进行校正，确保在机器当前工作状态下，
仍能准确压焊。
③在压焊开始工作之前，通过屏幕焊接方法检查机器对焊点的确认精确程度，只有在
机器能准确辩认焊点位置时，才能进行生产操作。
④在机器开始工作之后，不允许再活动工作台夹具上的PCB。
3．测试：
①根据本产品工艺卡要求把测试工具与电源接起来，根据液晶屏是TN型还是STN型
选择待调电压值。
②显示内容完整，程序从头走到尾，每屏都要检测，不允许漏检。
4．封胶：
封胶台温度：110~120℃。根据PCB的厚度适当调整，厚时温度稍高，薄时温度稍低。
烘箱温度：115℃。烘干时间：30min。封胶注意事项：
①PCB铝线无明显被压现象，在明显被压时，无论测试电气性能是否好，都应送维修工序进行维修，修好再封胶。
②黑胶粘度适中，太粘太稀都不允许封胶。太粘，在烘箱烘干过程中黑胶流动，使封出的形状异常；太稀，在封胶过程中形状不易控制。
③黑胶在抽取之前，要搅拌均匀，无气泡后再抽取。
④封胶大小、形状、高度符合要求，如果同一PCB上有多个芯片，应做到大小、高度
一致。
⑤黑胶表面光 滑，无气孔，不露焊盘、铝线。
三．HS生产工艺控制：
1．斑马纸：
斑马纸又称软膜，这种热压胶片外形像斑马皮即称斑马纸，其连接方式是在一定温度、
压力和时间下，将斑马纸的一端与LCD屏相连接，另一端与PCB板相连接，它们之间的连接是靠斑马纸的热压胶相粘接实现的。
斑马线根据其导电带材料的不同分为碳带、银碳带和银带三类。
2．硅胶条：
在进行压合时，垫上适当宽度和厚度的硅胶条，既可避免过硬的刀具硌伤薄而软的斑
马纸，以可以使斑马纸受热、受力均匀且传热高效。
3．工艺条件：
热压工艺必备的三个条件是温度、时间、压力。压合温度是根据一同的斑马纸选用不
同的温度。如果压痕宽2mm、长为40mm，则其面积为0.8cm2，若工艺条件写为30kgf/cm2，其承受实际压力为24kgf，然后再在设备资料上提供的实际压力与压力表指示值对应曲线查出对应值，然后即为设备所调数值（或压力指示值）。一般的压合过程是在时间t1内达到斑马纸压合温度T，为 了达到压合的可靠条件，达到压合温度时，要保持一段时间（t2-t1）,而t2斑马纸压合时间，（t3-t2）为冷却时间。
4．质量标准：
检验热压的质量有如下几点：
①斑马纸与屏或板压合后的粘结力要足够,即符合斑马纸特性的剥离强度值。
②屏或板上电极要与斑马纸上电极对正面而不错位。
③热压的斑马纸要平展而不褶皱。
④撕下斑马纸后，留在屏或板上的残留物要均匀而整齐，与压合痕迹相仿。
5．简单故障排除：
（1）热压模块的主要故障：
①测试过程中某屏浅；
②加上电显示乱；
③缺COM（横条）或SEG（竖条）；
④显示无；
⑤不走程序。
（2）故障产生原因分析：
①某屏浅的可能原因有：PCB板脏引起的短路；斑马纸本身短路，压屏处斑马纸电极
短路；压板或压屏时电极错位。
②显示乱的可能原因有：测试工装坏；PCB板芯片坏；压板和压屏时严重错位，斑马
纸与PCB板短路；斑马约短路。
③缺COM或SEG可能原因有：PCB板断路；压板或压屏时硌断斑马纸电极，斑马纸
本身电极断路；清屏时划断电极或屏本身电极断；斑马纸压合处开裂。
④显示无的可能原因有：测试工装坏；电源电压不正常；测试时工装夹好；PCB板坏；
斑马纸压合处严重开裂。
⑤不走程序的可能原因有：测试工装、电源及测试夹有问题；PCB板坏。
（3）故障诊断的一般步骤：
①检查电源是否接好，电源开并是否打开，电压、电流表指示是否正常；测试电压是
否正确。
②检查测试工装是否正常，由工装到电源上的接线是否正确，测试夹与工装连接的插
口是否正确，测试夹是否夹好（接触好）。
③在显微镜下检查斑马纸的压合情况，看是否有开裂、错位、硌断等现象，在显微镜
下看屏或板是否干净。
④在测试中用万用表的黑表针接触模块的正极，红针测PCB板各相应电极（尤其是故
障存在处）的输出是否正常，从而判断PCB板是否良好。
⑤用万用表测故障存在处是电极，看是否有短路存在。
（4）故障排除：
斑马纸短路、断路（包括本身断和热压时硌断）或开裂时，一般需把斑马纸撕下，另
换一条好斑马纸，重新进行热压。
PCB板脏时，需把脏的地方找出来，如果是很小的一点，在显微镜下，用一个镊子把那块脏东西拔出即可；如果板子特别脏，以上方法不奏效的话，就把斑马纸撕下，重新压合。
如果PCB板短路，找出短路之处，在不影响外观的情况下，用镊子划开即可，如果影响到外观，那么撕下斑马纸，把此PCB板报废处理。如果PCB板断路，一般就废掉此板。注意在报废PCB板时，屏是好的，必须重新清屏，以备后用，还可随板一起废掉。如果屏电极短路或断路，同样废掉屏，清洗好板，以备后用。如果电源、测试工装或测试夹有问题，要及时调整，调整无效时，通知工装人员进行维修。如果是热压中出现错位而导致模块显示不正常，需撕下斑马纸，把屏和板清洗后重新压合。
（5）返修时注意事项：
①清洗时使用的二氯甲烷一定不要弄到屏的正面，以免腐蚀屏。
②注意清洗后屏的上片与下片的夹缝中不能有脏东西存在。
③清洗板子时，注意电极间的夹缝中一定要干净。
四．组装工艺控制及技巧
1．组装工序：
组装的工具主要是锤子和扳手，它们被用于拧框架脚。组装操作的顺序是首先将所有
的工具和原材料有秩序地放在工作台上。其次将壳按工艺卡说明正确放置在工作台上，如有组装工装，按要求放在工装上，注意壳的方向要正确。接下来揭去LCD屏的保护膜，用无尘纸将电极擦干净，确认方向后，按工艺卡说明，对准框架位置，装入外壳压紧斑马条，用专用组装工具将外壳和线路板固定。注意将框架脚拧成450角，不要啃板和卡断线，使框架脚与PCB板平行接触。最后将组装完毕的成品，从工作台上取下，贴保护膜，放入周转盘。注意要使屏与屏相对，板与板相对，以免造成划伤，产品组装交检验人员检测，不合格重新组装。
2．组装方法：
组装的目的就是使屏与线路板的各个电极一一对应，使其完成电性能配合。但由于屏并不与线路板直接接触，而且通过导电胶条作为介质，使屏与板不能通过目视对应，从而使各自对应电极不能互相对应，造成错位现象。把组装过程中屏与线路板的各自相对应的电极连接称为对位，在组装中，主要通过屏与板的对位，壳与板的对位，来实现组装中屏与板的对应的。壳作为中间介质，作为屏与壳的对应标准，在对位中是起很大作用的。对位方法主要有边对位、针孔对位和中间对位。
（1）边对位：
边对位就是借助于框架的一个短边作液晶屏与线路板上电极一一对应的对位标准，以
实现组装对位，边对位实际上是指屏与壳的对位方式。边对位既然是指屏与壳的对位方式，那么针对于屏和壳的一些不同情况有各自的一些对位方式。针对壳来说，由于壳依据不同的设计要求有许多种情况，如有对称壳、一边有缺口一边没缺口的、壳脚的方向等，这些都可以作为壳在进行边对位基准，在描述时可称为开口边对位和非开口边对位、顺边对位等。而屏的对位边只有开口边和封口边两种，故常称为开口边对位和非开口边对位，而当其二者结合在一起描述时，时采用二者的组合方式，如：屏的封口边在壳的开口边，屏的非封口边在壳的非开口边，屏的开口边在壳的顺边等。依据以上所说的一些屏与的对位方式，再结合线路板与壳的对位方式，如以壳的一个壳脚或两个壳脚作为对位基准进行组装。这样就完成了以边对位为对位方的组装，这样的组装方式适用于电极较宽的模块。
（2）针孔对位：
对于一些电极较窄的屏与线路板的组装，如电极宽度为0.35mm，0.5mm的模块，需要
有较精细的对位方式，减小屏与线路板在组装相对电极间的误差，提高一次成品率，减少消耗，于是要采用针孔对位方式。针孔对位方式是通过精细的计算，在壳上打两个对位孔作为屏对位的基准。组装时把屏的封口边或非封口边与两个对位孔的外边缘相切放入壳内，在放置线路板时，使线路板上的两个组装针孔对正，使壳上的定位孔与线路板上定位孔同轴心。这时线路上的电极与屏上电极恰好一一对应，从而实现了组装对位。
（3）中间对位：
除边对位各针孔对位外，还有一种对位方式叫中间对位。在设计时，将壳设计成对称
壳。以壳的长边为基准，或以短边处缺口为基准放置液晶屏，使屏处于整个壳的中间部位，使屏, , 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, , 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。
目录
第一章 L CM的基本知识
一．LCM的定义和特性
二．LCM的结构及连接方法
三．LCM的驱动原理
四．LCM显示的采光技术
五．LCM构成的主要元器件
第二章 LCM制作
一． LCM流程图
二． LCM工艺流程概述
三． LCM产品检验标准及检验方法
四． LCM简单故障排除
第三章 LCM生产工艺控制
一．SMT生产工艺控制
二．COB生产工艺控制
三．HS生产工艺控制
四．组装工艺控制及技巧
第一章 LCM的基本知识
一． LCM的定义和特性
液晶显示器件是将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件；通常将点阵型液晶显示器件和驱动器做在一块成套出售，这种产品称为液晶显示模块或模组（LCM：Liquid Crystal Display Module）。
二． LCM的结构和连接方法
1．LCM的装配结构原理
液晶显示器件是用透明导电玻璃做基板粘合而成的，外引线是透明电极，液晶显示器件只有将驱动电路的电场信号施加到ITO导电电极上，才能实现显示器件的显示，因此，LCM的装配结构原理就是将液晶显示件的导电电极与驱动电路的电场信号连接起来。
2．LCM外引线连接方法
液晶显示器件装配中的连接方式有：导电橡胶连接、金属插脚连接、热胶片连接、直接集成连接。
（1）导电橡胶连接
这是一种可以称之为传统的普通连接方式。液晶的外引线是ITO导电膜，不能焊接，但是利用一条导电橡胶条却可以轻而易举的将LCD和线路板（PCB）连接起来，使用导电橡胶连接时，必须用一结构件将LCD与导电橡胶和PCB板固定在一起，这就是压框的功能，一种压框是用硬塑料注塑而成，另一种压框则是用金属冲压而成。
（2）金属插脚连接
由于人们习惯和信赖焊接式连接，为此，设计了金属插脚的连接方式，将金属插脚固定在LCD外引线上，既可以直接将LCD焊在PCB板上，也可以将LCD插在PCB板的插座上，插脚一般不是由客户安装，而是由LCD生产厂装好的，其安装结构是在LCD外引线上点一银浆点，再将插脚插上，固化后再在整个插脚步上涂一层绝缘环氧胶，从其结构看插脚方式连接主要适合反版LCD，即适合观看面是窄玻璃，外引线向上的LCD，以免插脚高出LCD上表面。在使用中还应注意：
