英雄联盟版本:LED分析

一、全球LED芯片品牌名单汇总

　　台湾LED芯片厂商：

　　晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC,泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK,曜富洲技TC,灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。

　　华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐（HARVATEK）等。

　　大陆LED芯片厂商：

　　三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。

　　国外LED芯片厂商：

　　CREE,惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds,旭明（Smileds），Genelite,欧司朗（Osram），GeLcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。

　　1、 CREE

　　着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅（SiC），氮化镓（GaN），硅（Si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（LED），近紫外激光，射频（RF）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（SiC）外延片。


　　2、 OSRAM

　　是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。

　　OSRAM最出名的产品是LED,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长

　　3、 NICHIA

　　日亚化学，着名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED（1993年），世界第一颗纯绿LED（1995年），在世界各地建有子公司。

　　4、 ToyodaGosei:ToyodaGosei

　　丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED,LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。

　　5、 Agilent

　　作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。

　　6、 TOSHIBA


　　东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP,波长从560nm（puregreen）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。

　　7、 LUMILEDS

　　LumiledsLighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，LuxeonPowerLightSources是其专利产品，结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED.

　　LumiledsLighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。

　　8、 SSC

　　首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一（资料来源：StrategiesUnlimited--LED市场研究公司）。

　　首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、切片LED、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

　　二、全球LED芯片三大阵营市场研究

　　LED照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球LED芯片市场格式分为三大阵营，其全球销售排名：


　　Ⅰ第一阵营：日本、欧美为代表厂商。

　　全球五大LED巨头均属此阵营，包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree和Osram.这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术一流，专利丰厚，在超高亮度LED领域耕耘多年，目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED,欧美企业则对消费类电子产品背光用LED毫无兴趣。

　　Ⅱ第二阵营：韩国和中国台湾为代表的厂家。

　　这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用LED,其技术与欧日美企业有差距，尤其是通用照明领域，目前正在享受高速成长期。

　　Ⅲ第三阵营：中国大陆为代表的厂家。

　　中国大陆厂家规模小，数量分散，主要从事四元黄绿光LED生产，主要用于户外景观、装饰或广告。2009年中国LED芯片行业的总产值为20多亿元人民币，企业按区域划分数量达62个，其中15个省/直辖市进入LED芯片行业，广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%.7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市，LED芯片企业数量都在4个或以上。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个，约占LED芯片企业总数的2/3.山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以。

　　三、国际LED芯片厂商市场研究分析

　　目前国际LED芯片厂商有：科锐[Cree]、首尔半导体[SSC]、日亚[Nichia]、Osram、普瑞[BridgeLux]、Lumileds、旭明[Smileds]、丰田合成（株）[Toyoda Gosei]、昭和电工[SDK]、GELcore、大洋日酸、TOSHIBA、Agilent、韩国安萤[Epivalley]、Genelite、HP等，其中重点厂商概况：

　　①科锐（CREE）

　　科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。

　　科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（GaN）的碳化硅（SiC）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术，材料及产品放热更少。

　　科锐把能源回归解决方案用于多种用途，包括在更亮及可调节的发光二极管，更鲜艳的背光显示，高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理，和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。

　　科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片，照明发光二极管，背光发光二极管，为功率开关器件，无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。

　　②欧司朗（Osram）

　　欧司朗是世界上两大光源制造商之一，总部设在德国慕尼黑，研发和制造基地在马来西亚，是西门子全资子公司。

　　欧司朗的客户遍布全球近150个国家和地区。凭借着创新照明技术和解决方案，Osram不断开发人造光源的新领域，产品广泛使用在公共场所、办公室、工厂、家庭以及汽车照明各领域。

　　欧司朗拥有多项世界领先的专利，众多世界着名工程都选择了Osram的照明产品和方案。从世界高楼的台北101大厦，到极尽豪华的迪拜帆船酒店；从2000年悉尼奥运体育场，到2006年世界杯慕尼黑安联球场；从庄严肃穆的北京天安门，到现代建筑经典瑞典马尔摩旋转大厦…Osram的照明产品都闪耀在其中。

　　欧司朗在中国共设有三个生产基地，并拥有研发中心，公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗（中国）照明有限公司成立于1995年，公司拥有员工约3500人，在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心，并在Osram全球战略中扮演重要角色。

