重生宠文男主忠犬:怎样成为强壮、健康的工程师（转）

怎样成为强壮、健康的工程师
2009-07-27 15:38
文章作者：Barry Harvey，出处《The Art and Science of Analog Circuit Design》--Edited by Jim Williams
关于这个问题，毕业生将会在工作以后经历一段相当痛苦的时间。在过去常常是这样，绝大多数毕业生都是能够被聘用的，而且可以找到很多工作,因为十年或者更早以前这个行业有很多的工作。现在已经没有这么多了，而且，对于无数的深奥的电子工程研究工作，应聘者要求有相关的经历。在这些被雇佣的毕业生中，大部分人又会在这第一个职业安排上失败。
我们大概会想知道了，这究竟是不是一个对于年轻的工程师来说，不健康的工业领域呢？嗯，我猜是吧。虽然我的工作现在可以说是高产的、舒服的，但是我的前三个工作都不成功，我也这么完成了9年的专职浪费时间的工作。虽然我那时设计出一些到现在都在工作的芯片，但是没有一个进入市场的。
让我来定义一下我把什么称为职业成功：
成功的工程师，会每年为他的（她的）雇佣者提供至少两倍半与他的（她的）年薪的贡献，这些贡献直接来源于销售或者是高效。这会花很多年来实现。
对于许多职位来说，用上述标准时很容易衡量的。而对于另外一些，比如说质量检验的工作，就需要量化评估一个人由于没有履行职责而对公司造成的损害。这就更加的模糊，需要更加深刻的商务敏锐力来完成这种衡量工作。就本文来说，我来提出我认为工程师都需要什么样的核心的素质：
工程师创造，支持和销售“机器”。
这是我们的目的。一个微处理器（MPU）是一个机器；和一个锤子或是一个手套一样。我把任何可以扩展人类能力的东西成为“机器”。
这个理论并不是只针对于设计师，它适用于制造业的工人，长期制造真正的机器的工程师们，等等。有很多的技术支持，全部都是为了制造机器，并鼓励我们亲爱的客户去购买它们。有些人并不明白这个定义，但是从工业革命以来，这一直是工程师的角色。我个人来说很喜欢这个定义。我喜欢商务工作的结构，对产品的创造，设计它们，然后发布它们。我们的产品就像是我们的孩子，或许更像我们的宠物。它们有生命，有些是健康的，有些病入膏肓。我有四个芯片是健康的，它们非常流行的生存着；有10个不好不坏；还有6个在市场上不是很受欢迎，其它的都牺牲了。
一个年轻的学生并不会在学校听说这些。我们学校中的教员很难开展工程师相关的课程。学生们不会知道他们将会被绑在“产出率”这个标杆上，他们在学校时被告知工程大体上和科学差不多。但是科学不需要非得提供出经济效益，而工程研究必须要。
所以对于新毕业生来说工程工作是个什么情况呢？混乱的。理想情况是，毕业生首先被分配一个程序上（名义上）的、将要成功的项目，然后是更多的独立的项目。最差的情况是，依我的经验来说，年轻的工程师会被分配一个最好由有经验的工程师做的项目，然后这种项目就会被转向到一个奇怪的轨道上，或者是让人痛苦的地方去了。而特别古怪的是这个年轻的工程师会由于各种可能性，在每年得到同样的薪水涨幅。终归来说，这个年轻的工程师在公司的眼中除了“有潜力”以外，什么都不是。
那么一个年轻工程师的初始价值究竟是什么呢？支持公司中正在进行的工作的能力？通常不是，持续的工程项目需要特定的训练，这在学校中并不会得到，而且每个公司之间的也不太可能一样。由于在学院中可以得到新课题而具备的设计能力？可能不是，这是因为两个原因：第一，学院一般是紧跟工业技术趋势，而不是引领行业。第二，毕业生的视角不会从论文纸堆中离开，看到一个透过公司、让产品能成功的被客户接受的路线。这些不是我的看法，历来都是这样。
这些就是对于电子工业来说，毕业生有什么不对：
他们没有为雇佣者赚钱做好准备。 他们不知道他们不是科学家；工程师应该是创造并销售东西。他们看不上我们一直在运营的经济方式。 他们不知道他们是多么的没有做好准备。他们就像大二的学生——像古希腊语种说的“那些觉得他们什么都懂的人。”他们尝试改变那些他们其实根本不懂的东西。他们傲慢，他们由于年轻和被录用产生了不相称的、任性的自满情绪。 他们觉得他们很多上级都是神经病、白痴、没有能力和懒蛋。好吧，虽然不是在所有的公司，他们经常是正确的。我们的毕业生通常大声宣布这些真理并邀请各种不必要麻烦的来临。 他们希望接受那些不适合于他们的任务。他们不知道他们会因为他们的失败而被虐待。这时出卖工作职位的想法就会进入他们的大脑。（译者：在美国，自己的工作职位可以通过“内推”的方式卖掉。）
· 并不是所有的毕业生都喜欢他们的工作。他们可能认为工作和薪水只是等价交换，这些人应该永远都不擅长于交易。
因此，我们是不是永远都不要雇佣年轻的工程师呢？我们是不是应该宣布他们毫无用处，并且谴责他们直到他们永远的失宠呢？我们是不是永远都不要和他们合作呢？其实，也不是。在Elantec（作者所工作的公司），这个非常年轻并且正在成长的公司，我看到的是我们现在需要他们，将来等我们这些老笨蛋变得更加没精力的时候我们会特别需要他们。这是简单的经济学上的盘算：公司在成长的时候会需要更多的人来完成更多的工作。无论如何，年轻人确实可以为我们这种正在变老的工业提供了活力。
创建一条职业成长道路，在这条路上公司可以从投资中得到更多的回报，并且毕业生也能从自己的学业投资中获得有益于终生的结果，那么这就适合我们所有人了。我有一个实践性的计划。这并不是我发明的，而是在文艺复兴时期的商人们发明的。他叫“学徒”。
“手艺（Crafts）”一词是在15世纪大概在意大利被发明出来的，就是指制造家用艺术品。这些产品有可能是倾注全部精力的绘画，可能是奇妙的镶嵌大理石的桌子，有可能是用来隔开墙壁的华丽的手工纺织的挂毯。大多数情况下，艺术是与实际相结合的。让我引申一下：艺术是有益的！我并不是玩世不恭：艺术与商业两者一直都被认为是好的。
我们在今天也有类似的态度，但是可能我们丢失了一部分的艺术内容。特别不好的是：我们的工业管理有很少的想象力，并且很少人认识到在市场方面，“美”所具有的价值。在Elantec，我们通过是自己成为高速模拟电路专卖店而获得声誉。作为比较年轻的公司，我们不能单纯的做价格竞争，但是我们的意愿是设计出一流的电路来获得大量客户的忠诚。我们可以容忍大公司出售便宜但却丑陋的电路；同时我们努力于给我们客户提供他们理想中的集成解决方案。我们真实的喜欢我们的客户，而且我们想另他们高兴。我们最终会具有价格优势，但是我们仍然会在更加便宜的电路中提供许多的价值。
毕业生会深入到这些市场策略的考虑吗？根本不会。你不能期望毕业生立即能够理解市场，对可靠性生产的管理，或者甚至是校园以外的高效的设计实例。因为他们没有被教这些内容。但是，文艺复兴时期“作坊（Shop）”的概念在这里就有用处了。“作坊”是一个训练场所，一个个人能力被测试而不是被假设的地方，在这里一个雇员被分配到定位于成功的任务。职业成长就这么被管理了。
举个例子：在文艺复兴时期的肖像画作坊里，相框是由地位最低下的学徒工制造的。相框是由木质雕刻而成的，学徒们花费了他们大量的时间于在破废的木头上练习雕刻，以期望能够雕刻出真正的产品。相框学徒工也会被教如何恰当的学习（Suspend)油画,油画的很多地方都被其他学徒或者学徒期满的画师画满了,他们只被允许画小天使、建筑物或者云朵。一些年轻的画师会被鼓励画这种小的作品（Specialties），因为他们会在之后展现出更深层次的能力。有很多那个时候的精致的绘画是由一群人完成的，这确实令人吃惊。拉斐尔、Tintoretto（译者：真的不认识）甚至是米开朗基罗都有这样的作坊。当然了，那些大师们会主导整个设计并提供他们自己的努力，但是画中大部分的内容并不是由大师们独自完成的。大多数大师级画家也都曾经是其他作坊中的学徒呢。从那些人中，我们可以得出一个词：“艺术水平的层次（state of the art)”。
现代的工程师们也是在做艺术练习的形式。我们的管理大概更喜欢我们不能清楚地认识艺术内容，因为这与传统的基于权利的商务管理相悖了。而工程师们则不得不确认：艺术的和实践的训练都给与了我们的新手们。
所以，怎么来训练一个刚刚毕业的工程师呢？我只能从我所从事的领域出发，模拟集成电路设计，我会提供一些在其他工程领域同样有效的建议，读者可以为他（她）自己的工作制定相应的计划（Program）。
1. 起初，毕业生会被分配到应用工程师的工作。应用工作是公司与客户公众间的技术纽扣，这个组会接客户的电话来回答客户的技术问题，然后在没有技术资料或者设计师的帮助下，通过在实验室里搭建各种电路来帮助客户解决各自的特定问题。接电话只是应用工作的一半，他们会用公司的产品开发应用电路，然后写出一些技术文章，通常是发表在像EDN这种销售杂志上。他们会写一些应用文档（Application Notes），这会有助于教客户如何实际使用公司的产品。成熟（Welll Developed）的应用部门也会写Datasheet（译者：这个单词我从来没有翻译过，等会翻译了再说吧），这样会减轻设计工程师的担子，但是也会使公司的文档在质量上和一致性上提高一个层次。我在这个行业里头两年的工作就是这个。有一次我曾经让一个芯片重新设计，因为很简单，当我在为这个芯片写Datasheet的时候我发现它不能为最终应用提供出足够的功能。当然了，设计工程师一直都认为他们的芯片足够好。一个真正适应了工作的应用工程师可以参与到对新产品的选定工作中。
