九乡新闻网赵本山徒弟张小光照片:电子元器件制造业：“2011年LED产业研讨会”2
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电子元器件制造业：“2011年LED产业研讨会”
www.eastmoney.com2011年04月28日 10:42惠毓伦广发证券
手机免费访问 eastmoney.cn|字体：大中小|我有话说 查看评论(0) 4、2011 年将是LED 通用照明市场的元年
新装市场前景广阔，新装市场中使用LED 具有更高的经济价值和环保效益(30000 小时意味着10 年每天8 小时).2010-2015 年预测，2010 年光效达到60lm/w，2015 年达到100lm/W，价格2010 年在70 元人民币，到2015 年可以降到10 元以下的水平。预计2013 年是成本下降的拐点，也就是说这个时点是LED 大规模推广的拐点。
未来 LED 照明市场将由技术与价格双轮驱动下的快速发展。联盟预计，2011 年LED 通用照明市场的元年，在2011-2012 年启动，LED 照明将从商业、工业、办公以及公共区域照明逐步向家居照明推进。
投资策略：
1) 瞄准潜力企业：系统集成能力较强，同时具有垂直整合能力的企业；在某些细分领域有特色的企业；具有品牌渠道优势的企业；具有特色商业模式EMC.
2) 重点领域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路径进行有序布局。
3) 投资时点：追随淘汰白炽灯路线图，十城万盏以及惠民工程等国家政策出台(2011 年下半年可能出台)，抓住LED 照明启动的良机。
5、LED 大功率封装趋向于综合指标的比较
随着 LED 器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED 大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。
未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。
6、MOCVD 大量释放将加剧产业整合
目前国内上游生产外延片MOCVD 的投资热度很高，2011 年国内能到货安装的设备应该在500 台左右，预计今年2-3 季度，产能将会陆续释放，可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响，预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。上游芯片是技术门槛非常高的产业，不仅仅要有炉子，更重要的是要有人才队伍的保证，目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此，今明两年行业内将会加速整合，就像10 年前台湾企业一样，最后剩下的可能就是6-7 家企业，不排除部分企业有炉子而不能开工，炉子的折旧成本很高，不能产出高品质产品的企业可能会面临被淘汰。
7、近期LED 照明将以大功率和小功率形式并存
目前 LED 照明产品推进的速度比较慢，主要依靠政府工程在推动，但有好的迹象表明，通过EMC 等新兴方式的推动，通过引进银行、保险等金融机构，LED 工业照明、公共照明领域在快速发展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时，短期内外销市场很可能会快速成长起来。
现在 LED 照明成本和价格还是太高，供应链仍然没有充分完善，在技术上也还有许多需要突破的环节，发光效率还需要进一步的提高。由于成本的原因，近期LED 照明产品还是以大功率和小功率集成并存的状态，但随着大功率器件成本大幅度降低，大功率LED 产品是发展趋势。
8、发展自主专利是长远发展的根本途径
LED 专利问题是制约我国LED 产业发展的重要因素之一，我国LED 产业要想在全球有影响力，这是个绕不过去的问题，必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题，还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格，欧美次之，韩国、台湾、大陆相对较松。
专利问题涉及到芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面，最重要的还是荧光粉和衬底材料。目前荧光粉专利主要掌握在日亚化学手里，他们采取的是铝酸盐材料，目前国内正在大力研发的是硅酸盐和氮化物，但可靠性和稳定性还需要提高。衬底材料方面，我们国家在大力的推动Si 衬底材料，目前联盟委托南昌晶能投入资金6000 万元在做研发，目前已经有很大的进展，一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到LED 芯片上来，将会大幅度地降低芯片成本，未来的前景非常广阔。