①插入插座时应按住插脚端插入插座，且插入方向应垂直，不能摇动着插
入，还应避免反复插拔，以免插脚与LCD的连接松动。
②焊接时，应用低熔点焊锡，快速焊好，而且不能反复多次拆焊，以免过
热而使插脚与LCD导电膜接触受损。插脚是由金属冲压成型制成的。由于插脚由金属冲压而成，插头总有一定的宽度，所以，不能适用任意引线尺寸。常用的规格尺寸有间距2.54mm，2.25mm，2.00mm，1.80mm和1.5mm等。
（3）热压胶片连接又称软膜连接，这是一种使用方便可靠的最新连接方式。热压胶片的关键是在导电条之间的热压胶，它在一定温度下经压力可以和玻璃、环氧板等各种牢固的粘接在一起。而且，时间越长，粘接越牢固。
下表是热压胶片的典型性能参数：
性 能
参 数
规范条件
导电条电阻
3kΩ或更高＜900Ω/□
常规条件
绝缘电阻
1×108
常规条件
绝缘强度
大于AC.250V,1min
电极间隙0.6mm
剥离强度
大于600g/cm
90０剥离，50mm/min
工作温度范围
-20℃~+70℃
240h
储存温度范围
-20℃~+70℃
240h
推荐保管条件
8个月
密闭、阴冷、避光小于25℃条件下
这种热压胶片的连接、使用方法是：将保护膜撕掉，将一端胶面贴在LCD玻璃上，另端贴在PCB板上，在110~130℃（实际胶面应在180~200℃）条件下加压力30kg/cm2约5s左右即可。由于片基是柔软的，所以在使用时固定起来非常方便，而且安装厚度非常薄。
（4）直接集成连接（COG：Chip On Glass）
这里的集成连接，是将LCD与IC电路直接连接在一起。而连接后的整体仍然还要和PCB板连接在一起。
将LCD外引线集中设计在一很小的面积上，将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可。而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片的LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要用热压胶片将其与PCB连在一起就可以了。这是一种高度集成、微型、薄型的连接方式，在当前微型化仪表发展中具有广泛的应用前景和极高的使用价值。
一． LCM的驱动原理
1．液晶显示器件LCD的显示原理是：具有偶极矩的液晶棒状分子在外面加电场的作用下其排列状态发生变化，使得通过液晶显示器件的光被调制，从而呈现明与暗或透光与不透光的显示效果。液晶显示器件中的每个显像素都单独被电场控制，不同的显示像素按照控制信号的”指挥”便可以在显示屏上组成不同的字符、数字及图形。因此建立显示所需的电场以及控制显示像素的组合就成为液晶显示驱动器和液晶显示控制器的功能。
2．LCD的驱动方式
液晶的显示是由于在显示像素上施加了电场的缘故，而这个电场则由显示像素前后两个电极上的电位信号合成产生，在显示像素上建立直流电场是非常容易的事，但直流电场将导致液晶材料的化学反应和电极老化，从而迅速降低液晶的显示寿命，因此必须建立交流驱动电场，并且要求这个交流电场中的直流分量越小越好，通常要求直流分量小于50mV。在实际应用中，由于采用了数字电路驱动，所以这种交流电场是通过脉冲电压信号来建立的。显示像素上交流电场的强弱用交流电压的有效值表示，当有效值大于液晶的阈值电压时，像素呈显示态；当有效值小于阈值电压时，像素不产生电光效应；当有效值在阈值电压附近时，液晶将呈现较弱的电光效应，此时将会影响液晶显示器件的对比度。
液晶显示的驱动就是用来调整施加在液晶器件电极上的电位信号的相位、峰值、频率等，建立驱动电场，以实现液晶显示器件的显示效果。液晶显示的驱动方式有许多种，常用的驱动方法有静态驱动法和动态驱动法。
（1）静态驱动法
静态驱动法是获得最佳显示质量的最基本的方法，它适用于笔段型液晶显示器件的驱
动。这类液晶显示器件的电极结构，当多位数字组合时，各位的背电极BP是连在一起的。静态驱动法的电路中，振荡器的脉冲信号经分频后直接施加在液晶显示器件的背电极BP上；而段电极的脉冲信号是由显示选择信号与时序脉冲通过合成产生。
当某位显示像素被显示选择时，该显示像素上两电极的脉冲电压相位差180０ ，在显示像素上产生2V的电压脉冲序列，使该显示像素呈现显示特性；当某位显示像素为非显示选择时，该显示像素上两电极的脉冲电压相位相等，在显示像素上合成电压脉冲为0V，从而实现显示的效果。这就是静态驱动法。为了提高对比度，适当地调整脉冲的电压即可。
（2）动态驱动法
当液晶显示器件上显示像素众多时（如点阵型液晶显示器件），为了节省庞大的硬件驱
动电路，在液晶显示器件电极的制作与排列上作了加工，实施了矩阵型的结构，即把水平一组显示像素的背电极都连在一起引出，称之为行电极；把纵向一组显示像素的段电极都连起来一起引出，称之为列电极。在液晶显示器件上每一个显示像素都由其所在的列与行的位置唯一确定。在驱动方式上相应地采用了类同于CRT的光栅扫描方法。液晶显示的动态驱动法是循环地给行电极施加选择脉冲，同时所有显示数据的列电极给出相应的选择或非选择的驱动脉冲，从而实现某行所有显示像素的显示功能，这种行扫描是逐行顺序进行的，循环周期很短，使得液晶显示屏上呈现出稳定的显示，人们把液晶显示扫描驱动方式称之为动态驱动方式。
在一帧中每一行的选择时间是均等的。假设一帧的扫描行数为N，扫描时间为1，那么一行所占有的选择时间为一帧时间的1/N。在液晶显示的驱动方法中把这个值，即一帧行扫描数的倒数称为液晶显示驱动的占空比（duty），用d表示。在同等电压下，扫描行数的增多将使液晶显示的占空比下降，从而导致了变电场电压有效值的下降，降低了显示质量。因此随着显示屏的增大，显示行的增多，为了保证显示的质量，就需适度地提高驱动电压或采用双屏电极排布结构以提高电场的电压有效值或提高占空比。
在动态驱动方式下，液晶显示器件某一位置上的显示像素的显示机理是由行选择电压与列显示数据电压合成实现的即要使一位置如（I , J）点显示，就需要在第I列和第J行上同时施加选择电压，以使该点变电场达到最大。但是此时除（I , J）点外第I列和第J行上的其余各点也都承受了一定的电压，把这些点称为半选择点，若半选择点上的有效电压大于阈值电压时在屏上出现不应有的显示，使对比度下降，这种现象叫”交叉效应”。
在动态驱动法中解决”交叉效应”的方法是平均电压法，即把半选择点和非选择点的电压平均化，适度提高非选择点电压来抵消半选择点上的一部分电压，使得半选择点上电压下降，提高显示的对比度。由于电压平均出现一个量叫偏压比（bias），用b表示。
1．LCD驱动电路的原理
（1）驱动电路原理
动态驱动法采用的是等频脉冲序列驱动波形，所以在电路上比较容易实现。在驱动器
电路的结构上可分成逻辑电路侧和液晶驱动电路侧。逻辑电路侧电源与MPU系统的逻辑电源一致，保证了驱动器数据通道和受控信号与控制电路的接口。逻辑电路侧将完成显示数据的传送及到位后的锁存等，其接口信号有：显示数据输入口（DI）和输出口（DO）、数据移位脉冲（CP）、数据锁存脉冲（LP）等数据与控制信号。液晶驱动侧是动态法的具体实现，当显示数据被锁存进锁存器后，锁存器的输出实现了工作电源的转换。这些数据进入液晶驱动电路作为选择、非选择信号控制着输出的驱动波形的峰值电压。而峰值电压将由偏压输入端的电压确定，驱动的波形由交流波形信号输入端调整。驱动侧具有若干路驱动输出。该输出量决定了该驱动器的带载能力，所以输出量总是出现在驱动器的名称内。XX路液晶驱动器。
液晶显示驱动器按用途分为行驱动器和列驱动器。这两类驱动器的工作原理和基本结构是相同的，不同的是：
①输入数据的性质不同。
列驱动器的数据为列选择信号。列驱动器的数据输入方式有如下三种：1位串行输入方式，2位或4位并行输入方式。并行输入方式适应大屏幕的列数据传输。行驱动器只有1位数据即帧信号，用于扫描行的选择。
②移位时钟的不同。
列驱动器移位时钟的作用是把数据送入相应的位置上，行驱动器的移位时钟作用是为
了实现扫描行的更换。这种更换必须在新的扫描行上所有的数据就位后锁存时进行，也就是说列驱动器的锁存脉冲正是行驱动器的移位脉冲。
③非选择偏置电压的设置不同。
④输出波形相位的不同。
（2）驱动电路组成形式
无论是行驱动器还是列驱动器，其驱动能力，即负载能力都是有限的。一般所见的驱动器没有超过80路输出的，所以在大规模点阵液晶显示器件的驱动电路中需要多片驱动器的组合。这种组合的控制时序信号基本是不变的，但数据的传输方式将根据驱动器组之间的数据传输方式而定。这种数据的传输主要是针对列显示数据而言，常见到的有两种数据传输方式：串行数据传输方式和并行数据传输方式。
①串行数据传输方式
此方式常见于1位串行数据接口的列驱动器的连接方式中。该方式下各驱动器的移位寄存器以串联形式连接，显示数据将通过该组串联移位寄存器在移位脉冲的作用下传输就位。
①并行数据传输方式
并行数据传输方式有2位并行传输、4位并行传输，也有10位并行传输，其驱动器必须具有并行接口，在此方式下各驱动器的数据口并联。每个驱动器都有两面个信号，一个是在输入端，一个是在输出端。上一列驱动器的使能输出接至下一列驱动器的使能输入端。这两个使能信号的作用是使输入信号有效，启动本驱动器开始接收数据，当驱动器数据接收满额时，驱动停止接收数据并向外部发出一个数据已满的信号，启动下一个列驱动器，使其招收数据。在第一个列驱动器的输入信号端上将根据驱动器的要求接至高电位或低电位，自动启动或由控制电路提供。这种方式的原理类同于多I/O设备的菊花链式优先权排队电路，所以并行数据传输方式也被称为菊花链数据传输方式。
（1）分压电路
在动态驱动方式中，偏置电压的设置是非常重要的。根据所需的偏置电压系数I/b，把液晶驱动电压ULCD均分为不同的电压档次，这就是偏置电路的生成电路（分压电路）的功能。分压电路归纳起来有两种常用的电路形式：电阻分压电路和运算放大器分压电路。
①电阻分压电路
各驱动器的偏置电压由电阻分压电路提供。电阻值的选择取决于液晶显示器件的工作
电压范围及其功耗的要求。由于液晶显示器件可等效为一个电容，所以由分压电路提供的驱动输出波形将随负载电容的充、放电特性而变形。为了减小这种变形，就需要减小负载的充、放电时间常数。减小分压电路的电阻值可实现这个目的，但是功耗将随之上升。有时为了减小输出驱动波形的变形，不得已只好牺牲功耗要求了。为了沽小驱动波形变形，还可以在电阻两端并入电容，但效果是有限的。如果用电阻以减小功耗，大电容改进波形，则会引起驱动器输出电压的下降，这是液晶显示驱动所不允许的。点阵型液晶显示器件驱动器的负载是复杂的，它随显示状态的变化而变，因此分压电阻必须结合所用的液晶显示器件的特性及其对功耗的要求而确定。一般电阻值在几百至几千欧姆范围内选择，电容则要求小于或等于0.1uF。