这个安排的要点是教会未来的设计工程师们知道：应该设计什么，客户需要什么（而不是想要什么），怎样与工厂交流，还有市场上大致的信息。我不会让毕业生立即与客户直接沟通，首先他们会为新产品写Datasheet，然后要求他们在实验室里搭建与工厂中使用我们芯片的类似的电路。在高级应用工程师的指导下，我们会要求他撰写应用文档。我相信对于设计工程师来说，开发优秀的工程写作能力是非常重要的。
几个月后，他们就可以回答客户的电话了。我想前几个电话应该由高级工程师陪同，然后在电话后再教年轻的工程师。让工程师尽可能的在客户面前表现出专业和有助于客户，来显示出公司的良好形象，这是非常重要的。我们中的大多数给其他公司打电话寻求解决产品问题的帮助时，只能得到一些没用的重复。
这种应用的工作会全职的持续6个月，然后再持续干6个月半天，比如说上午，对于我们这些西海岸的人来说。
2. 提取器件模型可以是下一个半职工作时间中的安排（上午App，下午Modeling）。在模拟电路设计中，使用精确、复杂的模型参数应用到电路模拟器中是非常重要的。在开始的时候，没有好的模型会使我们不断地重复设计，并且绝大多数设计师从来就没有一个足够精确的模型。当电路的速度变得越来越快的时候，模型的准确性就变得很致命了。更大一些的公司有模型参数组（Modeling Group），或者要求工艺开发工程师写模型。在我之前曾经工作过的大公司里，我发现其实这些组的数据并不准确。最近我们通过器件实例和一个知名的模拟器公司提供的模型对比做精度检查，我们发现他们的数据纯粹就是垃圾，因此我们靠自己自己准确的提取器件模型。
这是一个普遍的设计需求，我会让年轻的工程师在高级工程师的指导下，教他们这一领域的一些诀窍，然后从工艺实例中提取参数模型。这项工作也是一个将工程师浸泡在部门的仿真的各个步骤中的好机会，因为通过对模型参数进行电路仿真模拟数据与测试参数拟合，模型参数需要被不断地验证和修改。这是个十分乏味的工作，它包括大量的细心的测量和推算，所以需要大概三个月的半职工作来重新描述一个工艺的特性。提取器件模型的工作确实可以给工程师一些基本概念：为了适合于不同的电路应用要求，器件在电路和尺寸上的限制，这些概念中有些真的很神奇，有的对实际的技术能力非常有益，而且这些概念可以正确评价设计中需要的精度和细节问题。
由于提取器件工作冗长乏味，很少的设计公司具备现有工艺的精确模型。
3. 然后布置一些版图的工作就比较合适了。在ELantec我们的很多设计工程师都会完成自己新片的部分版图设计，但是这在业内是非常少见的。通常的做法是设计工程师向版图工程师提供并不充足的设计信息，然后在版图设计的细节上与他们争吵，浪费很多时间。设计师通常对最终的版图检查得并不仔细，偶尔还会坚持修改那些本来很早就应该检查到的地方。当项目不能按时完工的时候，设计师也会指责版图工程师。这种事情每时每刻都在发生。
我会让年轻的工程师在半职工作的第二个三个月的时间里，接手一个简单的版图工作。他会为另外一个设计工程师画版图，然后观察堆积在他身上的没有效率之处，希望是通过眼睛来预防它们在将来在自己身上发生。实际上，我们这些设计师发现画自己的电路非常有用，你能感觉到什么类型的电路适合于版图设计，什么是优秀的用于传给版图工程师的电路信息，并且你会面对器件匹配、电流/功率密度等问题。设计师还会获得在版图设计之前估计电路的版图尺寸的能力。最终能够得到的是提高工程师的管理多人项目的能力。
4. 第一个真正的设计工作可以在第二年头上开始。这个项目应该是被保证能够成功的，比如说把已经存在的电路A与已经存在的电路B连接起来，这种工作不需要创新，只是出于经济上的考虑。这是现代模拟IC设计的趋势：为成功的芯片继续精心设计，增加新的功能。年轻的工程师会被一个高级工程师监督，这个高级工程师一般就是待增进的芯片的初始设计者。高级工程师被授予管理年轻的工程师的权利，而且应该为这个项目的结果负责。我们不应该过早的考察年轻工程师对项目的管理能力，这对他们不公平。年轻工程师当然也会为自己的电路画版图，然后测试芯片，然后写Datasheet。这段工作时期是为期5个月的全职设计工作，在等流片归来的时间不计算在内，然后再是为其两个月的全职测试工作。
5. 现在第一个独自的设计(Solo)可以开始了。工程师已经被带着经历了设计的每一个步骤，除了产品的开发。产品开发是设计师（我们只有当年轻工程师设计的芯片进入量产以后才会改称他们为“设计师”）从市场部获取产品细节然后将这些细节重组为一个更加可以被生产在硅片上的定义。在初始化产品定义的最后，设计师应该能够像公司报告预期的产品规范、功能和芯片尺寸。修改市场的初始需求通常会有很多困难和牺牲，这需要被设计经理监督。新项目大概将会继承类似现有的技术。年轻的设计师在这里会被允许使用一个版图工程师了，但是应该有可能需要最后一次测试芯片并且写Datasheet。
这个办法会用去两年多的时间，但是这样做从一开始对公司来说都是值得的。长远来说，公司会用大约三年时间获得一个成熟的设计师，而不是一般的至少七年时间。这也是一个在不招致破坏员工情绪和不影响项目的前提下，来观察我们预期的工程师们会在哪里遇到困难的好机会。这些毕业生们也能够决定设计这条路对自己来说是否真的合适，而学徒的过程正好为他们跳往其他职业提供了很多机会。
我喜欢艺术职业中的这些概念：学徒工、学徒期满的工人和大师。如果你在这个行业里干了足够长的时间，你就能获得“高级”或者“职员”这样的称谓。其实这是职位上的“通货膨胀”，我在我们这行很少看见大师，我们中的绝大多数都属于学徒期满之流。我没有把统一的内涵放在形式上，我只是想要强调技能。
有一些工程师在刚刚毕业的时候就做好了为公司赚钱的准备，但是非常少。大多数工程师都很稚嫩，需要被培养成为真正的工程师。对于公司来说，这是一个应该训练他们的人，限制不应承受的失败的时候了。我曾经在一个非常出名的IC设计公司工作了5年，它们喜欢吹嘘他们20%的利润都返回到研发工作中。但实际上，这个公司的组织非常混乱以至于多半数的开发项目都失败了。对于项目的管理很混乱不说，这公司还喜欢于”把一个工程师和一个项目都向着墙扔去，然后看他俩哪个能粘在墙上”。大多数被扔出去的设计师都是刚毕业不久的。
我们应该通过上述的学徒过程来指导毕业生，来保护他们的激情和能量，来为我们大家确保一个更好的行业整体。
当我第一次读Williams（本书的主编）的概要时，我被这些类似于旅行记录、社论和彻头彻尾的个人写作所震惊了，对于我自己来说，我很可怜地只会专于写一些技术文章。但是当Jim给我为第二本书写一些东西的机会时，第一本书就显得更加正确，使我不能拒绝写喧嚣的社论的机会。我疯了，看，我疯狂于把时间浪费在年轻的工程师们身上。浪费是可耻的。
关于PCB的几个小经验（原创）
昨天和老大（老大是奔5的海归，要求相当严格，有些时候甚至觉得有点吹毛求疵了）讨论问题时候，学习到几个小经验，虽然我主业是IC，但PCB方面还是应该达到基本的水平，所以应该记录下来并以此飨众友：
1）器件名称：
如果有几个版本的电路，或者是一个电路前后改版。相同电路部分，标识也应该前后相同。不要在一个版本里面使用R8，而另外一个版本里面使用R9。
这样别人（你所服务的对象）在看第一个版本的时候，对器件名称形成的印象和思维不会在看第二个版本的时候变成无效，思维的连续性很重要。这样也减少了出错的机会。
千万不要使用软件的自动命名功能。这是老大被骂的教训。
2） Via
我们设计IC的时候，经常要考虑Via的寄生的，主要是电阻。但在设计PCB时，以前基本没有考虑。当然，我们的PCB layout工程师也没有考虑，昨天被老大指出来了。
主要电源或其他重要地点都有去耦和旁路电容。这些电容一般应该尽量放在芯片引脚旁边，不过由于位置的缘故往往放在另外一边，就需要通过过孔。在有些场合，我们特意选择了低ESR/ESL的电容，可是一个过孔往往让我们的钱白花了。过孔的寄生电阻往往比线电阻要大。
解决办法：最好放在同一面，如果必须放在另一面，进入芯片的引脚最后从下一个面再通过过孔回来。这样寄生电阻反而其中滤波的效果。
不过这样会产生一个电容到芯片内部的一个过孔电阻，究竟有多大改善其实也不好说。想来对外部的干扰进来还是增加了一定的抵御能力。
另外，如果可以多放via，应该尽量多放，反正不会增加额外的成本。我们在IC design时经常这样干。一方面减小寄生电阻，另一方面增加可靠性，增加生产的良率。
3） 这个关于生产上的要求了
对于电阻，我们一般没有管方向，如果去看日本人的PCB板，经常发现他们电阻的色码方向也是一致，别人看起来会很方便的，而且给人一看就知道这个公司的管理水平怎么样。事实却是如此，我们平时配电脑，选哪家的主板显卡什么的，就看看别人的电路板就可以知道这家公司的产品究竟怎么样。
看来不能小瞧日本人，还是得学习学习他们的严谨。在中国，至少我周围的很多人对此，不以为然，都觉得，何必多事。
4) 线宽
对于信号线与电源尽量走宽。
5) 原理图的封装和layout封装的引脚顺序最好一致，方便对比阅读，而且不容易出错。
可能这个问题在多数设计工程师是常识。不过我们遇到了这个问题。
