航空航天材料晰通风:细说明年六大处理器接口_主板论坛_太平洋电脑网产品论坛

来源：百度文库编辑：九乡新闻网时间：2024/04/27 07:13:19

　　细说明年六大处理器接口
说到明年处理器的接口类型绝对是一种混乱的局面。
粗略的算了一下明年市面上我们的消费者将面对至少6种以上不同类型的处理器接口，包括Intel平台LGA775、LGA1155、LGA1156、LGA1366，AMD平台则包含至少AM3与AM3+两种接口。为了获得更好的性能接口升级倒也在情理之中，但最要命的是这么多类型的接口却并不能互相兼容......

面对种类繁多的处理器接口类型，你是否做到心中有数呢？

　　与Intel相比，AMD一直以来所奉行的向下兼容的政策一直受到DIY用户的推崇，在体验最新架构产品的同时却不需要更换平台上的其他产品，将升级成本控制在最低水平。但是到了“推土机”时代，全新AM3+处理器将不能继续在AM3主板上使用，反而AM3处理器可以在AM3+主板上使用。不能相互兼容的结果就意味这我们想要对平台进行需要彻底大换血，成本的增加可想而知。而这些成本的投入能为我们换来性能上的显著提升吗？起码现在大家的心里还是个“问号”。

硬件产品的进化史（DIY用户必须收藏的教科书）

　　上图是国外某骨灰级硬件玩家呕心沥血之作，放在这里一方面是让大家看到硬件产品接口类型的演变过程，另外一方面是供大家收藏以备不时之需。在我们不断获得更好的硬件性能的同时，硬件产品的接口类型也在发生着巨大的改变。适时的改变接口类型来配合更好的性能发挥，相信绝大多数的用户完全可以理解。为了避免接口混乱导致消费中的误区，接来下让我们重新认识一遍这些不同类型的接口吧。

产品：Inter
P45主板芯片组
统领数年的775与高端旗舰代表1366

　　首先来看看Intel平台的接口类型，通常我们都会把Intel处理器的插座称为“LGAXXX”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“XXX”则代表了触点的数量。在“LGAXXX"出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“SocketXXX”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“XXX”则表示针脚的数量。

统领数年之久——LGA775平台

　　LGA775，这个造就了几代经典系列产品的平台很有可能会成为Intel公司生命周期最长的处理器接口类型。从2005年诞生至今已经超过了5年，而采用LGA775接口设计的处理器包括单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等我们非常熟悉的CPU。

LGA775接口
　高端王者代表——LGA1366接口

　　继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是目前唯一支持三通道内存设计的平台，在实际的效能方面有了更大的提升，这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。

LGA1366接口
产品：Inter
P45主板芯片组
融合处理器1156与前途未卜的1155
CPU与GPU的融合——LGA1156平台

　　虽然最早是AMD提出了CPU与GPU整合的概念，但是却被Intel抢了先。Clarkdale处理器首次将CPU与GPU整合在一起，不过并不是放在同一个核心里，而是单独的两个核心。CPU核心采用全新32nm工艺制程，而GPU核心则采用了45nm工艺制程。为了搭配32nm工艺制程的Lynnfield/Clarkdale处理器，Intel改用全新LGA1156插槽，而这种全新的接口也涵盖了从低端入门到高端的不同定位需要。

LGA1156接口

　希望能走的更远——LGA1155平台　　刚接受了LGA1156接口又迎来了LGA1155接口，并且两者之间还不能兼容。不过庆幸的是Sandy Bridge的后续产品，将采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于对于明年打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。

LGA1155接口

　　从目前我们获知的情况了解到的是，即将于明年1月发布的Sandy Bridge处理器将采用酷睿i7/i5/i3-XXXX（K）的命名方式，i7针对的依然是中高端用户，i5针对主流用户，i3针对中低端用户，四位数型号后面将有带K和不带K两种，最主要的区别在于倍频的调整范围，因为带K的产品倍频不会锁定，对于超频玩家来说是非常不错的选择。