　　Osram的照明产品多达5000多个品种，能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括：荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。

　　③飞利浦（PHILIPS）

　　飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案，包括：道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上，Philips也位居领导地位，例如LED技术。公司主要产品包括，氙汽车灯、道路照明、氛围照明。

　　飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购，Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年Philips完全收购了该公司。Philips Lumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展，提高照明解决方案的环保性，帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求，而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。Philips Lumileds公司的LUXEONLED产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。PhilipsLumileds可提供各种LED晶片和LED封装，有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。

　　④日亚（Nichia）

　　日亚化学，着名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED（1993年），世界第一颗纯绿LED（1995年），在世界各地建有子公司。

　　日亚化学公司以“EverResearchingforaBrighterWorld”为宗旨，迄今致力于制造及销售以荧光粉（无机荧光粉）为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中，于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来，相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度扩大了LED的应用领域。此外，日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体，希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。

　　⑤首尔半导体（SeoulSemiconductor）

　　首尔半导体近些年增长速度迅速，已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMSResearch的报告显示，首尔半导体2007年LED封装产品的总收入位居世界第四位。

　　首尔半导体（株）在2006年和2007年分别被Forbes及BusinessWeek两份杂志选定为“2006年亚洲最具前景企业”其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源ACRICHE被欧洲最权威杂志Elektronik选定为“最优秀产品奖”,2008年还被知识经济部授予了“大韩民国技术大奖”而被期待着成为先导国内外未来光源市场的企业。2008年度总销售额为2,841亿元，确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所，114个代理店。

　　首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。

　　⑥丰田合成（ToyodaGosei）

　　丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED,LED约占收入10%.

　　丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。如果将LED比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年，受名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开LED方面的研发工作。1987年，受科学技术振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此，把丰田合成誉为“蓝色LED的先锋”并不为过。

　　⑦大洋日酸

　　大洋日酸公司的有机金属气象化学沉淀技术的研究和开发可以追溯到1983年，在日本80年代整个化合物半导体工业革命大背景之下产生。大洋日酸研发了一系列高纯度气体如AsH3,PH3和NH3的专业应用技术，以及用于生产LD和LED产品的MOVPE设备。大洋日酸还开发了用于吸收这些应用产生的大量废气的净化系统，并使之商品化。到目前为止，大洋日酸已经为从研发机构到生产厂商等有着不同需求的客户提供了超过450台的MOCVD设备。其中大洋日酸的GaN-MOCVDSR系列，包括SR-2000和SR-6000是专门为蓝色镓氮LED、半导体激光和电子设备的研究和生产而设计。

　　⑧旭明（Smileds）

　　SemiLEDs公司是世界领先的高性能的发光二极管（HPLED），适合于一般照明应用。SemiLEDs的LED芯片是最聪明和最有效的当今市场。利用铜合金基材，SemiLEDs已经成功地开发和商业MvPLED技术（金属垂直光子发光二极管）。随着金属衬底和独特的设备结构，SemiLEDs'HPLEDs有更好的电气和热导率导致较高的亮度，效率和更好的传热。SemiLEDs'HPLEDs适合照明应用，包括显示器，标牌，通信，汽车和一般照明。我们的目标之一是要发起一个固态照明革命。SemiLEDs是一个美国公司支持的数十亿美元的公司。该公司总部设在爱达荷州博伊西的行动在台湾新竹。

　　⑨昭和电工（SDK）

　　昭和电工株式会社是日本具有代表性的综合化学会社，从60年代就开始开发液相色谱，已有40多年的生产历史。生产GPC、GFC、糖分析专用柱、离子交换色谱柱、亲和色谱柱、有机酸分析柱、手性分离柱以及离子色谱分析等800多个型号的各种专用柱。

　　昭和电工日后会进行相同发光效率的蓝光LED与绿光LED的开发，计画以2010年为目标，将其LED事业营收自2007年的100亿日元提升至150~200亿日元的规模。

　　⑩韩国Epivalley

　　韩国EPIVALLEY公司是一家全球知名的韩国LED生产企业，是韩国国内除三星和LG以外，具备独立研发能力，并能规模化生产LED外延片、芯片的少数公司之一，其产能和技术水平在韩国国内前三名。韩国EPIVALLEY公司具备较强技术能力，产业化生产芯片光效在110lm/w以上。