备注：我们做的是高精度的混合信号芯片，所以要求考虑很细致。如果测试电路设计不当，可能误导我去找芯片的问题。这个时间的成本可高啦。
PCB LAYOUT技术大全
PCB LAYOUT技术大全
1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.   2.PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设
计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细
、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对
要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行
容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经
线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以
改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了
导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地
掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
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2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图
的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置.
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设
计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25
。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电
源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From
PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布
局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由
Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外
一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启
动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整
布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify
Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次
。
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线
，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘
文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包
括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour
Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和
Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动。
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。
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过孔
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从
作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲
孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路
的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的
内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互
连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔
，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定
了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身
的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀
（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能
均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过
孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内
径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：
C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些
数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考
虑的。
PCB布局、布线基本原则
一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；
2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
3、正常过孔不低于30mil；
4、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；
1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；
无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；
5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线
PCB设计相关经验
2009-06-08 10:21
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中国国内IC设计 【中国芯】现状
2009-03-21 09:49
不错的文章（zz）（一）
2009-04-16 13:41
不错的文章（zz）（二）
2009-04-16 13:52
不错的文章（zz）（三）
2009-04-16 13:53
哎，做混合信号IC工程师太累了，什么都要考虑，从系统设计到模块设计到layout，还要考虑测试电路，测试layout（没有办法，一般的测试工程师考虑EMC方面经验还不足），什么都得懂。累死啦。
还是做数字IC爽（呵呵，当然是低速的，高速也麻烦，当然，高速也就变成了我们模拟了），EDA，ATE全部轻松搞定。
什么是3W规则 20H规则 五五规则
2009-03-12 11:46
什么是3W规则 20H规则 五五规则
3W规则：
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
19） 20H规则：
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。
解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
20） 五---五规则：
印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
PCB设计经验总结
2009-03-12 11:33
布局:
总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？
3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
6．调整可调元件是否方便？