　　Intel将Sandy Bridge处理器外频与PCI-E频率被绑定，因此外频的默认设定只有100MHz。如果我们对外频进行调整，同时PCI-E的频率也会变化，而PCI-E频率的增加严重影响平台的稳定性，因此目前国内外厂商在对外频进行提升的尝试中最高只达到过108MHz，并且已经无法稳定运行测试。因此我们只能通过提升倍频的方式来提升主频，一方面Intel处理器拥有睿频加速技术，可以小幅提升倍频，另外一方面就是选择不锁倍频的K系列处理器。

除了处理器方面的限制外，主板也发生变化。对于会在明年选择购买LGA1155接口设计的K系列处理器的用户来说可能影响不大，但是对于选择购买普通LGA1155处理器的用户来说，要想通过Intel睿频加速技术小幅提升主频，需要搭配的是P67主板。

说到这里就不得不提一下各大厂家的P67系列主板了：

映泰“TP67XE”基于P67芯片组，采用ATX全尺寸大板设计，全固态电容，十相供电和双八针辅助供电接口，PCI-E 2.0 x16、PCI-E 2.0 x1、PCI插槽各有两条并支持双路SLI、CrossFireX，存储接口有两个SATA 6Gbps(白色)、三个SATA 3Gbps(红色)，集成千兆以太网卡和7.1声道声卡，背部接口也很丰富：PS/2、六个USB 2.0、两个USB 3.0、光纤和同轴S/PDIF、eSATA 6Gbps、IEEE1394a。

　　映泰H67芯片组的“TH67XE”则是Micro ATX小板设计，供电、散热和用料也不马虎，扩展插槽有两条PCI-E 2.0 x16、一条PCI-E 2.0 x1、一条PCI，但不支持双卡，存储接口也是两个SATA 6Gbps、三个SATA 3Gbps，背部接口不但有PS/2、四个USB 2.0、两个USB 3.0、光纤S/PDIF、eSATA 6Gbps、IEEE1394a，甚至还有VGA+DVI+HDMI+DisplayPort四个全规格视频输出接口。

映泰这两款主板还会捆绑多款独特软件，不过仍在开发之中。

Intel Sandy Bridge处理器家族将在明年初正式发布，不过据说映泰的这两款TP67XE、TH67XE今年圣诞节就会出现在市面上。

不仅映泰，技嘉也有P67系列：

GA-P67A-UD7：最高端型号，黑色主调加金色修饰，P67芯片组，拥有四条PCI-E x16和一条PCI-E x1、两条PCI插槽，两个SATA 6Gbps和六个SATA 3Gbps接口，六个USB 3.0、两个USB 2.0、两个eSATA/USB接口，两个IEEE1394接口，双千兆以太网卡等等。

GA-P67A-UD5：PCI-E x16插槽减为三条，PCI-E x1插槽增为两条，两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口，四个USB 3.0接口，单千兆以太网卡。

精英P67系列：

基于P67的“P67H2-A”，定位高端，ATX大板，全固态电容，供电设计看起来应该是10+3相，热管一体式散热，扩展插槽有三条PCI-E 2.0 x16、两条PCI-E 2.0 x1、两条PCI，DDR3内存频率标注最高支持2600MHz，但最后会降低到2133MHz以符合Intel标准，存储接口有两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps，不过背部还有两个第三方控器支持的eSATA 6Gbps，集成两颗Realtek千兆以太网卡、Realtek 7.1声道声卡。

以及七彩虹、微星等多家也有各自的P67产品，在此就不一一道明了。

最后提醒一下用户，Intel目前声称Sandy Bridge处理器的GPU性能比一代提升2倍，如果最后结果确实如此自然是一件好事。但是我们目前对于LGA1155处理器上市初的定价并不乐观，新技术加上新产品，同时面对市面上大量的LGA1156处理器，短期内价格肯定不会达到大众要求。