②运算放大器分压电路
随着液晶显示器件的规模增大，驱动器的负载随显示状态的变化而大幅度地变化，这
就把偏置电压生成电路的稳定性放在了重要的位置上，而电阻分压电路难以满足这个要求。运算放大器组成电路的稳定性较为理想。运算放大器电路应用了运算放大器高输入阻抗、低输出阻抗的特性，组成了阻抗变换形式的跟随器电路。液晶显示所需的偏听偏压仍由运算放大器输入部分的电阻分压产生，但阻值可采用高阻值，如R=10kΩ，VR=20 kΩ。驱动器的偏压输入则由运算放大器低阻抗输出提供，从而使电阻值大大减小，保证了输出驱动波形的质量。
在分压电路中可调电阻VR是用来调整液晶显示器件的显示对比度的。在初次调试液晶显示控制电路及驱动程序之前，首先要做的就是调节VR，使得显示屏底色（或称背景光）对于未通电时有较明显的变化。底色不宜过深，过深容易把显示的内容覆盖掉；但也不宜过浅，以至连字符都因显示过浅而看不出来。（1）温度补偿电路
液晶材料对温度是比较敏感的，不容忽视的是温度对液晶阈值电压的影响，它直接影响着显示对比度。一般液晶材料都具有负温度系数。温度的升高将导致阈值电压的下降，使得不显示的位置也变得可见了；相反，温度的下降使阈值电压升高，使得该显示的位置也变得模糊不清了。因此液晶显示器件在宽温场下使用时，就需要随温度的变化适量的调整偏置电压，使得驱动电压适合于阈值电压的变化。
在偏置电压生成电路中增加补偿电路，可望在温度补偿原理一样，它利用了如电阻、二极管、三极管等元件的温度系数在分压电路中的影响（若在较大的温度化范围内，这些元件难以补偿），有时需要像热敏电阻一类的热敏元件来实现电路的温度补偿。
1．LCD控制电路的原理
液晶显示控制用于点阵型液晶显示驱动的控制，该控制器属于计算机I/O设备接口，受控于MPU，操纵着液晶显示驱动器，以实现在点阵型液晶显示器件上的各种显示功能。它的使用使MPU摆脱了繁琐的显示控制，使得点阵型液晶显示器件更加适用于智能化系统中。控制器的特点可归纳为：
①具有简捷的MPU接口，控制器对MPU呈现一般并行接口的通用特点。
②具有一套完整的逻辑控制线路和时序发生器，可完成显示缓冲区的管理功能和实现对各种功能的控制。
③具备功能齐全的控制指集，可以方便地通过编程实现MPU对控制器本身乃至液晶显示器件的显示功能的控制。
④具有显示数据的传输能力和时序脉冲信号的发送能力，可直接控制液晶显示驱动器。在结构上液晶显示控制可分为接口部、控制部和输出部三个组成部分。
（1） 接口部
接口部用来接收MPU发来的指令和数据，并向MPU反馈所需的数据信息。接口部具两个通道口，一个为指令通道口；另一个为数据通道口。指令通道口用来接收并暂存MPU发来的指令码，等待控制器内部逻辑电路译码以实现相应的功能。该通道还连接”忙”（busy）标志寄存器。标志”忙”表示当前控制器内部的操作状态。MPU可以通过读出指令通道来取出”忙”标志，用以决定何时对控制器操作。数据通道口是用来接收和发送显示数据的。MPU可以通过数据通道口访问显示缓冲区，控制器的指令多带有参量的补充，比如光标地址指针的设置，设置指令后要紧跟两个字节的地址参量的输入。这类参量也要通过数据通道口传输到相应的参量寄存器中，此时的指令代码犹如寄存器的选择代码，以选通各类参量寄存器。
在接口部除了引出8位数据总线外，还有几条控制信号的输入线，如读写控制信号、片选信号、通道口选择信号、使能信号以及复位信号等，某种型号的控制器都是为了适应某系列MPU而设计接口部及信号线的。
（2） 控制部
液晶显示控制器具有独立处理信息的能力。液晶显示控制部就是这种能力的实现电路。具有独立的时序振荡器和逻辑控制线路，从而实现对显示缓冲区RAM的管理和对字符发生器的设置；实现对液晶显示驱动器的各种时序脉冲信号的产生，并可根据参量寄存器的某些状态将不同显示缓冲区的数据进行某种规律的组合，然后发送出去，以实现各种显示的效果。任何一种显示器件的显示都需要建立显示的缓冲区，液晶显示器件也不例外。为了不占用MPU的内存资源，液晶显示控制器具备管理RAM的能力。由于显示的缓冲区随显示画面的大小变化，所以显示的缓冲区一般都不集成在控制器内部而是以控制器的周边电路形式与控制连接。因此控制的引脚除了电源功能及某些硬件设置功能外，主要的是对显示缓冲区的管理，一般具有16位地址输出线、8位数据线以及读、写控制输出线等。显示缓冲区的作用是保存当前的显示数据。显示屏上的液晶像素点阵在该区都有相对应的单元。在字符方式下，显示缓冲单元存储着当前显示字符代码，控制器根据代码确定字符发生器地址的高8位，并把该地址的一组字符字模送到显示屏上对应的位置显示。在此方式下，缓冲区单元（一个字节）对应着显示屏上的一个字符位块（如5×7点阵）。控制器在具有合成显示功能时，显示缓冲可能划分出字符显示区和图形显示区。这种划分一般是通过设置指令来设置各区的首地址及长度。当缓冲分配完成后，各显示区的性质就确定下来了，而且与显示屏位置的对应关系也就确定下来了。在同一显示屏的显示画面上，字符显示区和图形显示区的空间大小之比一般为1∶8（字符为8×8点阵时）。控制器内嵌有100多种常用的字符、数字、符号等的字符发生器CGROM。为了满足用户的需要，控制器还应具有管理外部扩展的字符发生器CGRAM和CGROM的能力，用户可充分利用这个区域建立自定义字符的字模库以实现特殊的显示要求。
（1） 驱动部
驱动部是控制器对液晶显示模块的接口。它向液晶显示模块中的驱动器提供所需的帧扫描信号，行、列移位脉冲，行、列锁存脉冲，列显示数据信号以及驱动器交流驱动波形信号等输出信号。驱动部在刷新地址指针的寻址下把显示数据送至显示混合电路，在并/串电路中转换成串行显示数据形式输出。输出的脉冲时序由时序发生器产生。液晶显示模块对控制次序的配置是有要求的，控制器并不是适用于各种驱动器，所以液晶显示模块所使用的驱动电路形式限制了控制器，这种限制主要体现在对控制驱动部的数据输出方式有一定的要求。
（2） 指令集
控制器具有一套专用指令，用以MPU对其进行操作。指令集一般可以分为三大类。
①系统工作设置类
此类指令为系统工作方式的设置、显示缓冲区划分等。
②显示方式设置类
此类指令为显示状态、显示方式、显示合成和光标显示设置等。
③数据操作类
此类指令有地址指针设置、地址指针变化方向设置以及读、写操作命令等。
四．LCM显示的采光技术
液晶显示器件是被动型显示器件，它本身不发光，而是靠调制周围的外界光实现显示的。外界光是液晶显示的必要条件。所以，巧妙的解决采光，不仅可以提高液晶显示的质量，而且会大大扩大其应用领域。一般说来，LCD的采光主要利用周围自然光和设置背光源两大类。
1．自然光采光技术
利用环境光是最省事、最便宜的方法。大部分的计数、计时、仪表、计算器等计量显示器件都是用周围自然光为光源。它是靠LCD背面的反射膜将射入的自然光从正面反射出来完成的其缺点是，显示清晰度受周围光的影响很大。为了减少这些影响，在使用中要注意：
①显示窗应尽量突出，不要凹向面板内。
②显示器件应装在机器受光面最多的正面。较大的机器，应做成扁平状，显示器应装在上面，避免装在侧面。
2．设置背光源的采光技术
设置背光源则可以取得稳定、清晰的显示，即使有环境光极差的条件下，也能得到清晰的显示。不过，由于背光源增加了功耗，选用时还需谨慎，不要轻易设置。
（1）LCD对背光源的要求
①对液晶应有较好的透光率；
②重量轻；
③要薄而不易损坏；
④亮度均匀一致的面光源最好；
⑤成本低；
⑥光色悦目，基色丰富，可以调节亮度；
⑦功耗小，供电容易。
（2）照明光源
通常用作LCD背光源的照明光源如下表所示。
形 状
光 源
色 调
效 率
(1m/W)
寿 命
（h）
特 点
优 点
缺 点
点 状
小型白炽灯
卤素灯LED
2800K
3000K
红、绿
（700~550nm）
20(20W)
30（1500W）
0.14~1.64
(3W)
(GaP时)
1000~2000
最简单，小型，低价格，可调光，寿命长，不发热。
长波端分光特性不好，不适用彩色化，单色。
线 状
冷阴极荧光灯
热阴极荧光灯
红、绿、蓝
（RGB）
70（1~4W）
50~85
（4~2200W）
2000
5000~7000
在可见光区内光谱峰值为复数、可任意选择，适于彩色显示，寿命长，亮度高。
难于调光，发热。
面 状
扁平荧光灯
7000K
红、绿、白色
3~5W
1~10Mw/cm2
2000
1000~5000
没有亮斑，分光特性好。
笨重，装配困难，寿命短。
最近，由于膝上机、OA设备及LCDTV的发展，LCD背光源有了很大发展。其中，较为实用的是： ①塑料膜型EL；
②三基色扁平荧光灯。
在用于彩色LCD时，为了取得好的色还原，对背景照明的分光光谱分布要求均匀，还需对彩色滤色膜与灯光的匹配进行精心的设计，这就是背景采光技术。
（1）采光技术
边光式，即在显示器件的侧面，将光源按线型配置，还要在显示器件的背面配置上特殊设计的散射板或反射板等光学板，以使LCD显示时背景光源均匀一致。
背光式，则是在显示器件整个背面配置一个面光源。这个面光源可以是一个连续的整体面光源，也可以是一个大量点光源连成一片的点阵光源，当然后一种方式还要配置一片匀光用的散射板。不同的应用应该选用不同的光源，几种主要的背光源如下：
①白炽灯
这是一种最简单的光源，它是靠钨丝通电发热而发光的，所以称为白炽灯。光源虽然
简单，但却可以适用于彩色显示，特别是红、黄、橙色等暖色调显示更为合适。白炽灯的安装一般多采用背射式及边光式。白炽灯供电简单，无论是交流还是直流均可以使用。
②LED
这是一种寿命最长、功耗又小的背光源，它是靠半导体PN结离子注入而发光的，可以
显示红、绿、橙三色，还可以进行光色转换。它也有背光式和边光式两种安装方式。LED的供电方式与其特性有关。LED属电流型器件，而且，当电压超大型过其正向压降后电流会呈指数上升。所以，电路中必须串入一个限流电阻。用LED作背光源时，一般总是用好几个。因此可以使用串联供电，此时电压为每支管电压之和；也可以用并联方式供电，此时，电压为单支管子工作电压，而电流却是各支管子工作电流之和；当然还可用串并联方式供电。LED对电源的要求也不高，直、交流均可，不过，交流时只有正向半波时才起作用，反向半波时，LED截止。为了取得与直流供电时相同的亮度，电压与电流均应提高，保持与直流供电时相同功耗水平才可以。
③电致发光（EL）
