饥荒联机版巨鹿不见了:膠水粘合芯片有望提高電腦運算速度1000倍(圖)

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2011年09月19日 11:24:24 　來源：新浪網【字號大小】【收藏】【打印】【關閉】

IBM已經與膠水制造商3M合作，聯合打造用來“疊加”100層硅片，制造速度比現在快1000倍的處理器

放在疊加芯片之間的一個高級粘合劑球，它令100層芯片疊加在一起，而不會因為過熱燒壞邏輯線路
北京時間9月19日消息，電腦制造商IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。
3M公司還生產用于航空航天業的耐熱膠水、粘合劑和膠帶，但是它與IBM聯合研制的這種高科技膠水，事實上是計算機信息處理技術能否向前邁進一大步的關鍵步驟。現在把芯片垂直疊加在一起的技術——3D封裝面臨產品過熱等問題。新型膠水應該讓疊加在一起的芯片具備良好的導熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。
研制這種新型芯片的關鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當前的芯片粘貼技術被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。3M的市場經理邁克-鮑曼說：“在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時，會把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導出來。我們的膠水會把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會變得非常嚴重。”
IBM研究部副總裁伯尼-梅爾森在聲明裏說：“現在的芯片，包括那些具有3D封裝技術的芯片，事實上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結構。”迄今為止，大多數計算機能力的提升都是受到科學突破的驅使，科學家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產品的速度。他說：“我們的科學家打算研發一種材料，我們通過它可以顯著提高電腦的能力。我們認為我們能夠實現這個目的，創造出新型半導體，它的速度更快，能耗更低，是平板電腦的理想之選。”
3M公司生產的用于高科技產業的其他膠水，被應用在太陽能和技術含量相對較低的環境，例如木匠業。兩家公司還未考慮公布這項新技術的確切日期，但是據消息人士說，它可能最早會在2013年上市。(孝文)

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