集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1～2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP 增长。集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家意志、捍卫国家主权的作用；在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。
2010年是国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)颁布十周年。“中国芯”芯片设计、Android平台技术、IP核技术发展迅速。2010年，中国集成电路产业设计、制造、封装均取得了大幅增长，尤其是设计业迎来了全面爆发性增长，全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%，占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%，十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。
“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项在2010年全面启动，国家发改委也启动了“集成电路设计专项”工程。
2010年10月，国务院正式发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车”七大战略性新兴产业。集成电路对节能环保、新能源、高端装备制造和新能源汽车不可或缺，对生物和新材料也有推动和拉动作用，是新一代信息技术当中的龙头产业。
一、芯片设计
在芯片设计方面，世纪伊始，工信部(原信息产业部)组织实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。随着国家鼓励集成电路产业发展的优惠政策和相应措施的出台，在国务院政策的鼓舞下，各地方积极改善集成电路产业发展环境，设立集成电路产业发展园区，掀起了一股全国范围的集成电路投资热。先后建立了北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地(后来香港也加入其中，成为7+1模式)。不同经济性质、不同运行机制、不同技术背景的众多设计企业如雨后春笋般迅速崛起。除了8个国家级集成电路产业化基地，还建成15个国家级人才培训基地以及各类IP库、IP交易、专利检索等为服务宗旨的支撑平台。据不完全统计，2009年我国集成电路设计业的总销售额为269.92亿元，约占我国集成电路产业总产值的24.3%。我国十大集成电路设计企业的销售额入门门槛已超过4亿元人民币，全国最大的集成电路设计公司深圳海思半导体有限公司的销售额已经达到39.11亿元人民币。经过近十年的发展，我国集成电路设计业已渡过了初始的创业期，进入快速成长的发展阶段。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
市场广为关注的第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份(600770)：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于2002年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
2、大唐电信(600198)：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
3、同方股份(600100)：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”)，是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
4、ST沪科(600608)：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
二、芯片制造
在芯片制造方面，以中芯国际为代表的一批集成电路企业相继建立，为我国集成电路的快速发展提供了必要的基础条件，进而带动了我国集成电路产业链各个环节的整体发展。2000年以后新投资的集成电路制造厂或生产线项目主要有：
中芯国际(北京)，CMOS,12英寸，0.13~0.09μm,2万片/月;
中芯国际(上海)，CMOS,8英寸，0.25~0.13μm,10万片/月;
中芯国际(上海)，CMOS,12英寸，0.09~0.045μm,2万片/月;
中芯国际(天津)，BiCMOS,8英寸，0.35~0.25μm,3.5万片/月;
武汉新芯(中芯国际)，CMOS,12英寸，0.18~0.09μm,2万片/月;
成都成芯(已被TI收购)，CMOS,8英寸，0.25~0.13μm,4.5万片/月;
上海宏力，CMOS,8英寸，0.25μm,4.3万片/月;
和舰科技(苏州)，CMOS,8英寸，0.13~0.09μm,4万片/月;
松江台积电，CMOS,8英寸，0.25μm,4万片/月;
上海新进(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2μm,5000片/月;
中纬积体(宁波)，CMOS,6英寸，0.5μm,2万片/月;
无锡华润电子，MOS,6英寸，0.6~0.35μm,2万片/月;
吉林华微(沈阳)，CMOS,6英寸，1~1.5μm,1万片/月;
杭州士兰电子，Bipolar,5英寸，2~0.8μm,1万片/月;
重庆茂德，Flash,LCD驱动等,8英寸，0.18μm,6万片/月;
大连英特尔，CMOS,12英寸，90nm,5.2万片/月;
Foundry的大规模建成推进了设计业的迅速发展。
1、张江高科(600895)：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭(600171)：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
3、士兰微(600460)：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
4、方大A(000055)：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
5、华微电子(600360)：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
三、芯片封装测试
在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。2009年，全国封装业销售额约为498.16亿元，约占我国集成电路产业总产值的45%。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。
1、通富微电(002156)：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
2、长电科技(600584)：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
3、华天科技(002185)：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
4、太极实业(600667)：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
5、苏州固锝(002079)：
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
四、芯片相关上市公司
1、康强电子(002119)：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
2、三佳科技(600520)：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
3、有研硅股(600206)：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
五、物联网芯片开发
物联网产业链每个环节关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
1、RFID：物联网排头兵
RFID技术是一项实现无接触信息传递并达到识别目的的技术，最简单的RFID系统由电子标签、读写器和天线三部分组成。据预测，2009年中国RFID市场规模将达到50亿元，其中电子标签超38亿元、读写器近7亿元、软件和服务达5亿元的市场格局。相对明确受益的首推RFID制造厂商远望谷(002161)。
2、传感器：智能必需品
MEMS传感器，能使得制造商能将一件产品的所有功能集成到单个芯片上，降低成本，适用于大规模生产。根据最新报告，预计在2007年至2012年间，MEMS的半导体传感器和制动器的销售额五年后将实现97亿美元的年销售额。目前上市公司中歌尔声学(002241)已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
3、IC产业：芯片需求量大
在物联网时代，每个物体上都要加装一个甚至多个芯片，集成电路产业规模将迎来发展新机遇。产业链内设计、生产与封测企业将受益。
目前代表公司有大唐微电子、士兰微(600460)和上海贝岭(600171)、中芯国际、华虹NEC等，通富微电(002156)和华天科技(002185)。
4、传感器类上市公司
传感器种类繁多，日信证券信息技术行业研究员张广荣认为，在物联网时代，MEMS传感器凭借着体积小、成本低以及可与其他智能芯片集成在一起的巨大优势，为传感器的主要类别，MEMS是微机电系统的缩写。
目前上市公司中，歌尔声学(002241)已有MEMS的相关储备。歌尔声学招股说明书显示，公司首次公开发行股份募集到的资金，有8371万元投向MEMS麦克风技改项目。
一些电子元器件公司也有涉足MEMS领域，但多为产业链技术门槛不高的部分。如长电科技(600584)可进行MEMS封装。
九乡新闻网