这是一种面发光的冷光源，它是靠荧光粉在交流电场下激发而发光的，可以做得很大
很薄，而亮度又非常均匀。但亮度不高。其安装容易，只要插在LCD与线路板之间即可。由于EL大部分是交流型器件，电压又高，与LCD采用整机所用的电源不匹配。为此，在供电时需配置一个能将1.5V~6V的直流转变为100~150V，50Hz~1kHz的逆变电源。
④热阴极荧光灯（VFD）
这是一种低压、热阴极、平板型荧光灯。当阳极通以适当的直流或脉冲电压时，热阴极发射的电子会经栅极加速而轰击阳极上的荧光粉涂层，激发其发光。这种荧光管体积稍厚，安装时要制作一定的结构件。
⑤冷阴极荧光灯（CFD）
这是一种依靠冷阴极气体放电激发荧光粉而发光的光源，由于稀薄气体在高压下会被电离，被电离的气体离子具有足够的能量可以激发玻璃壁上的荧光粉涂层而发光。它可以制成白色或三基色的高亮度背光源。由于它使用高压供电，所以在安装、使用时要加倍小，避免与模块其他部件接触，以损坏其他器件。冷阴极荧光管做背光源的安装也有背光及边光两种方式。这是一种高亮度、高呈色性LCD背光源，它广泛应用于图形点阵模块上。
LCD的背光源虽然并非LCD的主体技术，但是随着LCD应用领域的扩大，其重要程度已经与日俱增，不同类型、不同用途的背源被一代代开发出来，LCD采光技术将会有更新、更快的发展。
五. LCM构成的主要元器件
液晶显示器模块作为一个独立的显示单元，只有液晶显示屏（LCD）是不可能成为显
示单元的，它必须包括有驱动液晶显示屏各像素的中大规模集成电路（IC），连接集成电路IC和液晶显示屏的印刷电路板（PCB），以及连接LCD屏和PCB板的金属壳、导电胶条、热压柔性导电带和其他的电阻、电容、半导体器件、背光源、插接连接件等。液晶显示器最大的特点是平面示，要求LCM体积小，重量轻，可靠性高，便于安装和使用。在LCM加工中采用先进的表面贴装工艺（SMT）裸芯邦定工艺（COB）、TAB工艺、COG工艺，所采用的元器件及其他部件应是较薄的平面化封装方式，体积小，重量轻，可靠性高，便于安装和使用。
1．液晶显示屏
模块制造中对液晶有具体的要求，LCM中的LCD屏有三种：TN扭曲型、STN超扭曲型、TFT型。LCM中的LCD屏从显示内容分有：字符型、字段型、图形型、字段和字符混合型四类。LCM和LCD屏从引线结构分有：正版导电橡胶胶型、反版热压条柔性带型、反版插脚型。LCM中LCD屏显示采光方式分有：反射型、半透半反型、透射型。LCM和LCD屏显示方式分有正像显示（白底黑字）和负像显示（黑底白字）两种。
2．印刷线路板
印刷线路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件的导电图形，英文名称为Printed Circuit Board，简称PCB，它在保证电子安装板的电气、热和机械的可靠性方面起着重要的作用。随着电子产品安装技术的不断进步，电子元器件在PCB板上的安装方式已从单一的通孔插装，逐步演变为表面安装或插、贴混合安装，在PCB的双面贴装元器件的产品越来越多。
（1）LCM用PCB特点
LCM采用的PCB具有如下特点：
① 高密度
为了适应表面安装元器件细间距、多引线技术的发展，PCB布线密度也逐渐加大，目前元器件的引线间距由0.762mm到0.635mm、0.508mm到0.381mm到0.305mm过渡，PCB板的线宽和线间距减少到0.15~0.1mm。多引线，细间距元器件的应用，大幅度地提高了PCB板的安装密度。表面贴装的PCB板与传统的插接印刷相比，面积减少60%，重量减轻了80%，电路的逻辑密度提高了五倍以上。
② 小孔径
表面贴装PCB中，大多数金属化孔不用来装插固定元器件，而是用来实现各层电路的贯穿连接。随着元器件组装密度不断提高，板面布线密度也大幅度提高，孔径日趋减小，一般金属化通孔直径为0.60~0.30mm，并向0.30~0.10mm的方向发展。
③ 多层数
随着电子元器件集成度和组装密度的不断提高，电子元器件小型化和超小型化，PCB板不仅适用于单层、双面板，而且在高密度布线的多层板上获得大量应用，层数高达68层，LCM中达4层。
④ 优良的传输特性
电路工作在高频中的发展，对PCB板的特征阻抗以及表面绝缘电阻、介电常数、介质损耗等高频性能提出了更高的要求，对PCB基材提出更高要求。
⑤ 高平整、高光洁度
由于元器件直接贴装在PCB板上，对板面提出了更高的平整度和高光洁度要求。表面粗糙、组织纤维布纹的凸凹都会引起表面安装元器件粘贴不牢、焊接不良，甚至脱落失效。由于PCB板的翘曲不仅对表面自动贴装和焊接定位有直接影响，而且还会因变形使片状元器件及焊点产生微小裂纹，导致电路失效，一般要求PCB在静态焊接之前翘曲度允许小于0.3%，要求在选材、拼板、制造过程中，选择尺寸稳定性好、翘曲度小、综合性能优异的基材。
⑥ 尺寸稳定性好
在元器件贴装中，PCB板的热膨胀，在元器件的电极形成应力，这种应力导致元器件损坏或焊点失效。因此，基材的热膨胀系数是PCB板设计、选材时必须考虑的重要因素之一，要求PCB板尽可能小的膨胀系数，并做到元器件和PCB板的膨胀系数相匹配。
印刷电路板的基材都是以环氧树脂或环氧酚醛树脂为粘合剂，以棉纤维布、纸、玻璃纤维布为增强材料，表面覆盖电解铜箔经压制而成。LCM使用PCB厚度为0.5mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
（2）PCB的制造过程
①设计人员将逻辑原理电路图，通过微机进行PCB板的布线设计，再经过CAD/CAM直接用激光扫描即光绘机生成PCB的底片。
②选择需加工PCB板基板进行去污清洗。
③清洗好PCB板进行光刻胶涂覆。
④以加工好的PCB的线路底片进行紫外光曝光，即光刻蚀。
⑤将光刻后的PCB 基板进行腐蚀，形成刻蚀完好PCB线路板。
⑥按照设计要求小孔钻削。
⑦将钻好小孔PCB进行清洗、去毛刺、孔壁调节等，再进行孔金属化。
⑧小孔金属化的基板再进行板面镀锡或镀金。
⑨PCB板表面电镀金属后再进行成像阻焊膜，最后焊料涂覆，热风整平。
⑩PCB通断检查，合格品真空包装发用户。
3．表面安装半导体器件
LCM中所应用的各类半导体器件，包括晶体二极管、晶体三极管、集成电路中的大、中、小规模集成电路及特种半导体器件等，都使用表面安装。半导体器件，有利于LCM体积缩小，减小高度，薄型化，减轻重量，性能得到提高，可靠性提高，生产成本降低。表面安装半导体器件结构与传统SIP和DIP结构不同，下面从表面安装半导体器件的特性、封装特点等方面进行简述。
（1）二极管
用于表面安装二极管的封装形式有：
①圆柱形的无引线二极管，外形尺寸有1.5mm×3.5mm和2.7mm×5.2mm，通常用于齐纳二极管、高速开关二极管和通用二极管，采用卷带和盘式包装。这种封装功耗一般为500mW~1W。其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽作正负电极。
②片状二极管为一塑封矩形薄片，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm，包装采用卷带式和盘式。这种封装形式有三条翼形短引线，一般多用于封装复合二极管，高速开关二极管，高压二极管也采用这种封装。
（2）晶体管
①SOT-23 SOT-23的封装有三条”翼形”引线，功耗一般为150~300mW，可用来封装小功率晶体管、场效应管、二极管和带电阻网络的复合晶体管。
②SOT-143 SOT-143外形尺寸及散热性能与SOT-23基本相同，有四条”翼形”短引线，可用来封装双栅场效应管与调频晶体管，采用卷带和盘式包装。
③SOT-89 SOT-89外形尺寸为4.5mm×2.5mm×1.5mm,具有三条薄的短引线分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力,功耗为300mW~2W，采用卷带和盘式包装。
④TO-252 TO-252外形尺寸为6.5mm×10mm×2.3mm，这种封装的功耗在2~50W，各种功率晶体管都可以采用这种封装。
（3）SOP小外形封装
SOP是双列直插式封装DIP的变形，这类封装有两种不同的引线形式：一种具有L形（也称”翼形”引线）；另一种具有”J形”引线，这种封装又称SOJ（J形引线小外形封装）。”翼形”引线的SOP封装特点是引线容易焊接，工艺过程检测方便，但占用PCB的面积较SOJ大。由于SOJ能节省较多的PCB面积，采用这种封接能提高装配密度，因此，目前集成电路表面安装采用SOJ的较多。采用SOP的引线距有1.27mm和1.0mm，因引线条数较少，引线距为1.27mm的有8~28条；引线距为1.0mm的有32条。
（4）方形扁平封装（QFP）
表面安装集成电路为满足SMT高密度、高性能、高可靠的要求，引线距正朝小间距方向发展。QFP是专门为小引线距表面安装IC而研制的新型封装，四边”翼形”引线。带有J形引线的方形扁平封装称为QFJ。QFP封装由于引线数多，接触面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、储存和安装中引线容易弯折和损坏，使封装引线的共面度发生改变，影响器件引线共面焊接，因此，在运输、储存和安装中要特别细心地对引线进行保护。
（5）板载芯片（COB）
COB是将芯片直接粘在PCB上，用引线超声键合达到芯片与PCB的联结，然后用环氧树脂黑胶灌封料包封。COB生产成本低，体积小，薄型化，广泛使用在消费类电子产品中LCM，如电子钟表、照相机、计算机、电子游戏卡、电子温度计、电话机、传真机等，由于COB有较长的引线，寄生电感较大，不宜高频下工作。
（6）带载自动焊（TAB）
TAB是将芯片预先封入编带内，然后用贴片机逐个贴到PCB和热压LCD屏引线端。当SMD的引线间距在0.3mm以下时，QFP封装便难于进一步缩小引线距。采用TAB就能较好地解决半导体器件的多功能、多引线和小引线间距问题。当引线间距缩小到0.15mm时，TAB的引线多达864条。TAB是一种速度较快的封装新技术，已引起世界各先进国家的重视。TAB是将一种LSI芯片键合到载带的基带上的新型微电子互连技术，它具有以下优点：
①TAB封装体积小，封装体薄膜化，重量比其他封装大为减轻。
②封装密度高，适宜做多引线的LSI封装。TAB的凸点电极可做到20~30um，凸点中心间距可小到40um。
③TAB技术使LSI内部的引线更短和更紧凑，提高了电路的高频性能。
④采用TAB能方便地进行电气特性和老化特性测试.