7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
布局:
总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？
3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
6．调整可调元件是否方便？
7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
8．信号流程是否顺畅且互连最短？
9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？
10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：
1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。 其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。输入端与输出端的边线 应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。 设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
6．数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须 在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地 与模拟地有一点短接。
7．信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
8．关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。
9．设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
10．关于EMC方面：
a．尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
b．注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
c．注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
d.在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
e电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
11．GERBER输出检查
检查输出的GERBER文件是否按层叠顺序要求输出，在CAM350里查看每一层数据以及DRILL表，同时注意特殊孔如方孔的输出。
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为什么封装怎么这么影响性能？
2008-09-27 10:15
几年前，一位高科技海归带着芯片(IC)设计技术和满腔热情，从硅谷回国创业。海归找到风险投资(VC)，VC又找业内高手帮忙评估，高手的结论是芯片设计的思路和架构有问题，VC放弃投资。得益于当时“中国芯”概念狂热，海归还是很容易地找到一个民营老板融得3,000万人民币，并在一个二线城市的高新开发区低价获得了一块土地，盖起了一座漂亮的研发大楼，几十个年轻人怀揣着纳斯达克梦想，夜以继日。三年过去了，正如当初那位高手所怀疑的那样，芯片出来了但无法正常工作，几经更改也无济于事。由于钱烧完了，后续投资又进不来，老板和海归决定关门大吉。

读到这里，你可能会认为这是一个失败的创业故事。不过，出人意料的是，故事有一个皆大欢喜的结局。三年前那座低价盖起的研发大楼，已经升值到5,000万，除去老板当初的盖楼和研发投入3,000万，净赚了2,000万，老板分得了大头，海归得了小头和创业经验，非常开心地分手。几十个年轻人的纳斯达克梦想虽然破灭，但却获得了还算丰厚的工资以及宝贵的芯片设计经验，他们轻易找到了新的工作并继续自己的梦想。二线城市的相关官员们也因为这个芯片项目，过去几年频繁地在北京和上海等大场合露脸，该升官的升官。高新区因为大打“芯片牌”，近几年来的招商引资工作成绩不斐。而附近居民小区的房价，也因为高新区芯片的概念大幅升值。当然最重要的是，芯片虽然失败了，但GDP肯定是上升去了，而且是乘数效应的数量级……

这是2007年上半年同样是海归的一位本地IC设计公司CEO在电话中讲给我的故事(未经证实)，并称这个故事并非纯属虚构。“这确认让人看不懂，但你不得不承认，这就是中国式经济奇迹！”他半带自嘲半带得意地强调说。过去的两年里，我一直想着这个故事，至今不得其解，为什么一个微观上的失败故事，竟然造就了宏观经济上的成功。

不过，可以肯定的是，到目前为止，奇迹并没有在中国IC设计产业发生。尽管过去几年的“中国芯”大跃进催生了数百家IC设计公司，并也出现一些小明星，但往往都是各领风骚一两年，具备可持续发展能力的厂商仍屈指可数。相反，随着宏观经济和产业投资的退潮，一批“裸泳者”呈现出来。

需要强调的是，“中国芯”的降温和困境，与目前的金融海啸并没有太大的关系，后者最多只是催化剂而已。

我有个有趣的观察，外企公司多的是25-35岁的白领，40岁以上的员工很少，二三十岁的外企员工是意气风发的，但外企公司40岁附近的经理人是很尴尬的。我见过的40岁附近的外企经理人大多在一直跳槽，最后大多跳到民企，比方说，唐骏。外企员工的成功很大程度上是公司的成功，并非个人的成功，西门子的确比国美大，但并不代表西门子中国经理比国美的老板强，甚至可以说差得很远。而进外企的人往往并不能很早理解这一点，把自己的成功90％归功于自己的能力，实际上，外企公司随便换个中国区总经理并不会给业绩带来什么了不起的影响。好了问题来了，当这些经理人40多岁了，他们的薪资要求变得很高，而他们的才能其实又不是那么出众，作为外企公司的老板，你会怎么选择？有的是只要不高薪水的，要出位的精明强干精力冲沛的年轻人，有的是，为什么还要用你？
其实可以看到我们的工作轨迹，二三十岁的时候，生活的压力还比较小，身体还比较好，上面的父母身体还好，下面又没有孩子，不用还房贷，也没有孩子要上大学，当个外企小白领还是很光鲜的，挣得不多也够花了。但是人终归要结婚生子，终归会老，到了40岁，父母老了，要看病要吃药，要有人看护，自己要还房贷，要过基本体面的生活，要养小孩……那个时候需要挣多少钱才够花才重要。所以，看待工作，眼光要放远一点，一时的谁高谁低并不能说明什么。
从这个角度上来说，我不太赞成过于关注第一份工作的薪水，更没有必要攀比第一份工作的薪水，这在刚刚出校园的学生中间是很常见的。正常人大概要工作35年，这好比是一场马拉松比赛，和真正的马拉松比赛不同的是，这次比赛没有职业选手，每个人都只有一次机会。要知到，有很多人甚至坚持不到终点，大多数人最后是走到终点的，只有少数人是跑过终点的，因此在刚开始的时候，去抢领先的位置并没有太大的意义。刚进社会的时候如果进500强公司，大概能拿到3k-6k/月的工资，有些特别技术的人才可能可以到8k/月，可问题是，5年以后拿多少？估计5k-10k了不起了。起点虽然高，但增幅有限，而且，后面的年轻人追赶的压力越来越大。
我前两天问我的一个销售，你会的这些东西一个新人2年就都学会了，但新人所要求的薪水却只是你的一半，到时候，你怎么办？
职业生涯就像一场体育比赛，有初赛、复赛、决赛。初赛的时候大家都刚刚进社会，大多数都是实力一般的人，这时候努力一点认真一点很快就能让人脱颖而出，于是有的人二十多岁做了经理，有的人迟些也终于赢得了初赛，三十多岁成了经理。然后是复赛，能参加复赛的都是赢得初赛的，每个人都有些能耐，在聪明才智上都不成问题，这个时候再想要胜出就不那么容易了，单靠一点点努力和认真还不够，要有很强的坚忍精神，要懂得靠团队的力量，要懂得收服人心，要有长远的眼光……
看上去赢得复赛并不容易，但，还不是那么难。因为这个世界的规律就是给人一点成功的同时让人骄傲自满，刚刚赢得初赛的人往往不知道自己赢得的仅仅是初赛，有了一点小小的成绩大多数人都会骄傲自满起来，认为自己已经懂得了全部，不需要再努力再学习了，他们会认为之所以不能再进一步已经不是自己的原因了。虽然他们仍然不好对付，但是他们没有耐性，没有容人的度量，更没有清晰长远的目光。就像一只愤怒的斗牛，虽然猛烈，最终是会败的，而赢得复赛的人则象斗牛士一样，不急不躁，跟随着自己的节拍，慢慢耗尽对手的耐心和体力。赢得了复赛以后，大约已经是一位很了不起的职业经理人了，当上了中小公司的总经理，大公司的副总经理，主管着每年几千万乃至几亿的生意。
最终的决赛来了，说实话我自己都还没有赢得决赛，因此对于决赛的决胜因素也只能凭自己的猜测而已，这个时候的输赢或许就像武侠小说里写得那样，大家都是高手，只能等待对方犯错了，要想轻易击败对手是不可能的，除了使上浑身解数，还需要一点运气和时间。世界的规律依然发挥着作用，赢得复赛的人已经不只是骄傲自满了，他们往往刚愎自用，听不进去别人的话，有些人的脾气变得暴躁，心情变得浮躁，身体变得糟糕，他们最大的敌人就是他们自己，在决赛中要做的只是不被自己击败，等着别人被自己击败。这和体育比赛是一样的，最后高手之间的比赛，就看谁失误少谁就赢得了决赛。