产品：
AMD
880主板芯片组
开启新时代的AM3与高端利剑AM3+

开启DDR3新时代——AM3平台

　　良好的兼容策略加上价格策略确实为AMD赢得了不少用户的认可，虽然说在高端领域AMD并不能撼动Intel的霸主地位，但是在主流以及中低端市场，AMD却不容小觑。AM3接口的全称是Socket AM3，作为目前AMD最新的一种CPU接口规格，目前AMD桌面级45纳米处理器均已经全面采用了最新的Socket-AM3接口设计。但是938针的物理引脚却意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上兼容，因此后两者均采用的是940个针脚，但是老一代的处理器却无法再新一代的AM3主板上使用，因为他们的针脚（940）多余AM3主板938个针脚，因此强行插入的结果只能损坏处理器。

　　对于AM3接口来说，其最大的特色便是支持DDR3内存，同时AM3处理器基于更为先进的45nm制造工艺也使其从内到外都有了一个全新的变化，无论是从功耗控制还是性能方面，都有了很大的进步。同时，在09年对DDR3内存提供良好的支持在现在看来也有着积极地意义，进一步的刺激内存产业的发展无疑将会使得业内市场得到良性发展。

AM3接口处理器与AM2+接口处理器对比

　　从入门到高端，目前AMD处理器已经全部过渡到了AM3时代。而明年我们依然能够买到的AM3处理器主要包括定位入门级用户的速龙II X2 240/250处理器，定位主流的速龙 II X3 425/435处理器、羿龙II X2 550/555处理器、速龙II X4 635/640处理器、定位高端的羿龙II X4 955/965、羿龙II X6 1090T等。我们可以看到在AMD平台我们的选择不仅非常丰富，同时价格也非常亲民，即便是最高端的六核处理器售价也不超过2000元。

老主板不兼容——AM3+平台

　　虽然Intel平台目前处理器接口规格较多，但是目前AMD处理器主力接口却只有一种，就是AM3，而之前的AM2+插座主板通过更新BIOS的方式也能支持AM3处理器，只是损失高速HT总线等新特性。就当AMD宣布将于明年推出基于“推土机”架构的桌面处理器“赞比西河”的时候，大家首先关注的就是接口的变化以及新老平台兼容性的问题。
　　AMD的官方介绍说为了充分发挥推土机架构的性能，AM3接口将会淘汰，全新的AM3+接口将取而代之。首款基于推土机架构的桌面处理器代号“赞比西河”，核心数量将会是四个或八个，支持DDR3内存，而AM3+针脚数会更多(AM3是938针、AM2+/AM2是940针)。按照AMD的说法，AM3+新接口处理器不能使用在目前的AM3插座主板上，但是现在的AM3接口处理器却能用于未来的AM3+新插座主板。简单地说，目前是新处理器可用于旧主板，而AM3+发布之后变成了旧处理器可用于新主板。

“推土机”架构核心照片
　　老主板不支持新的处理器确实让人有点难受，而在去年底公布的Roadmap中其实推土机处理器接口仍然标为AM3。看来对于兼容性的问题AMD最也有考虑，但是必须做出一个选择初，究竟是继续采用AM3接口而损失新架构的一些新特性呢？还是升级接口而带来更好的功能和性能？最终为了长远利益，为了能够在高端市场与Intel死磕，AMD还是明智的选择了后者。真正对新产品感兴趣的用户不会屈尊于次等性能，这也和推土机处理器最初的市场定位相关。
　　推土机架构作为AMD重返高端市场的最佳武器，我们已经看到了AMD在全新架构中给我们带来的惊喜。对于这场高端对决，相信Intel也绝对不会轻易让出霸主的位置。目前双方的最新产品都没有正式发布，鹿死谁手尚未可知。我们希望看到的是推土机架构能够让AMD斩断Intel的垄断之势，让更为广大的普通消费者受益。
总结：
明年消费者将会面对笔者前面提到的六种接口处理器，每种接口的特点，每种接口的主力产品也都一一作出了罗列。对于用户来说最苦恼的是六种接口无法兼容，我们的选择变得更加艰难，同时也让升级这个话题变得非常沉重。我们不是说接口的变换不好，为了支持更好的技术，为了提供更出色的性能，这样的情况相信用户是能够理解的。针对于INTEL的是全不兼容，AMD的是部分可以向下兼容，各位看观，您觉得到底哪个更“厚道”一些呢？

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