⑤TAB有较大的引线横截面, 并有铜引线作为布线材料，因此机械强度高，接触电阻小，热性能良好。
⑥一般的引线键合为点接触，键合强度抗拉力只有50~100Mn,TAB的键合点为面接触，其键合强度为前者的10倍，具有较高的可靠性。
⑦ 采用TAB技术使高密度、多功能LSI的成本降低。
4. 表面贴装元件
LCM所使用的表面贴装元件包括：固定电阻器、电容器、电感器和电位器等，这些元件以称无源元件。为了适应表面贴装自动产生的要求，选择合适的元件必须根据如下的要素来考虑：
①合适的电特性；
②在所要求的工作环境下合适的可靠性；
③合适的外形尺寸与形状；
④在合适的价格下市场下已能提供，且货源多途。
〈1〉.固定电阻器
目前市场已提供的表面贴装固定电阻，有矩形和圆柱形两种。
（1）矩形片状电阻器
矩形片状电阻器由各种固体相和有机粘合剂制成的浆料，丝印在陶瓷基片上（陶瓷基片的成分通常为96%矾土（AI2O3）和4%其他氧化物的混合物），经过900℃左右的高温烧结而成。固体相主要由二氧化钌（RuO2）导电粉体和助熔的玻璃粉体组成。电阻膜厚视毛坯阻值而不同一般为数微米，由印刷机丝印高度和电阻浆料来控制。导电相由很多细微的导电链RuO2交叉重叠而组成。电阻浆料经印刷烧结后，导电粒子处于”部分凝聚接触”状态，在空间呈网状结构排列，形成导电通路。玻璃相是绝缘体，主要起粘接作用，将电电相粘结成一体，并牢固地附着在陶瓷基片上。
矩形片状固定电阻器由陶瓷基片、电阻膜、保护膜和端头电极四大部分组成。
①基片
大都采用96% AI2O3陶瓷，含有碱金属。除机械强度高外，还要求基片平整，纵横划线准确，以充分保证电阻浆材料和电极浆材料印刷到位。
②电阻膜
采用二氧化钌电阻浆料印刷在陶瓷基片上，再经烧结而成。近年来开始采用贱金属系电阻浆料，如氮化物材料（TaN）、碳化物材料，达到降低成本的目的。
③保护膜
保护膜覆盖在电阻膜上，采用玻璃浆料印刷再烧结成釉，要求致密，耐潮湿，耐酸、碱，陶瓷基片、电阻膜、电极层热膨胀系数尽可能一致。
④端头电极
要求可焊性、耐焊性好，陶瓷基片、电阻膜附着力强。
（2）圆柱形固定电阻器
圆柱形固定电阻器又称作金属电极无引线端面元件，是在高铝陶瓷基体上加金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，表面涂上耐热漆密封，最后根据电阻值涂上色码标志。
〈2〉.固定电容器
目前广泛使用在表面贴装工艺的电容器有两种：一是陶瓷系列的电容吕，另一是钽电容器。陶瓷的电容量范围一般为1pF~1uF，工作电压为25~200V直流电压。钽电容量范围则为0.1~100uF，工作电压范围从6~60V直流电压。
（1） 陶瓷电容器
LCM中广泛使用陶瓷电容器，它具有如下特点：
①实现了短、小、轻、薄化。
②因为无引线，寄生电感小，等效串联电阻低，电路损耗小，高频性能好。
③内电极和介质材料共同烧结，耐潮性能好，结构牢固，可靠性高。
④对环境温度等具有优良的稳定性和可靠性。
多层陶瓷电容是由许多交替的介质层和电极材料组成。它们是连续印刷，并在1000~1400
℃温度下烧结而成的。电介质的成分为钛酸钡的混合物，而电极则为铂-银，或铂-钯-银。交替的电极被下被连接至相对端部的端接头上，以形成一级平板式电容器。介电层的数目与厚度，决定着最后的电容值，层数少至2层多到50层都是必须的，对既定的层数情况下，减少介质层的厚度会增加电容量。有两个因素决定着实际的最低厚度：一是所要求的介质击穿电压，它与厚度成反比的关系；二是可能由于内部针孔缺陷，会降低击穿电压。对于额定电压50V或更高时，要获得最佳的可靠性，介质层厚度应不小于0.025mm。如同矩形片状电阻器一样，端头用镍或铜阻挡层加以保护，以防止焊接时贵金属也电极熔化，在端头的最上面一层，被覆可焊性锡或锡铅合金。
（2） 钽电解电容器
当需要较高电容量值时，可采用钽电解电容器，各种钽电解电容具有最大单位体积容量，容量超过0.33uF的表面安装元件通常使用钽电解电容器，它的电解质响应速度快，外形尺寸小，主要适用于低压、小讯号场合，适合表面安装工艺。
矩形钽电解电容器以高纯度的钽金属粉末为原料，与粘合剂混合后，将钽引线埋入，加压成型，在1800~2000℃的真空炉中烧结，形成多孔性的烧结体作为阳极。应用硝酸锰发生的热发生的热解反应，使烧结体表面被覆固体电解质的二氧化锰作为阴极。在被覆二氧化锰烧结体上涂覆接触电阻很小的石墨层和涂银的合金层，焊接阳极端子和阴极端子，封装成型。
圆柱形钽电解电容器由阳极、固体导半导体阴极组成，采用环氧树脂封装。将作为阳极引线的钽金属线放入钽金属粉末中，加压成型，然后在1650~2000℃的高温真空炉中烧结阳极芯片，将芯片放入磷酸等电解液中进行阳极氧化，形成介质膜，通过金属线与非磁性阳极端子连接后做成阳极。然后浸入硝酸锰等溶液中，在200~400℃的气浴炉中进行热分解形成二氧化锰层上沉积一层石墨，再涂银浆，用环氧树脂封装，打印标志后就成为产品。
5. 导电橡胶条和热压导电带
在液晶显示器模块中，目前广泛使用导电橡胶条和热压导电带作为液晶显示屏LCD和驱动电路PCB板之间连接主要方法，它对液晶显示器模块的可靠性及外形尺寸有直接影响。
（1）导电橡胶条
典型的导电橡胶条是将一层薄的导电橡胶与一层薄的绝缘硅橡胶层交替叠在一起，热压成型后再切割而成，这种导电橡胶条好似斑马皮，又叫斑马条。它适用于高阻抗微电流工作状态，具有组装拆卸方便，耐冲击振动性好，不需焊接，低成本，高可靠，可实现高密度连接。
（2）热压导电带
热压导电带名称叫法不一，有叫导电胶纸、导电膜、软排线或斑马纸等。热压导电带是利用碳或者银碳导电浆料印刷聚脂纤维薄膜上，形成导导线，再涂一层异向导电接触膜或贴着剂，形成完整的热压导电带，超细间距的热压导电带。为了防止导体氧化和短路，在导线上涂一层绿色绝望膜。
按导电材质热压导电带分为两种：
①JC型
导电线是以纯碳浆印刷而成，广泛用于两导线之间距离L＞0.5mm以上，阻抗值为100Ω/□以下的大型高精细的液晶显示器模块之中，图形和字符显示模块产品中大量采用。
②JS型
导线以9：1的银和碳浆料印刷而成，广泛用于L＜0.5mm以下，阻抗值为0.5Ω/□以下的大型高精细的液晶显示器模块之中。
6．外框架
液晶显示器模块的外框架是不可缺少的部件之一，它除作装饰外，特别是导电橡胶条连接的模块，还起到连接LCD屏和PCB板的紧固作用。液晶显示器模块使用的外框架多为金属冲压而成，采用厚0.5mm，0.6mm，0.8mm冷压钢板，表面要求平整，尺寸精度达到设计图纸要求；表面要求静电涂黑漆，或电镀亮镍、锌或铭。
第二章 LCM制作
刷锡膏
Printing Solder
----
贴零件
Paste Part
-----
回流焊锡
Circumfluence Solder
----
目 检
Check
封 胶
Encapsulant
-----
前 测
Front Test
-----
邦 线
Bonding
---
芯 片
Put Chip
QC
后 测
Back Test
组 装
Assemble
热 压
Heat Seal
入 仓
In Store
包 装
Package
测 试
Test
一．LCM流程图
二．LCM工艺概述
LCM制造工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法，为液晶显示（LCD）
配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块（LCM）。根据驱动电路部分加工方法及实现屏与驱动部分连接方式的不，LCM制造工艺可分为以下几种：
SMT加工工艺、COB工工艺、HS加工工艺、组装加工工艺、TAB加工工艺、COG加工工艺。
在上述工艺中，SMT和COB工艺是针对LCM所用驱动电路部分加工而言的，它们可以说是LCM整体加工工艺中的前道加工工艺；而HS加工工艺和组装加工工艺是LCM整体加工工艺的后半部分，这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式的不同，以不同的加工实现屏与驱动的连接，从而制造出LCM成品。TAB和COG工艺是近几年兴起的新的加工工艺，经过这两种工艺中的任何一种工艺的加工即可制造LCM成品。
1．各工艺简介
（1）SMT工艺：
SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译为表面贴装技术。
SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴
装元件（芯片、电阻、电容）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。
（2）COB工艺：
COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电
极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工序采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。
（3）HS工艺：
HS是Heat Seal的英文简写，汉译为热压工艺。它是用斑马纸通过热压设备在一定时间、
温度和压力焉加压、加热，而将屏与PCB板相应电极连接起来，从而达到屏与驱动电路部分在机械和电气上连接目的的一种加工工艺。该工艺包含有屏热压、检查、板热压、检测四个工序。
（4）组装工艺：
组装工艺是通过导电胶条（斑马条）或金属插脚将屏和PCB板相应电极连接起来，从