待续
你工作快乐么？你的工作好么？
有没有觉得干了一段时间以后工作很不开心？有没有觉得自己入错了行？有没有觉得自己没有得到应有的待遇？有没有觉得工作像一团乱麻每天上班都是一种痛苦？有没有很想换个工作？有没有觉得其实现在的公司并没有当初想象得那么好？有没有觉得这份工作是当初因为生存压力而找的，实在不适合自己？你从工作中得到你想要得到的了么？你每天开心么？
天涯上愤怒的人很多，你有没有想过，你为什么不快乐？你为什么愤怒？
其实，你不快乐的根源，是因为你不知道要什么！你不知道要什么，所以你不知道去追求什么，你不知道追求什么，所以你什么也得不到。
我总觉得，职业生涯首先要关注的是自己，自己想要什么？大多数人大概没想过这个问题，唯一的想法只是——我想要一份工作，我想要一份不错的薪水，我知道所有人对于薪水的渴望，可是，你想每隔几年重来一次找工作的过程么？你想每年都在这种对于工作和薪水的焦急不安中度过么？不想的话，就好好想清楚。饮鸩止渴，不能因为口渴就拼命喝毒药。越是焦急，越是觉得自己需要一份工作，越饥不择食，越想不清楚，越容易失败，你的经历越来越差，下一份工作的人看着你的简历就皱眉头。于是你越喝越渴，越渴越喝，陷入恶性循环。最终只能哀叹世事不公或者生不逢时，只能到天涯上来发泄一把，在失败者的共鸣当中寻求一点心理平衡罢了。大多数人都有生存压力，我也是，有生存压力就会有很多焦虑，积极的人会从焦虑中得到动力，而消极的人则会因为焦虑而迷失方向。所有人都必须在压力下做出选择，这就是世道，你喜欢也罢不喜欢也罢。
一般我们处理的事情分为重要的事情和紧急的事情，如果不做重要的事情就会常常去做紧急的事情。比如锻炼身体保持健康是重要的事情，而看病则是紧急的事情。如果不锻炼身体保持健康，就会常常为了病痛烦恼。又比如防火是重要的事情，而救火是紧急的事情，如果不注意防火，就要常常救火。找工作也是如此，想好自己究竟要什么是重要的事情，找工作是紧急的事情，如果不想好，就会常常要找工作。往往紧急的事情给人的压力比较大，迫使人们去赶紧做，相对来说重要的事情反而没有那么大的压力，大多数人做事情都是以压力为导向的，压力之下，总觉得非要先做紧急的事情，结果就是永远到处救火，永远没有停歇的时候。（很多人的工作也像是救火队一样忙碌痛苦，也是因为工作中没有做好重要的事情。）那些说自己活在水深火热为了生存顾不上那么多的朋友，今天找工作困难是当初你们没有做重要的事情，是结果不是原因。如果今天你们还是因为急于要找一份工作而不去思考，那么或许将来要继续承受痛苦找工作的结果。
我始终觉得我要说的话题，沉重了点，需要很多思考，远比唐笑打武警的话题来的枯燥乏味，但是，天下没有轻松的成功，成功，要付代价。请先忘记一切的生存压力，想想这辈子你最想要的是什么？所以，最要紧的事情，先想好自己想要什么。
什么是好工作
当初微软有个唐骏，很多大学里的年轻人觉得这才是他们向往的职业生涯，我在清华bbs里发的帖子被这些学子们所不屑，那个时候学生们只想出国或者去外企，不过如今看来，我还是对的，唐骏去了盛大，陈天桥创立的盛大，一家民营公司。一个高学历的海归在500强的公司里拿高薪水，这大约是很多年轻人的梦想，问题是，每年毕业的大学生都在做这个梦，好的职位却只有500个。
人都是要面子的，也是喜欢攀比的，即使在工作上也喜欢攀比，不管那是不是自己想要的。大家认为外企公司很好，可是好在哪里呢？好吧，他们在比较好的写字楼，这是你想要的么？他们出差住比较好的酒店，这是你想要的么？别人会羡慕一份外企公司的工作，这是你想要的么？那一切都是给别人看的，你干吗要活得那么辛苦给别人看？另一方面，他们薪水福利一般，并没有特别了不起，他们的晋升机会比较少，很难做到很高阶的主管，他们虽然厌恶常常加班，却不敢不加班，因为“你不干有得是人干”，大部分情况下会找个台湾人香港人新加坡人来管你，而这些人又往往有些莫名其妙的优越感。你想清楚了么？500强一定好么？找工作究竟是考虑你想要什么，还是考虑别人想看什么？
我的大学同学们大多数都到美国了，甚至毕业这么多年了，还有人最近到国外去了。出国真的有那么好么？我的大学同学们，大多数还是在博士、博士后、访问学者地挣扎着，至今只有一个正经在一个美国大学里拿到个正式的教职。国内的教授很难当么？我有几个表亲也去了国外了，他们的父母独自在国内，没有人照顾，有好几次人在家里昏倒都没人知道，出国，真的这么光彩么？就像有人说的“很多事情就像看A片，看的人觉得很爽，做的人未必。”
人总想找到那个最好的，可是，什么是最好的？你觉得是最好的那个，是因为你的确了解，还是因为别人说他是最好的？即使他对于别人是最好的，对于你也一定是最好的么？
对于自己想要什么，自己要最清楚，别人的意见并不是那么重要。很多人总是常常被别人的意见所影响，亲戚的意见，朋友的意见，同事的意见……问题是，你究竟是要过谁的一生？人的一生不是父母一生的续集，也不是儿女一生的前传，更不是朋友一生的外篇，只有你自己对自己的一生负责，别人无法也负不起这个责任。自己做的决定，至少到最后，自己没什么可后悔。对于大多数正常智力的人来说，所做的决定没有大的对错，无论怎么样的选择，都是可以尝试的。比如你没有考自己上的那个学校，没有入现在这个行业，这辈子就过不下去了？就会很失败？不见得。
我想，好工作，应该是适合你的工作，具体点说，应该是能给你带来你想要的东西的工作，你或许应该以此来衡量你的工作究竟好不好，而不是拿公司的大小，规模，外企还是国企，是不是有名，是不是上市公司来衡量。小公司，未必不是好公司，赚钱多的工作，也未必是好工作。你还是要先弄清楚你想要什么，如果你不清楚你想要什么，你就永远也不会找到好工作，因为你永远只看到你得不到的东西，你得到的，都是你不想要的。
可能，最好的，已经在你的身边，只是，你还没有学会珍惜。人们总是盯着得不到的东西，而忽视了那些已经得到的东西。
微电子技术相关优秀资料、讲义集合
2008-04-13 13:07
目录
1.)西电半导体物理讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2165-1-1.html
2.)电子科大半导体物理讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2164-1-1.html
3.)电子科大微电子器件讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2163-1-1.html
4.)某名校根据施敏第2版写的半导体器件讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2166-1-1.html
5.)复旦大学微电子研究院半导体器件讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2185-1-1.html
6.)北大黄如教授半导体器件与工艺
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2186-1-1.html
7.)北大微电子概论讲义
资源：
8.)北大微电子与电路基础
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2187-1-1.html
9.)电子科大电子设计自动化技术（EDA）讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2188-1-1.html
10.)北大刘晓彦教授器件物理讲义
11.)张建军教授半导体器件模拟及数值分析
12.)北大杜刚教授半导体器件物理讲义
13.)清华大学射频集成电路设计讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2190-1-1.html
14.)东南大学射频集成电路设计讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-1067-1-1.html
15.)美国伍斯特工学院射频集成电路设计讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2192-1-1.html
16.)北大数字集成电路设计与分析课件
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2191-1-1.html
17.)北大MEMS工艺
18.)香港科技大学液晶显示器件讲义
19.)电子科大信息显示技术讲义
20.)台湾晶片系统设计中心-版图验证讲义
21.)电子科技大学显示器件驱动技术讲义
22.)华中科技大学模拟CMOS集成电路设计
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2194-1-1.html
23.)美国知名大学半导体制造技术讲义（很全）
