九乡新闻网金飞传奇故事2013:cpu
来源：百度文库 编辑：九乡新闻网 时间：2024/04/28 04:36:57
cpu 中央处理器（Central Processing Unit）说明：
电脑的运算和控制核心，负责读取指令、翻译指令（译码）、执行指令。
所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程，即特定有效地组织计算机的运算。cpu能干的活是一定的（即一定的指令集），编程就是命令其何时干什么活，cpu将编程的数据解译后执行。
指令：输入给cpu的数据，指令一般分两部分，规定执行操作的类型和操作数。基本原理：
·运作原理：执行储存于程式里的一系列指令。程式相当于记忆体、载体、存储器。
·运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。
“写回”相当于分配出的任务的执行情况的回应。基本结构：
运算逻辑部件、寄存器部件、控制部件
#有时还有一些缓存，缓存越大，说明CPU的运算速度越快。寄存器:
包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。
·通用寄存器：可分定点数和浮点数两类，通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度
控制部件：
其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。 中央处理器的速度：
·单位 MIPS（每秒执行100万条指令）
·决定因素：主频、流水线（缓存、指令集，CPU的位数等等）、总线cpu的性能指标:
！主频
！外频
！前端总线频率
！cpu的位和字长:
其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。
CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
！倍频系数
！缓存：分L1、L2、L3三级缓存。提升缓存不如提升前端总线。
！CPU扩展指令集（简称为cpu的指令集）
！CPU内核和I/O工作电压
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。集成和布局着cpu的主要功能。
通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。！制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。
通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。
！超流水线与超标量：
流水线：指流水线式处理数据。
超流水线:其实质是以时间换取空间
超标量:其实质是以空间换取时间。
！封装形式：
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计
！多线程
同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源。
！多核心
多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。
但这并不是说明，核心越多，性能越高，比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快，因为核心太多，而不能合理进行分配，所以导致运算速度减慢。
！SMP
SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。
！生产厂商Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，在个人电脑市场，它拥有最大的铺面——占有75%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。
AMD公司
目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最
有力的挑战的就是AMD公司，。
IBM和Cyrix
IBM之强在于高端的实验室，工作室的非民用CPU
美国国家半导体公司NS和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。
PowerPC
由AIM联盟开发,
PowerPC
OpenRISC
IDT公司
IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。
VIA威盛公司
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU
国产龙芯
GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平,
现在龙芯的英文名是loogson。
ARM Ltd
安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构微处理器执行。
Freescale Semiconductor
前身是Motorola的飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。
！包装方式 散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主要来源是就是走私的散包。CPU是电脑最重要的部位
原包CPU ，也称盒装CPU。 原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。 其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。
黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。
深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。
工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处理器样品。生产的制成是属于早期产品，但品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给厂商打上“ES”标志（ES=Engine Sample的缩写）这里同样需要注意的是，很多此类CPU的稳定性很差，功耗很大，有些发热量也大的惊人，散热性差。个别整机、笔记本存在使用工程样品CPU的现象，消费者需要注意。！原装识别 对盒装产品而言，用户可以参照如下方法鉴别：
1. 从CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，从小窗往里看是可以看到编号的，原装CPU的编号清晰，而且与外包装盒上贴的编号一致，很多翻包CPU会把CPU上的编号磨掉，这一点注意鉴别。
2. 随着科技发展，造假技术越来越高，如果不能够肯定所买CPU是不是原装，可以按照包装上的说明用Intel或AMD厂商提供的方式查询所买CPU的真伪。
3. 除了编号之外，伪劣CPU的性能与原装CPU的性能有一定的差距，这一点也可以用来鉴别真假（这是最直接的办法，但最保险的做法还是上述的第二条）。
电脑的运算和控制核心，负责读取指令、翻译指令（译码）、执行指令。
所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程，即特定有效地组织计算机的运算。cpu能干的活是一定的（即一定的指令集），编程就是命令其何时干什么活，cpu将编程的数据解译后执行。
指令：输入给cpu的数据，指令一般分两部分，规定执行操作的类型和操作数。基本原理：
·运作原理：执行储存于程式里的一系列指令。程式相当于记忆体、载体、存储器。
·运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。
“写回”相当于分配出的任务的执行情况的回应。基本结构：
运算逻辑部件、寄存器部件、控制部件
#有时还有一些缓存，缓存越大，说明CPU的运算速度越快。寄存器:
包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。
·通用寄存器：可分定点数和浮点数两类，通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度
控制部件：
其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。 中央处理器的速度：
·单位 MIPS（每秒执行100万条指令）
·决定因素：主频、流水线（缓存、指令集，CPU的位数等等）、总线cpu的性能指标:
！主频
！外频
！前端总线频率
！cpu的位和字长:
其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。
CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
！倍频系数
！缓存：分L1、L2、L3三级缓存。提升缓存不如提升前端总线。
！CPU扩展指令集（简称为cpu的指令集）
！CPU内核和I/O工作电压
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。集成和布局着cpu的主要功能。
通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。！制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。
通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。
！超流水线与超标量：
流水线：指流水线式处理数据。
超流水线:其实质是以时间换取空间
超标量:其实质是以空间换取时间。
！封装形式：
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计
！多线程
同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源。
！多核心
多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。
但这并不是说明，核心越多，性能越高，比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快，因为核心太多，而不能合理进行分配，所以导致运算速度减慢。
！SMP
SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。
！生产厂商Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，在个人电脑市场，它拥有最大的铺面——占有75%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。
AMD公司
目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最
有力的挑战的就是AMD公司，。
IBM和Cyrix
IBM之强在于高端的实验室，工作室的非民用CPU
美国国家半导体公司NS和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。
PowerPC
由AIM联盟开发,
PowerPC
OpenRISC
IDT公司
IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。
VIA威盛公司
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU
国产龙芯
GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平,
现在龙芯的英文名是loogson。
ARM Ltd
安谋国际科技，少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构微处理器执行。
Freescale Semiconductor
前身是Motorola的飞思卡尔，设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。
！包装方式 散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主要来源是就是走私的散包。CPU是电脑最重要的部位
原包CPU ，也称盒装CPU。 原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。 其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。
黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。
深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。
工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处理器样品。生产的制成是属于早期产品，但品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给厂商打上“ES”标志（ES=Engine Sample的缩写）这里同样需要注意的是，很多此类CPU的稳定性很差，功耗很大，有些发热量也大的惊人，散热性差。个别整机、笔记本存在使用工程样品CPU的现象，消费者需要注意。！原装识别 对盒装产品而言，用户可以参照如下方法鉴别：
1. 从CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，从小窗往里看是可以看到编号的，原装CPU的编号清晰，而且与外包装盒上贴的编号一致，很多翻包CPU会把CPU上的编号磨掉，这一点注意鉴别。
2. 随着科技发展，造假技术越来越高，如果不能够肯定所买CPU是不是原装，可以按照包装上的说明用Intel或AMD厂商提供的方式查询所买CPU的真伪。
3. 除了编号之外，伪劣CPU的性能与原装CPU的性能有一定的差距，这一点也可以用来鉴别真假（这是最直接的办法，但最保险的做法还是上述的第二条）。