而实现屏与PCB板机械和电气方面连接的一种加工方式对于选用导电胶条连接的组装方式，该工艺含放壳、放屏、放导电胶条、放PCB板、对位、拧腿和检测七个工序。对于选用金属插脚通过焊接来实现连接的组装方式，因为在加工LCM时，金属插脚已固定在LCD屏的外线上，故该工艺包含插屏、焊接、剪腿、清洗和检测五个工序。组装工艺采用导电胶条连接与PCB板，其要求屏电极在其背面，当LCD屏的电极COM或SEG有一种或同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式，或一边热压，另一边用导电胶条连接的方式来实现屏和PCB板的连接，当然上述特殊情况也可采用物制的异型导电胶条来实现连接，但这种方式成本较高。
（5）TAB和COG工艺：
TAB是Tape Automated Bonding的英文简写，它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各
向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。
而COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD与IC电路直接连在一起的一种加工方式，它是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
2．各工工艺特点
（1）SMT与COB工艺：
SMT与COB工艺相比，SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸），
芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。而COB工艺则采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化封死保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后则不可修复，只能报废。
（2）HS（热压）工艺与组装工艺：
组装工艺采用导电胶条连接屏与PCB板，其要求屏电极在其背面，当LCD屏的电极COM
或SEG有一种同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式，或一边热压，另一边用导电胶条连接的方式实现屏与PCB板的连接，当然上述情况也可采用特制的异型导电胶条来实现连接，但这种方式成本较高。
对于采用插脚连接方式组装加工的模块，由于采用插脚与屏电极固定再用胶封死，插脚在PCB板上焊接的方式，其可靠性较高，但损坏后不易维修，且极易造成永久性的损坏。
（3）TAB与COG工艺
TAB与COG工艺相比，TAB工艺加工的模块由于采用带有集成芯片的软片与屏连接，
可做得很薄，但相对COG工艺加工的模块来说LCM面积较大，而COG工艺将IC直接焊压在屏上，所以用这两种方式加工出来的LCM不仅面积小而也很薄，所以这是极有前途的加工方法。
三．LCM产品检验标准及检验方法
1. LCM产品的检验标准：
（1）检验条件：
①环境条件定为（常温）20~25℃，（常温下）65%±5%RH（湿度）。
②检验照明工具为20W荧光灯，距工作台面（产品）上方50cm，目视距离30cm以
上的条件下目视检查。
（2）检验标准：
检验主要以批次抽样检验，抽样标准以GB2828-93为依据。
2．LCM检验中常用术语：
（1）黑点、黑线
①加电时显示深色斑点及深色线状斑点，液晶驱动电压变化时并不产生大的变化。
②加电时显深色的线状斑点，液晶驱动电压变化时产生大的变化。
（2）白点
①加电时显示浅色的斑点，液晶驱动电压变化时不产生大的变化。
②加电时显示浅色的斑点，液晶驱动电压变化时产生大的变化。
（3）白线
①加电时显示浅色的线状斑点，液晶驱动电压变化时并不产生大的变化。
②加电时显示浅色的线状斑点，液晶驱动电压变化时并产生大的变化。
（4）蓝点
加电时显示很深颜色的斑点，液晶驱动变化时产生大的变化。
（5）纵线（竖线）缺陷
加电时，纵向（一般为短轴）线不亮、浅显。
（6）横线缺陷
加电时，横向（一般为长轴）线不亮、浅显。
（7）十字线缺陷
加电时，横向与纵向线交叉点不亮。
3．检验范围：
（1）一般外观检查：
①LCM所有的外形尺寸（各器件）。
②LCM的LCD的偏光片外观、屏的颜色均匀度。偏光片的外观包括：划伤、压痕、
气泡和污物。
③焊剂、焊点的漏焊、虚焊、焊料不足、桥接、溢出（料多）。
④LCM外壳的外观，电镀漆是否均匀，有否划伤、脱漆。
⑤元器件间引线的均匀度，有否划伤。
⑥PCB板上阻焊膜有否脱落（有尺寸限制），线路铜箔有否划伤。
⑦螺钉紧固、壳脚紧固程度。
（2）通电显示检查：
①输入电压、工作频率、消耗电流、LCD的对比度及响应速度。
②通电时（按标准输入电压）其视角范围、显示图形有否上述缺陷及图形错位。
4．LCM抽样环境试验：
在LCM出厂之前还要抽样进行各种环境试验，项目包括：
①高温加电，高温（40℃，60℃）放置试验。
②低压加电，低温（0℃或-20℃）放置试验。
③高温高湿，加电放置。
④振动试验。
上述温度及试验控制在一定的周期内。
5．LCM产品检验方法：
LCM产品检验分几种情况进行。按检验的数量分类有免检、全检、抽样检。按检验方式
分类有自检、互检、专检。按检验手段分有理化检验、感官检验。
（1）感官检验：
感官检验LCM，即用目测检验LCM的外壳，有无划伤、电镀脱落；LCD屏表面是否
有划伤，有无气泡。PCB板上元件、螺钉是否缺损（包括引线）；目测项目还包括：焊点焊剂，阻焊膜是否脱落，LCD屏的颜色。
（2）理化检验：
LCM理化检验就是用机械、电子或化学量具为手段，对LCM的各项物理、化学物性
进行测定。如：
①用游标卡尺、放大镜检测LCD屏偏光片上的划伤长短、气泡数量及大小。这些在缺陷判断标准中都是有一定数和大小限制的。
②用放大镜还可检验LCM的PCB板上的焊点情况：是否有漏焊、虚焊、焊料不足，焊料溢出，是否桥接等。
③用显微镜检验有：PCB板图形（镀金层）、线路有否向缺损、连线、短路、断路。
④用自制的检测工装按专用标准文件的测试说明，对LCM电器性能进行检测。如：
显示通电检查，检测LCD屏，在标准输入电压下，其视角范围、显示图形、颜色深浅是否符合测试标准，显示区内是否有黑点、白点、白线。在通电显示过程中，其额定输入电压、消耗电流则应按《LCD规格书》标准，用万用表检测；而工作频率应当用示波器检测其是否符合《LCD规格书》。
四．LCM简单故障排除
1．LCD的使用和故障排除：
〈1〉.LCD的使用：
由于液晶显示器件特殊的原理、结构，使用安装时必须注意：
（1）防止加压过大：
液晶显示器件是由两片玻璃做成的液晶盒，它们之间仅5~10um，而玻璃内表面还涂
有一层取向层，很容易破坏，所以，装配、使用中应注意：
①LCD的表面不能加压过大，以免破坏取向层，万一加压过大，或用手按压了LCD中部，需放置起码1小时后再通电。
③装配中切记要压力均匀，只压器件边缘，不能压中间，也不能不均匀用力。
（2）防止玻璃破损：
由于LCD是由玻璃制成，如果失落、冲击，肯定会造成破裂，所以在整机设计时就
必须考虑装配方法、装配的耐振和耐冲击性能。
（3）保护插脚：
如果是插脚式LCD，则LCD应装在距线板2mm或更远的地方，而且不能受力过大，
受热过高，以免破坏连接。连接处最大耐温不得超过80℃。管脚处不得用洗涤剂，因为在日光下洗涤剂会分解出Cl2，吸水后形成盐酸从而腐蚀电极。
（4）器件防潮：
由于LCD是低压、微功耗的、液晶材料电阻率极高（达1010Ω.cm以上），所以由于、
潮湿造成的玻璃表面导电就足以影响显示。段之间会产生”串扰”显示。因此，整机设计应考虑防潮，机箱密封性好，甚至采用夹层型导电橡胶条。
（5）防止划伤、污染：
由于液晶显示器件表面为塑料型偏光片，所以装配、使用应绝对避免硬物划伤、沾污。
LCD上表面偏光片上都有一层保护膜，以免造成划伤、沾污。装配时，应在最后装配完成时将保护膜揭去。即使如此，在安装、操作时，最好还是带棉手套，避免手汗、油污、化妆品等的沾污。如已被沾污，应及时用细布、棉球轻拭处理；如沾污过重必须用溶剂清洗时，只能用异丙醇（甘油）、酒精、氟利昂擦拭，并迅速干燥，而绝不能用丙酮、芳香族溶剂（如甲苯等及水擦洗），否则会损坏LCD表面偏光片。
（6）防止施加直流电：
驱动电压直流成分越小越好，最好不超过50mV，长时间施加过大的直流成分会使电
极产生电化学反应而老化。在段形显示时，常在振荡电路中引入二分频电路，以保证方波的对称。
（7）防紫外光：
液晶及偏光片都是有机物，在紫外光照射下会产生光化学反应，使其劣化，所以应根
据LCD使用条件和环境考虑是否需要装置防紫外光滤光片。
（8）在规定的温度范围内使用和存储：
由于超过一定温度范围液晶态会消失，所以必须在规定温度范围内使用和存储。温度
过高，液晶态消失，变成各向同性的液态，显示面呈黑色，不能工作。此时千万不要通电，待温度恢复正常显示面也将恢复正常。如果温度过低，液晶态也会消失，变成晶体。此时有可能会在形成晶体过程中破坏取向层而造成永久性的破坏。
（9）静电干扰：
由于LCD工作电压极低，内阻很大，所以在用万用表（×10K档）检查时，有时会出
现”串”的现象，这是由于电极悬空所致，是正常现象。
〈2〉.使用中故障的排除：
一个合格的显示器件用时，有时也会由于不合理的使用、不适宜的条件及配件不合格或安装方法不当出现故障。其原因和排除方法如下：
（1）字迹排除：
使用几小时或几天后，电极变色出现黑、棕色”字迹”，液晶盒产生气泡，致使不能显
示。这是由于驱动电压直流成分过大，从而引起电化反应造成的。检查电路，排除过大直流成分后，换上新的LCD即可。当刚刚出现”字迹”时，可将 LCD加热至保温度以上，即显示器件显示面全部变色时，停止升温，自然冷却后，一般可除掉”字迹”。