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2295-1-1.html
24.)复旦大学射频集成电路讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2193-1-1.html
25.)复旦大学模拟集成电路设计导论讲义
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2195-1-1.html
26.)国内某名校集成电路制造工艺原理（很细）
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2196-1-1.html
27.)Candence集成电路(IC)和专用集成电路(ASIC)设计与分析教程
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2294-1-1.html
28.)IBM专用集成电路设计教程
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2292-1-1.html
29.)龙芯总设计师胡伟武-RISC处理器设计
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2291-1-1.html
30.)浙江大学半导体物理课件ppt
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2750-1-1.html
31.)《数字大规模集成电路》清华大学微电子所研究生课程
资源：http://bbs.baishutang.cn/thread-2769-1-1.html
对网友的回复－关于IC
2008-08-19 08:59
小信号时电路的工作点可以认为不变，管子的跨导，电路的增益都是线性的。如果信号大到使得电路工作点变化显著，管子的跨导和增益是时变的，这个时候就是大信号状态了。
举例： 一般的放大电路都有固定的工作点，可用小信号进行分析；而射频电路中的VCO，mixer的工作点是时变的，不能用小信号那套分析。
layout经验总结
2008-04-08 16:20
对于高性能的系统级芯片而言，模拟电路所带来的噪声和串扰问题很难在数字电路中得以解决。
将模拟部分完全集成进数字部分的成本是很高的，低端产品的批量比较大，这种成本能够比较有效地被摊薄吸收。而高端产品的批量较小，因此很难吸收相应的额外成本，况且由于产品具有更高的性能，也使模拟部分集成到数字部分这一环节与低端产品的这一环节相比产生高得多的设计成本。
有趣的是，当我们决定将今天的芯片其周围的五六个模块集成进来以后，我们在下一代产品推出后就会发现新的SOC周围可能又有新的五六个模块需要被集成进来，因此SOC到底要拿进来多少个模块，这个问题恐怕永远没有止境。
如果设计一个DSP，可能需要三四百人的团队，而对于一个模拟产品，则可能只要两三个人就可以很好地完成。模拟设计工程师要依靠多年的丰富经验，设计出具有创造性甚至是“艺术”性的产品。行业中成功的模拟设计“大师”大多也是头发花白了，因此我认为要想成为最优秀的模拟设计工程师，恐怕他的阅历对于他来说是最宝贵和最重要的。
——美国TI公司高性能模拟产品高级副总裁Gregg Lowe
IC牛人们--向往之巅
2008-04-02 14:18
作者：张翌
上海岭芯微电子有限公司 CEO
我的父母都是大陆培养的第一届半导体毕业生。与王阳元院士、中国半导体协会的俞忠瑜理事长等是同班同学。我在孩童期间就曾有幸见识过王守武、王守觉等院士的风采，也深为这些大师的学养和谦虚的精神所折服。有这些让我高山仰止的前辈在，本无能力也无胆量来谈论方向性的问题。只是近日无论是朋友聚会、还是平日闲聊，实实在在感受到本土的集成电路设计圈子中的一种悲观、迷茫、甚至绝望的气氛。不觉想说说自己的一管之见。由于个人从未接触过电力电子或电源管理之外的课题，所述也仅限电源管理IC (以下简称PIC) 的范畴。
中国的IC设计业曾经经历了几家公司冲上纳斯达克前后的小小辉煌，恰似台儿庄之后速胜论的抬头。随后我们听到的仿佛都是坏消息：IC价格下降、人员成本上升、人民币升值、税率优惠不再、次级危机影响消费需求等等。偶尔几个敢于投资IC的人都灰头土脸地转去了传统产业，随即有了“宠儿变弃儿”的慨叹。曾经豪情万丈的海归精英们拉到了以前他们看不起的小钱竟成了极值得庆祝的事情。于是微利论、生死年论、回归论充斥。这又极似当年亡国论的兴盛。自觉造成IC设计业移往大陆的基本动因并未改变，只是经历了数年50%以上的高成长后积累的不成熟的因素开始发酵。恰似抗战的前途是光明的，暂时的挫折促使我们总结经验和教训，以更平和的心态思考持久的战法。大浪淘沙其实更有利于以后的健康发展。
从全球电源管理IC的市场的份额来看，我们长远的主要对手还主要是欧美公司。要明白我们为什么会赢取最后的胜利，首先要了解欧美公司为什么会输。本人有幸在Semtech公司参与了主机板电源IC线的管理，有着切身的感受。Semtech的主机板电源IC线曾经拥有30%全球的市场，有超过一亿美元的销售收入，当时只有Intersil是主要对手。随后以立?W为代表的台湾电源管理IC开始崛起。台湾公司开始只会作CPU以外的供电IC，且产品性能很一般。但我们还是很快感到了威胁。作为美国公司，我们在台湾的FAE（应用支持工程师）必须英文、技术和沟通能力都极强，由于这样的人才有限，全台20多个大客户，我们仅有两个FAE。而立?W在华硕一家就放了两个。果然，优异的服务和在台湾无孔不入的上下游关系很快使台湾本土的企业发展起来。后来台湾公司不仅做得出，由于天天和他们的客户在一起，立?W甚至还改进了我们产品的定义。当一群服务比你好、价钱比你便宜、甚至东西都有独特优点的本土对手兴起后，美国人看到的是一颗曾经卖$2.5美金的驱动芯片沦落到$0.1！作为一个曾经将Semtech股票推高了64倍的功勋产品线，在CEO获知毛利已跌至47%以后就断然决定放弃了。一般的欧美公司要不停地扬弃自己去获取高额利润。我在美国亲历了国际整流器公司（IR）从1991年开始的淘汰可控硅专家、补充MOSFET人员的兑变过程。而现在的IR已经几乎变成一个IC公司了。
MTK的蔡明介董事长有一个著名的S型市场理论。也就是避开市场的起步阶段，只在产品上量前进入。美国的商学院流行一种L－shape市场理论。就是说产品开始利润和价格都高，随着时间的推移，产量逐渐上升，利润和价格都下降，直到该产品被淘汰为止。2007年初，华为要求岭芯的前身拷贝一颗台湾某著名公司的芯片，这颗IC是给DDR2供电的电源芯片。当我们拿到了规格书后，发现这几乎是照搬了我在2002年给Intel定义的一颗，当时由于Intel不能接受单一供应商，Semtech将定义告诉了On-semi，所以我们只知道On-semi在后面六个月抄，不知台湾那家是何时开始抄的。世事无常，有趣的是有人要我们抄一颗我自己定义的东西。需要指出的是2002年时的价格是$0.8，到华为来寻求替代时，售价只有$0.11。而Semtech作为一个Fabless公司，我记得当时的成本也就在$0.09左右。这正是本土IC公司的现实。没有哪家系统公司会在它毛利很高时愿意把宝押在本土IC公司上，多半是系统厂商的成本支持不住了才来寻求Cost-down。现在许多电源IC公司都是设计人员创办的，很多甚至不是电源IC圈子里的人，因此做什么多半是看哪个产品在中国的量大。须知产品的需求往往发端于欧美，象一个浪一样，随后涌到韩日、台湾，当这个浪涌到大陆时，量确实很大，但产品周期也快结束了。就如同2007年再去作DDR2（DDR3已经起来了），就算2008年就做出来，你会发现没有量就赚不到钱了。很多人知道在美信有70%毛利时，有近30%来源于生产环节。要想在本土立于不败之地，必需结合生产环节，这样当别的Fabless无以为继时，你还有20-30%利润空间。岭芯的团队之所以要和贝岭和华虹集团合作，正是看准了这一点。这两年的最大收获远不是区区一亿多的营业额，而是结合华虹四、六、八寸线的特点，建立起来的电源IC的基本模块。只有当每一个建筑单元都有很好的性价比时，最后的IC才能保证提供给客户最好的性价比。
从上面的例子不难看出，欧美公司有两大致命伤：第一是高额的人员开销不利于做技术上已经成熟的电源管理IC。即使不计算公司上层的股权等收入，一般人员费用也远非大陆可比。我曾经参与编写了一个50人部门的预算，经过裁剪，最后还是有$14M！这其中，应该只有两三个人是真正值得付美国工资的人。对比一下MPS（或AATI）和Richtek的产值和利润就不难看出。欧美公司可以保持亚洲公司类似的产值增长，但却很难保持净利润的同步增长。今年是第一次全球前十大电源管理IC公司的总产值有所下降，这说明小公司在瓜分这些大公司的传统地盘。当年美国人看不起的立?W，现在已经是超过两亿美金的公司了。但台湾的公司还是以台商为主，大陆公司完全有可能以台 湾 人击败美国人的方式击败任何本土以外的对手。欧美公司的第二大致命伤是设计的决定权不再是欧美公司独有，越来愈多的OEM改成ODM模式。越来越多产品可以像MTK平台的手机一样，即使不能都达到“农民都可以做”的水品，能够制造完整电子产品的门槛也在降低。个人一直认为电源管理IC行业是一个服务行业，台湾的经验证明谁贴近客户，谁就会赢。 当然，虽然本土的PIC公司这些年有了较大的发展，但还没有规模和技术兼备的公司。撇开技术含量，即使从产值来看，本土公司在全球也大多数是千分之一以下的角色。究其原因有人归结为3M（Man, Market & Money），其实归根结底还是人的问题。 先说市场，很多人将市场等同于销售，其实在美国有Strategic Marketing, Product Marketing 和Sales Marketing，这涵盖了从产品定义（公司竞争策略）、研发细节、后端运营、促销到售后服务的整个产业过程。所以一般的PIC公司，市场的头往往就是一条产品线的实际掌门人。比如在Semtech，坐在我隔壁办公室的一个美国人是手提电脑PIC产品线的市场经理，他成功地从美信几乎独占的手提电脑PIC市场中取得了20%多的份额，后来美信花大价钱把他挖了去，Semtech的这条产品线就垮了。在这一行也有些让我极其佩服的对手。有个伊朗人花了五年时间将ADI的主机板PIC线做到了$75M，又用了两年时间将Intersil的充电PIC线做到了$100M。回头去看，他在Intersil主要做了两件事：一是在Motorola将很多手机转去仁宝时，很早就派了两个FAE去支持。二是在三星决定将所有手机充电芯片改去充电器上时，利用手下一个韩国关系进入了给三星配充电器的最大企业。抓住了全球的老二和老三，一亿美元的产值就起来了。在市场学上，这叫市场的断点。很多人都以为只有LED照明这样革 命性的东西叫断点，其实一个很小的设计或地点的改变都是新的机会。国内是很缺设计人才，但可能更缺的是在欧美有过运营整个产线经验的人。一般中国人很难获得这样的机会。我也是因为主机板这个需要华语的特殊的领域才获得了些皮毛的经验，个人始终觉得每个季度和公司最上层开的资源分配会议是最能学到东西的。不过用句粗话说：我们的水平绝不是“吃过猪肉”，最多是“看过猪跑”的档次。可惜在中国“看过猪跑”的人也不多。其实在美国运营一条产品线难得多，希望有越来越多的有全面经营经验的同仁回国来。最好一个公司的每条产品线都有一个高手来掌舵。可惜短期内大家只能指望自己培养这样的人才。 由于电源管理IC的范围极其广泛，选择做什么往往比会不会做更重要。所谓一将无能，累死千军。现在很多公司的策略都是将手机上的东西做做全，能做这样事的人太多，没有独特的优势（比如生产线的支持），在如此激烈的竞争环境中，多半只能苟延残喘。有些年轻的朋友问我如何选择公司，我觉得最应该问的是这个公司有什么独特的优势，如果面试的人三句话还说不清楚，或只是给你一些诸如我们有海归之类的话，这将不是一个好的选择。比如岭芯的三个优势是:IDM模式、亚洲独有的600V工艺和bipolar的强项。高压工艺让我们能够避开大多数亚洲对手而进入照明等量大而又有较高毛利的市场。IDM模式使我们不惧任何对手的价格竞争。现在大多数本土PIC公司尚不能形成自己鲜明的竞争策略。在当今的市场中，事先想清楚的不一定能成功，事先想不清楚的几乎一定不可能太成功。所以我劝大家要做的第一件事是想想清楚自己到底有哪些独特的优势，如何发挥这些优势，如何补强自己的不足。
阻抗匹配【转载】
2008-02-26 16:34
作者：张翌
上海岭芯微电子有限公司 CEO
说到人（Man），几乎大家都认为是设计人员，其实公司不是研究所，能尽快提高和保持高的成品率，处理好库存与销售额的辩证关系，保证财务健康的人才同样重要。这方面我十分感激我的合伙人张征，是他的勤奋支撑着公司日常的沉重负担，让其他人能专心于自己擅长的环节的改善。国内上亿元的PIC公司不多，面临“因做大而做死”威胁的并不多。岭芯在目前产值还很小的情况下就已上了ERP系统，目的就是为了严格控制放账，对库存实现国际通行的ABC管理法，这在大陆现有的众所周知的商业环境中尤为重要。
当然，设计公司的灵魂还是设计人员，好的设计人员即使在硅谷也是太少。要保证好的设计人员源源不断地得到补充，首先要有一个好的带头人。在国内这样人人想做老板的环境下，尤其对设计人员，希望一流的设计汇报给二流设计人员几乎是不可能长期平衡的。因此，创业团队中的设计主管一定要尽量优秀。可惜受大陆改革开放的年限限制，在美国第一流的设计人员中几乎没有大陆出去的。岭芯的设计团队由Dan Agiman带领。Dan不仅 从1981年TI公司开始就一直在做PIC设计，而且他在系统上个人独立拥有的专利就有15项，这即使在美国也是属于最顶尖的几个设计大师之一。这就保证了公司不会由于个人能力限制最优秀的人才的加入。
第二要有实用的录用和人才培养体制。毋庸置疑，这是一个人人希望暴富的浮躁的年代，事实也的确是盗窃版图直接销售的公司往往好于注重研发的公司。但要能长期立于江湖而且有所发展，就要潜心解决技术问题。现在有一种不好的现象，设计者为了便于跳槽，学了很多肤浅的东西，往往表面上什么都知道，而一旦追根究底，连自己做的课题都讲不明白。岭芯注重的是检测和培养工程人员的正确的思考习惯，只有通过严谨的思考才能发现谬误的真正根源。通过和大师级的工程技术人员一起工作，所学的知识肯定是有限的，但能逐渐掌握发现问题和解决问题的基本方法将终生受益。
第三要有合适的激励制度。在美国，要成立一家新的IC设计公司多半需要百万美元等级的初期投入（软件、基本设备、租金等等）。在中国“开张”的成本很低。让我意外的是低门槛的直接结果仿佛是在阻止巨型的公司的出现。我看到不少并不大的公司，几个月后就分成了几摊，因为设计总监认为东西都是他做的，销售总监认为东西都是他卖的。于是我们看到生死年公司的数目反而多了。过去的伙伴成了最水火不能相容的死掐对象，多出来的几个老总虽然都过的极苦，但多少有了些许精神上的慰藉。岭芯虽由于和生产线的特殊关系从根本上遏制了分化的可能性，但这不具备普遍性。总的来讲还是利益分配上的问题。史玉柱曾经说过，给员工好的待遇是企业最节省成本的方式。对员工的物质激励，无非是公司股权和日常收入。很多海归都觉得本土员工并不需要股权激励。有个著名的海归公司，公司的第一创始人和第二创始人之间的股权差异已接近十倍，更不要说其他员工了。这一观点的出发点是只有少数几个海归是公司不可或缺的，其他人都是可以随时替换的。个人非常不赞同此理论。岭芯的最高层与普通员工的股权比例之所以定得很低，就是希望告诉每一个员工大家要一起成长。关于日常奖励，美国有很成熟的方法，比如设计师的奖励与其设计产品的毛利挂钩，只有尽快将产品做成熟，才能获取更高的回报。FAE的收入和他们赢得项目的产值挂钩等等。作为管理者，最主要的是掌握奖励的分寸。奖励过多，可能不利于互相帮助的团队精神，过少则起不到奖励的效果。
最后请大家不要忽视公司文化对团队的凝聚作用。美国以前有两种风格迥异的公司文化：IBM和INTEL。也许由于中国人数千年的官文化，越来越多的公司开始似乎在采用IBM的模式：等级分明，什么级别的人坐什么办公室，甚至每个中层都有秘书。的确，在中国秘书可以很便宜。但对于一个外部环境快速变化的IT行业，大家几乎公认等级文化会阻碍信息的传递。公司的情况往往可能是最底层的销售员心理最清楚，而他的一个及时的反馈可能避免公司的重大损失。个人是INTEL文化的忠实信徒。在岭芯，大家都以“某哥”相称，大家一般叫我“大翌哥”，因为“小义哥”比我早来，名额已被占了。我们甚至希望在新的办公室能像INTEL一样，包括CEO都坐Cubic。只有那些给公司带来一亿以上销售额的设计和销售人员可以坐进办公室。这实际是在鼓励一种奉献的文化，而非人人都想往上爬的官僚文化。
还有一个M是钱。人人都知流动资金是企业的血液，却很少有公司能控制住要做一个“大公司”的渴望。没有人否认公司的大小最客观的因素是产值和利润，大多数人也都认可微软的“永远比需求少一人”的理念，但几乎所有的人都用公司的人数判断公司的大小。几年前这个标准是常被当作笑话在硅谷流传的。