（2）隐约显示：
装配后也现不该显示的笔段也隐约显示，以致不能读出，其原因可能是：
①引线间不清洁，用干细布擦布即可。
②天气太潮，玻璃表面导电，室内干燥后即可恢复。
③公用电极或段电极悬空，重新装配可靠后，即可消除。
④交流方波上下幅度不对称，造成熄灭时截止不清，调整方波幅度即可解决。
⑤导电橡胶条纹不正、不平行、绝缘性能较差时，更换导电橡胶条即可。
（3）对比度差的排除：
对比度很差，或出现负像，或显示混乱，或全部显示，一般是由于背电极悬空造成的，
排除即可。
（4）混乱显示的排除：
外界干扰也可能引起显示混乱，排除即可。
（5）全部显示的排除：
译码器正常，但全部显示，一般是背电极未接好，或背电极出现直流。
（6）缺划显示的排除：
缺划显示的原因可能是：
①电极引线沾污，导致装配接触不良。
②导电橡胶沾污，导致装配接触不良。
以上两项只需进行清洁处理后装配即可，装配时不能用手触摸清洁处理后的部位。
③玻璃边缘破损，划伤外引线导电层。
④装配压框不合格。
（7）乱显示的排除：
造成乱显示的原因可能是：背电极悬空、驱动为直流、电源波动、接触不良、电池耗
尽等可根据不同原因进行排除。
（8）断续显示的排除：
功能紊乱，不能调校，其原因为电源电压不正常，电池耗尽，此时需要更换电池。
2．模块故障排除：
要想排除故障，首先对模块要有一定的了解，这样修起模块来，才能起到事半功倍的
效果。
〈1〉.排除故障的前提条件：
①要想组装好的模块，要对模块的原理有一些了解，这样在组装模块出现问题后才会有的放矢。如：当PCB板上一个芯片管脚控制屏上两个SEG电极，一旦发现模块上对称出现缺两个SEG时，可以断定是PCB板的问题。
②要对模块的构成有一定的了解。一个模块，要想有好的电显示，壳、屏、斑马条，PCB板必须设计合理，原材料合格才能受到好的效果。如：斑马条压缩比不够，造成缺划，这种情况反复组装，可靠性也不行，这时就要换斑马条。
③要掌握一定的组装技巧，掌握了一定的技巧在排除故障时，就能得心应手，减少组装问题的发生。
〈2〉.简单故障的排除：
（1）显示混乱的排除：
1）.错位：PCB板电极和屏电极不能一一对应，这时要分析错位的原因。
①因组装本人在组装中手法问题而造成的，这时，要重新组装。
②PCB板安装孔位置不对。
③屏切边不精确。
④壳对位基准做的不精确。
2）.PCB板坏，这时可用测试板工装再测一遍板。
.外界干扰也可能引时起显示混乱，这时查出外界干扰，排除即可。
⑵ .缺划显示的排除：
1）PCB板电极被沾污，导致斑马条接触不良。
2）斑马条沾污，导致接触不良。
3）导电极被沾污，导致接触不良。
以上3项只需进行清洁处理后，重新组装即可。组装时，不能用手触摸清洁处理后
的部位。
4）PCB板断线、虚焊。重新测板一回，如坏，换板。
5）屏电极破损或屏本身断、短路。需换屏重新组装。
6）壳不合格，重新换壳后组装。
（3）.显示全无或全黑：
这种情况一般是PCB板的问题，需拆卸后重新测PCB板。
（4）.显示不匀、浅条。
这种情况，要他仔细分析后才能排除。
①某块显示不匀，但接线不整齐。这种情况一般是屏的原因，更换后重新组装。
②某几条显示不匀。这种情况，一般是斑马条扭曲变形，导致接触不良。需要拆后，
把斑马条放平，再次组装。如果排除不了，就要分析其他原因，如斑马条高、宽比不合适，压缩比不合适，导电带宽宽不合适。
③PCB板轻微虚焊。拆下PCB板，测PCB板后，重新组装。
（5）半深半浅，不走程序，程序异常，少某一屏或某几屏，不调时，有阴影等。
这种现象一般是PCB板的问题，需拆下PCB板测PCB板。用好的PCB板重新组装。
第三章．LCM生产工艺控制
一．SMT生产工艺控制：
1．丝印：
丝印是将焊膏印刷到PCB板指定位置上。它是一个刻蚀有漏印网板，其漏孔的形状与
排列是与要印刷PCB板一一对应的。印刷时，PCB板固定在漏板下，并使其焊盘与相应的漏印孔良好的对位，此时，用刮刀将放在漏印板上的焊膏推到漏印孔处，由于刮刀压力及刮刀速度等工艺参数，它直接影响着漏印到PCB板上的焊膏量，从而影响到最后的回流效果。
2．点胶：
点胶用于双面再流焊工艺中。它是使用粘接胶将元器件固定在PCB板上，焊接时，PCB
底面元器件不致于位移甚至脱落。其工艺原理是用合适的点胶头蘸上粘接胶，点在PCB板指定的位置等，将元器件贴放到PCB板上，最后取下贴装完毕的PCB板。贴装工艺的重点是要控制机器贴放元器件的过程，选择合适的贴片速度、贴放力、定心方式等参数，从而实现将元器件高精度地贴放在PCB板上。
3．再流焊：
再流焊是用熔化焊膏实现元器件与PCB板的焊接连接。它是将经过丝印、贴片PCB组
件加热于焊料熔点以上，并停留一段时间使其润湿金属表面，当温度降低后，焊料固化，形成连接焊点。一个典型的再流焊包括：
①预热。以保护元器件免受大的热冲击，并使焊接剂达到良好活性状态。
②焊膏干燥。除去焊膏中含有的挥发性溶剂以防止回流时溶剂飞溅。
③回流。将焊膏升温至熔点以上，使其润湿金属表面。
④冷却。有控制地降低PCB组件温度，以避免过大温度梯度，可减小组件的氧化。
再流焊工艺的关键是设置合理的温度曲线。
4．清洗：
清洗工艺是去除PCB组件表面残留焊剂、离子等异物。清洗工艺共分四个阶段：
①超声浸洗，是用适合的溶剂溶解PCB板上的异物，同时加超声波，利用其产生的局
部高压来提高清洗效率。
②自来水漂洗，将残留在PCB组件上的各异物及溶剂漂洗干净。
③去离子水浸洗，以进一步提高PCB组件的清洁度。
④热风干燥，将清洗完毕PCB组件烘干。
清洗工艺关键在于清洗剂的选择和超声强度、时间等工艺参数的合理设置。
二．COB生产工艺控制：
1．粘片：
（1）粘片前对原材料检查：
①用显微镜检查PCB焊盘干净程度，目的是保证焊线时铝线PCB焊盘接触牢固。如果
PCB焊盘不干净，PCB焊盘端铝线可能会翘起，致使不能正常显示。采取措施是用橡皮擦拭，再用气枪吹净橡皮渣。
②用显微镜检查芯片内有无硅渣，目的是清除盒内硅渣，保护芯片。如果盒内有硅渣，
在粘片过程中硅渣会划伤芯片，损坏芯片上电路，使芯片不能正常工作。采取的措施是用粘放片棒粘出硅渣。
（2）粘片工艺参数：
①点胶大小：
点胶大小为φ1.5mm。点胶量应适中，过多易浸泡芯片，致使铝线与芯片接触不上；太
少则芯片粘不牢，在焊线过程中芯片会脱离PCB。
②烘干温度：
烘干温度为100℃±5℃。温度不可太高，因为芯片的储存温度最高为135℃，过高的温度会损坏芯片。当然温度也不能过低，过低则粘片胶不能固化。芯片在焊线过程中会松动脱落。
③烘干时间：
烘干时间为7min±2min。时间不能太短，否则粘片胶来不及固化。芯片在PCB上的放
置需注意，位置方向正确，要平正。如果不正，铝线在焊接过程中会挨在一起，造成短路。
2．压焊：
铝线并非只要能与芯片焊盘和PCB焊盘接触上了就达到目的，还要求接触点牢固，即
能承受一定作用力。压焊注意事项为：
①压焊对位一定要准确，否则焊点不正甚至偏离芯片焊盘，影响显示效果。
②对已生产过的产品重新投产时，应对程序进行校正，确保在机器当前工作状态下，
仍能准确压焊。
③在压焊开始工作之前，通过屏幕焊接方法检查机器对焊点的确认精确程度，只有在
机器能准确辩认焊点位置时，才能进行生产操作。
④在机器开始工作之后，不允许再活动工作台夹具上的PCB。
3．测试：
①根据本产品工艺卡要求把测试工具与电源接起来，根据液晶屏是TN型还是STN型
选择待调电压值。
②显示内容完整，程序从头走到尾，每屏都要检测，不允许漏检。
4．封胶：
封胶台温度：110~120℃。根据PCB的厚度适当调整，厚时温度稍高，薄时温度稍低。
烘箱温度：115℃。烘干时间：30min。封胶注意事项：
①PCB铝线无明显被压现象，在明显被压时，无论测试电气性能是否好，都应送维修工序进行维修，修好再封胶。
②黑胶粘度适中，太粘太稀都不允许封胶。太粘，在烘箱烘干过程中黑胶流动，使封出的形状异常；太稀，在封胶过程中形状不易控制。
③黑胶在抽取之前，要搅拌均匀，无气泡后再抽取。
④封胶大小、形状、高度符合要求，如果同一PCB上有多个芯片，应做到大小、高度
一致。
⑤黑胶表面光 滑，无气孔，不露焊盘、铝线。
三．HS生产工艺控制：
1．斑马纸：
斑马纸又称软膜，这种热压胶片外形像斑马皮即称斑马纸，其连接方式是在一定温度、
压力和时间下，将斑马纸的一端与LCD屏相连接，另一端与PCB板相连接，它们之间的连接是靠斑马纸的热压胶相粘接实现的。
斑马线根据其导电带材料的不同分为碳带、银碳带和银带三类。
2．硅胶条：
在进行压合时，垫上适当宽度和厚度的硅胶条，既可避免过硬的刀具硌伤薄而软的斑
马纸，以可以使斑马纸受热、受力均匀且传热高效。
3．工艺条件：
热压工艺必备的三个条件是温度、时间、压力。压合温度是根据一同的斑马纸选用不
同的温度。如果压痕宽2mm、长为40mm，则其面积为0.8cm2，若工艺条件写为30kgf/cm2，其承受实际压力为24kgf，然后再在设备资料上提供的实际压力与压力表指示值对应曲线查出对应值，然后即为设备所调数值（或压力指示值）。一般的压合过程是在时间t1内达到斑马纸压合温度T，为 了达到压合的可靠条件，达到压合温度时，要保持一段时间（t2-t1）,而t2斑马纸压合时间，（t3-t2）为冷却时间。
4．质量标准：
检验热压的质量有如下几点：
①斑马纸与屏或板压合后的粘结力要足够,即符合斑马纸特性的剥离强度值。
②屏或板上电极要与斑马纸上电极对正面而不错位。
③热压的斑马纸要平展而不褶皱。
④撕下斑马纸后，留在屏或板上的残留物要均匀而整齐，与压合痕迹相仿。
5．简单故障排除：
（1）热压模块的主要故障：
①测试过程中某屏浅；
②加上电显示乱；
③缺COM（横条）或SEG（竖条）；
④显示无；
⑤不走程序。
（2）故障产生原因分析：
①某屏浅的可能原因有：PCB板脏引起的短路；斑马纸本身短路，压屏处斑马纸电极