在这个行当，说到钱大家就想到融资。首先，几家去了纳斯达克的公司已经证明：华尔街并不适合于以Me-too为基调的本土IC公司，他们的计算方式一般如此：比如欧美这个行业的本益比是30，对应于50%毛利（较接近实际的数字），那么30%毛利的公司将只有类似于18的本益比。这与大陆设计公司前期40-50，甚至上百的本益比不可同日而语。个人认为大陆的IC 板块会继承台湾的模式：台湾开始的股王是华硕（制造业），随后是MTK（IC设计），现在是多普达（品牌）。事实证明IC设计必然跟随他所需要服务的制造业。中国的制造业已如日中天，地缘优势必将创造IC设计业的高涨。要在中国上市，就最好不要保留外资结构并保持三年以上（合资企业还几乎没有批准的先例）。也就是说企业必需尽早决定去哪里上市，一旦做成外资结构，就只能去海外上市，但股值将很难炒高。而做内资结构，融资又极其困难。几乎没有人不认为现在IC设计企业的融资极其困难。一般有三类风险基金： 1) 欧美基金：大多看到过IC设计企业的辉煌，他们也愿意给予团队主导的地位。不利之处是他们多半会逼你去他们熟悉的纳斯达克。即使同意做合资企业，也并不容易在国内上市。 2) 台湾或亚洲基金：台湾直接投大陆的设计公司仍然是禁止的，所以只能作海外结构，这样又面临本益比远低于大陆的问题。再说亚洲投资者很难给予团队30%以上的股份。 3) 大陆本土基金：倒是合适在本土上市。问题是几乎没有公司懂这个行业，也几乎没有公司有过成功经验。如前所述，少数几个投过都“牺牲”过一轮了。 为了维持企业的生存，或是很多海归可能已经忘记了上市最基本的功用是融资，而只求将来有个好的名声，大多设计公司都获取了境外资金。这样只能希望政府以后能放宽外资上市的限制了。 说过了我们自己可以努力的方向，还想谈谈政府的作用。其实政府最应该做的是减轻压在IC设计企业身上的三座大山：增值税、所得税、个人所得税（由于这是一个高收入的行业）。现在的政策无疑是逼迫优秀的企业将销售和营收都建在海外，国家其实未必收得到税，却大大增加了本土企业的负担。另外中国要想让自己的创业板象纳斯达克一样吸引真正的创新企业，必需放开期权、全员持股等方面的限制。柳传志对执行力是这样描述的，“所谓执行力就是选拔合适的人员到恰当的岗位上”。优秀的企业首先要有优秀的激励架构和企业氛围。在此基础上，企业的领导者的主要工作就应当是不断地发现在某方面超越自己的人才，将自己的这部分责任交付给他，并努力帮助其趋于完美。创业板的新规则应当保障高科技企业吸引人才的独特需求。 其次，人所众知如今“分散发钱”方式的弊端。真正做企业的人哪有时间一个口一个口地去跑关系？反之，那些有时间跑的多半看不到他们在市场上的贡献。人们常说中国要经历“自造”、“制造”、“智造”三个阶段。许多国外的VC前几年追捧中国的IC设计业也是看中了中国每年创造的大学生的人数。殊不知“智造”更多的是需要把握市场的脉络、和OEM长久的合作关系、品牌的建立和铺垫等等。这些VC以硅谷的经验，投资了大量所谓“最先进”的项目，不幸大都“最先进了坟墓”。其实先进的东西瓶颈是优秀的人，正是中国最缺的，干嘛不在硅谷做哪？中国的强项是制造。作为国家政策的制定者，个人以为应当放弃那些好高骛远的先进计划，减少对那些没法量产的、只能产生几篇有利升迁的文章的资助。最应当资助的是让每一个学生都有机会参与一个真实产品的研发、生产甚至推广过程。让他们成为企业源源不断的智力资源。当中国有了世界级的设计企业，这些公司自然会去探索有用的、新的高度。这比国家去扶持要好得多。国家如能集中财力扶持一些有潜力的企业，也将大大改善整个行业的融资状况。当然，这并不排斥企业与学校共同开发一些有用的项目，但评审环节最好有企业和市场的人士参加，也应尽量引用真正的“专家”，所谓专家，就是只知道那点东西的人。一味追求名气，其实会让那些并不专精此道的大学问家们疲于奔命而又十分为难。 综上所述，个人觉得至少对于电源管理IC，本土企业的前景无疑是光明的。我们要做的，只是一些理性的改变和坚持。和大多数人的想法不同，个人认为制造业的冬天反而可能是本土IC企业的机会，因为制造业主们更用不起外国芯片了。所需要注意的只是控制放账的风险，加强应收账款的管理和监督。对于我们和非本土公司的战争，没有战略防御和相持阶段，我们一直在发动进攻，只是进攻速度的问题。 我的父亲张为佐倾尽了一生的精力推动中国电力电子事业的建立和发展。50年前他开始的事业，而今我也做到了第20个年头。就象那个打赢了决赛还在问下一场的巴西球员加查林一样，电源管理已深入我的骨髓。我的合伙人张征说：“他们不理解你对这个行业的热爱”。爱之切则难免感情用事。前述的观点难免有不理智的方面，更可能是管锥之见，不妥之处，望大家多多指正。
示波器等效采样与实时采样
2007-06-18 13:38
模拟芯片设计的四重境界
2007-06-15 14:47
几个免费的英文文献的网站

2008-10-06 11:39:53 来自: a_faker(我真的老了)
刚才找英文文献资料的时候看到的，跟大家分享一下
转载自
http://hi.baidu.com/wy5666/blog/item/8a0f82b079205d520823026f.html
（以下网站，均是由我亲自访问过的，并附有一些提示）
①：学术英文资料
NCBI（美国国家生物技术中心）
网址：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/
简介：生物、医学、药学等
友情提示1：PMC搜索入口（在Search下拉列表中找到），可以找到全文的免费文献
友情提示2：其它入口也有部分文献可查看全文，如PubMed，右上角会有“Full-Text Article”
HighWire Press
网址：http://highwire.stanford.edu/
简介：综合类。斯坦福大学下属的出版机构。
ScienceDirect
网址：http://www.sciencedirect.com/
简介：综合期刊、论文。
友情提示：仅带绿框的文章可全文浏览。
沃顿知识在线
网址：http://www.knowledgeatwharton.com.cn/
简介：商业，金融经济类为主。分中、英文两个版本。
Marxists
网址：http://www.marxists.org/
简介：文史类。有中文版。
友情提示：一切与马克思主义挨边的资料（人、事件、国家），都可以在这儿找。比如可以找到列宁、毛泽东、鲁迅等的生平和著作，还有法国大革命、古巴导弹危机……。
literature
网址：http://www.literature-free.com/
简介：综合类。类似于一个文献搜索的搜索引擎。
友情提示：“Free Full Text”一栏值得关注，提供了一些全文免费文献的搜索入口。
②：普通英文资料
Wikipedia（维基百科）
网址：http://en.wikipedia.org/
简介：英文大百科全书。查单个词条十分方便。
友情提示1：适合于查找资料性的东西，比如，电冰箱的诞生史、微软的概况、《红楼梦》的简评和人物分析等
友情提示2：无法访问该网站的解决方法：①：找IP代理；②：利用Google的网页快照。比如：滑雪。就这样：先输入关键词：skiiing site:en.wikipedia.org，然后点击“网页快照”。只是速度有点慢。
Archive
网址：http://www.archive.org/
简介：资源丰富，被称为网络的“黑洞”。
友情提示：要找某个网站的历史网页，可以到这儿来碰碰运气。
Encyclopedia
网址：http://www.encyclopedia.com/
简介：英文大百科全书，类似于Wikipedia。
Answers
网址：http://wiki.answers.com/
简介：搜索引擎Answers做的百科。
Article Bar
网址：http://www.1b111.com
简介：文章的门类挺齐全，属于小品文，但不是正式的论文，文章都不太长，适合作为英文范文
友情提示：最近好像无法访问了。可用访问Wikipedia的方法。
About
网址：http://www.about.com/
简介：类似一个门户网站，可以找找分类文章。
其它（未整理）：
http://scholar.google.cn
http://steptwo.com.au/papers/
http://www.science.com/
http://www.nature.com/
http://www.modernnet.net/major.htm
http://www.clinchem.org/cgi/collection/MDG?page=77
http://highwire.stanford.edu/cgi/search/
http://www.genome.org/content/vol11/issue3/index.shtml
http://www.stemcell.com.cn/retrieval/English.htm
http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.cgi
http://nar.oupjournals.org/content/vol32/suppl_1/
http://www.pnas.org/current.shtml
http://www.biomedcentral.com/
http://biovisa.net/http://prox2.harper.cc.il.us:2048/menu
http://www.lib.subr.edu/data/databases_alpha.htm
http://www.medbioworld.com/
http://mcc-b114.monroecc.edu:2048/login
http://www.pubmedcentral.nih.gov/
http://www.bmjjournals.com/
http://content.nejm.org/
http://www.freemedicaljournals.com/
http://www.sciencemag.org/
http://www.cdgdc.edu.cn/yxbslw/pxjg/2004/2004ybxk.htm
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