短路；压板或压屏时电极错位。
②显示乱的可能原因有：测试工装坏；PCB板芯片坏；压板和压屏时严重错位，斑马
纸与PCB板短路；斑马约短路。
③缺COM或SEG可能原因有：PCB板断路；压板或压屏时硌断斑马纸电极，斑马纸
本身电极断路；清屏时划断电极或屏本身电极断；斑马纸压合处开裂。
④显示无的可能原因有：测试工装坏；电源电压不正常；测试时工装夹好；PCB板坏；
斑马纸压合处严重开裂。
⑤不走程序的可能原因有：测试工装、电源及测试夹有问题；PCB板坏。
（3）故障诊断的一般步骤：
①检查电源是否接好，电源开并是否打开，电压、电流表指示是否正常；测试电压是
否正确。
②检查测试工装是否正常，由工装到电源上的接线是否正确，测试夹与工装连接的插
口是否正确，测试夹是否夹好（接触好）。
③在显微镜下检查斑马纸的压合情况，看是否有开裂、错位、硌断等现象，在显微镜
下看屏或板是否干净。
④在测试中用万用表的黑表针接触模块的正极，红针测PCB板各相应电极（尤其是故
障存在处）的输出是否正常，从而判断PCB板是否良好。
⑤用万用表测故障存在处是电极，看是否有短路存在。
（4）故障排除：
斑马纸短路、断路（包括本身断和热压时硌断）或开裂时，一般需把斑马纸撕下，另
换一条好斑马纸，重新进行热压。
PCB板脏时，需把脏的地方找出来，如果是很小的一点，在显微镜下，用一个镊子把那块脏东西拔出即可；如果板子特别脏，以上方法不奏效的话，就把斑马纸撕下，重新压合。
如果PCB板短路，找出短路之处，在不影响外观的情况下，用镊子划开即可，如果影响到外观，那么撕下斑马纸，把此PCB板报废处理。如果PCB板断路，一般就废掉此板。注意在报废PCB板时，屏是好的，必须重新清屏，以备后用，还可随板一起废掉。如果屏电极短路或断路，同样废掉屏，清洗好板，以备后用。如果电源、测试工装或测试夹有问题，要及时调整，调整无效时，通知工装人员进行维修。如果是热压中出现错位而导致模块显示不正常，需撕下斑马纸，把屏和板清洗后重新压合。
（5）返修时注意事项：
①清洗时使用的二氯甲烷一定不要弄到屏的正面，以免腐蚀屏。
②注意清洗后屏的上片与下片的夹缝中不能有脏东西存在。
③清洗板子时，注意电极间的夹缝中一定要干净。
四．组装工艺控制及技巧
1．组装工序：
组装的工具主要是锤子和扳手，它们被用于拧框架脚。组装操作的顺序是首先将所有
的工具和原材料有秩序地放在工作台上。其次将壳按工艺卡说明正确放置在工作台上，如有组装工装，按要求放在工装上，注意壳的方向要正确。接下来揭去LCD屏的保护膜，用无尘纸将电极擦干净，确认方向后，按工艺卡说明，对准框架位置，装入外壳压紧斑马条，用专用组装工具将外壳和线路板固定。注意将框架脚拧成450角，不要啃板和卡断线，使框架脚与PCB板平行接触。最后将组装完毕的成品，从工作台上取下，贴保护膜，放入周转盘。注意要使屏与屏相对，板与板相对，以免造成划伤，产品组装交检验人员检测，不合格重新组装。
2．组装方法：
组装的目的就是使屏与线路板的各个电极一一对应，使其完成电性能配合。但由于屏并不与线路板直接接触，而且通过导电胶条作为介质，使屏与板不能通过目视对应，从而使各自对应电极不能互相对应，造成错位现象。把组装过程中屏与线路板的各自相对应的电极连接称为对位，在组装中，主要通过屏与板的对位，壳与板的对位，来实现组装中屏与板的对应的。壳作为中间介质，作为屏与壳的对应标准，在对位中是起很大作用的。对位方法主要有边对位、针孔对位和中间对位。
（1）边对位：
边对位就是借助于框架的一个短边作液晶屏与线路板上电极一一对应的对位标准，以
实现组装对位，边对位实际上是指屏与壳的对位方式。边对位既然是指屏与壳的对位方式，那么针对于屏和壳的一些不同情况有各自的一些对位方式。针对壳来说，由于壳依据不同的设计要求有许多种情况，如有对称壳、一边有缺口一边没缺口的、壳脚的方向等，这些都可以作为壳在进行边对位基准，在描述时可称为开口边对位和非开口边对位、顺边对位等。而屏的对位边只有开口边和封口边两种，故常称为开口边对位和非开口边对位，而当其二者结合在一起描述时，时采用二者的组合方式，如：屏的封口边在壳的开口边，屏的非封口边在壳的非开口边，屏的开口边在壳的顺边等。依据以上所说的一些屏与的对位方式，再结合线路板与壳的对位方式，如以壳的一个壳脚或两个壳脚作为对位基准进行组装。这样就完成了以边对位为对位方的组装，这样的组装方式适用于电极较宽的模块。
（2）针孔对位：
对于一些电极较窄的屏与线路板的组装，如电极宽度为0.35mm，0.5mm的模块，需要
有较精细的对位方式，减小屏与线路板在组装相对电极间的误差，提高一次成品率，减少消耗，于是要采用针孔对位方式。针孔对位方式是通过精细的计算，在壳上打两个对位孔作为屏对位的基准。组装时把屏的封口边或非封口边与两个对位孔的外边缘相切放入壳内，在放置线路板时，使线路板上的两个组装针孔对正，使壳上的定位孔与线路板上定位孔同轴心。这时线路上的电极与屏上电极恰好一一对应，从而实现了组装对位。
（3）中间对位：
除边对位各针孔对位外，还有一种对位方式叫中间对位。在设计时，将壳设计成对称
壳。以壳的长边为基准，或以短边处缺口为基准放置液晶屏，使屏处于整个壳的中间部位，使屏, , 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, , 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。 （以上摘录于液晶器件工艺基础）
, 的长边平分线与壳的长边平分线重合，放置线路板时，以线路板同一侧两个最外边的组装孔或线路板上的定位孔与壳上的定位小突起重合作为与壳的定位基准，从而实现组装对位。
3．LCM组装技巧：
在长期的生产实践中，随着组装次数的增多，经验的积累，可以慢慢掌握许多的组装
技巧（组装生产中是要讲组装技巧的）。
（1）提高成品率：
在模块组装生产中，一次成品率是考核生产效率和一个组装人员技术水平的一个重要
参数。有高的一次成品率，才能提高生产效率，保证工作完成时间，减小必要劳动时间，降低劳动成本。另外还可以保证模块的可靠性。
（2）减少浪费，降低成本：
一个模块如经多次组装，就可能增大其材料的耗费。如屏的划伤、壳的划伤、掉漆，
最主要的是使壳脚变形，减小其应有的应受力，这样是影响模块可靠性的。如果有好的组装技巧，保证模块的成品率，降低组装次数，就可以使屏和壳的耗费降低。
（3）消除因原材料不合格而造成的对位困难：
在生产中，因壳或线路板不合格，而造成对位困难是可以发生的，但如果有好的对位
技巧，一些因原材料造成的对位困难是可以解决的。
4．经验与原理：
技巧是在生产中积累经验，再加以提炼而产生的技术。组装的技巧就是从生产中来的，
是经验的积累总结，故要有一定的经验，而有经验不知组装原理是不可能有好的技巧的。
组装原理说得简单就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应。故在经验的
基础上，依据原理，充分发挥组装技巧，促进生产。组装技巧在克服原材料造成的对位困难是极其有用的。由于原材料如壳、屏和线路板不合格，使得其对位方式失效，无法按原程序即原工艺文件规定进行组装，也就是说这时的组装是盲目的。对于由这些原因造成的对位困难，主要采取两种技巧予以解决，其一是重新寻找对位基准；其二是目视对位。另外还有利用工装对位。
（1）重新寻找对位基准
有时因原材料原因，或因积累公差而导致的原工艺文件规定的，屏与壳或壳与板之间的对位基准失效，而寻致生产中需要重新寻找对位基准，实现组装的定位。在重新寻找对位基准之前先要分析造成对位基准失效的原因再想办法解决，从而有的放矢，实现生产的顺利进行。造成对位基准失效的主要是壳、屏和线路板三个组装基本原材料。
由壳造成的对位基准失效是最常见的，主要表现在：壳的长边正公差过大，已超过一个电极的宽度，使边对位失效。针孔位置不对，不能进行针孔对位。宽边过长，使屏产生一定的角度，使电极错位。壳的长边过长，导致正公差加大，由于屏和板的电极宽度是一定的，这时如果采用边对位的话，使屏电极产生了超过设计过多的位移。当位移超过一个电极时，如按边对位进行组装，必然导致屏和板电极错位，从而导致组装失败。这时就要重新确定其对位基准。组装对位有两个基准，一个是屏与壳的对位；另一个就是壳与线路板的对位。由于壳与线路板的对位基准对于边的对位来说常以壳脚为基准的，这时仍可采用边对位，使屏与壳的一边贴紧；但改变壳与线路板的对位基准，这时选用壳脚要依据实验来确定。
如果对位困难是因壳的针孔不准造成的，由于屏与壳的对位基准失效，同边对位一样相应的需要改变壳与线路板的对位基淮，不再使线路板与壳的针孔为同一轴心，而使线路板相对于壳的公差为正的方向，做相同的移动，以弥补公差造成的电极间差距，以实现对位。
总的说来寻找新的对位基准是要在实践上、在实际组装中寻找的，有时的公差过大，而电极间距小，寻找对位基准是极不容易的，有一些有经验的人充分利用组装原理来克服误差，进行组装，这就是目视对位。
（4）目视对位：
组装的原理就是使液晶屏的电极与线路板上相应的控制电极一一对应，这是组装原理
也是进行目视对位的依据。在确定了屏与线路板的对应关系后，将屏放入壳内，然后将线路板有电极的一面放在壳边与壳贴紧，使线路板上电极与屏电极隔着壳一一对应，观察PCB板与壳的位置，之后放入导电胶条，再安放线路板进行组装。
（5）利用工装对位：
在组装时，一些对位方法，在操作起来并不方便，如针孔对位，要使线路板与壳的针
孔对应并不是拿眼睛看就能使其二者的针孔对应于同一轴心的。在生产中，人们经验的积累，慢慢地有了一个想法，能不能借助于辅助工具实现对位。于是开发出某种既便宜又实用的工装——组装工装。使用它依据对位原理，提高组装效率，提高一次成品率，减少浪费。