　　2010年2月1日，德豪润达与Epivalley、Max Alpha三方签约计划在中国大陆（芜湖）合资成立一家新公司，新公司注册资本为1500万美元，德豪润达出资1125万美元占75%的股份，Epivalley出资225万美元占15%股份，Max Alpha出资150万美元占10%有股份，新公司将在中国生产LED芯片。

照明替换灯具设计缺陷的分析   　　LED作为一种新型光源，节能、长寿命、无污染而受到大家的广泛关注。尤其中国奥运会成功运用大量LED技术，效果非凡，各地方政府纷纷扶持LED产业，建立了大量的LED示范单元，与此同时，大量的企业也涉足该领域。

　　现在的LED产业为了打开民用市场，多是将LED灯具设计成可替换方式，即直接替换现有的灯具。但是在灯具发展的过程中，除了紧凑型灯管直接替换白炽灯以外，鲜有直接替换的模式，像T8、吸顶灯几乎是荧光灯的专利，而吊灯依旧是钨丝灯的天下，LED为什么一定要走替换的道路？

　　现有的灯具这种设计方式有什么缺点？

　　1、散热

　　LED的耐热很差是人所共知的，必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯的设计往往散热难以达到要求，在一个散热要求非常苛刻的领域，却使用十分低劣的被动散热方式，而且多是风冷，甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性，还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管还是封闭的，灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热，重量又是问题；兼顾重量，散热难以保证，这在现有设计中是两难的选择，尚没有可行的标准。

　　2、寿命

　　LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低；电解电容温度每升高十度寿命降低一半；MOS温度升高，内阻增加，损耗增加，温度又会升高(恒流模式)，最终烧毁。当然，国内的厂商没有给出具体LED灯具的寿命，宣传的时候只是提到LED灯芯寿命十万小时，但是LED的寿命瓶颈在系统驱动板，往往LED灯芯没有损坏，系统驱动已经挂掉了。

　　3、重量

　　螺旋类接口的灯具中，荧光灯的重量只有LED灯具‘'>LED灯具的数分之一，由于没有了散热片的问题，荧光灯的重量对灯座来说可以忽略不计，但是LED的重量对灯座是一个很严重的考验，尤其是7.8W的螺旋接口LED灯，其重量是很危险的，这一点又有哪个商家考虑了？

　　4、价格

　　一般的LED驱动板在70度的温度下可能寿命仅5年(家用)，远没有达到LED灯芯10年的“概念”。所以相对比同等亮度的荧光灯来说，即便荧光灯只有1年的寿命，1W1元的荧光灯要远远比1W10元的LED划算得多。尤其是LED灯具损坏往往灯芯没坏，却要整个灯更换。算一算因为十分之一的驱动板却要丢弃剩下十分之九的灯(灯芯和散热片占了整个灯具绝大部分的成本)，如果每一个厂商都没有做好回收再利用的话，客户是不会喜欢这样的产品的。

　　（信息来源：LED环球在线） 　 LED产业背后的顾虑与隐忧分析   　　LED当下在照明产业中可谓最受重视的一产业，在它发展的背后也会存在诸多顾虑和隐忧。

    市场膨胀：企业扩产的强力催化剂

    2010年初始，资本市场的LED板块被炒得火热。该产业的两大龙头公司士兰微和三安光电相继宣布大规模扩产LED芯片，规模化扩张步伐明显加快。其中，士兰微拟通过定向增发募资不超过6亿元，主要用于高亮度LED芯片生产线扩产项目，届时其LED芯片每年新增72亿粒至132亿粒、外延片每年新增产能42万片至57万片。随后，三安光电宣布的扩张规划则更加宏大，其与芜湖市政府合作建设的LED产业化基地，不仅从事LED外延片、芯片的研发生产，而且向下游的封装、应用产品的研发和制造延伸，总投资高达120亿人民币，仅一期投资就达60亿，规划总建设周期为4年。

    而众多上下游企业甚至外行公司也急于从LED的飞速发展中分一杯羹。如大族激光、德豪润达等主营业务与LED关联不大，原先仅通过并购涉足应用和封装领域，也相继扩大了投资规模并向产业链上下游延伸。

    以三安光电的大规模扩产为例，尽管芜湖120亿规模的产业基地引发了诸多争论，但三安光电董事长林秀成在接受记者采访时仍然非常自信。“LED的发展比想像中来的更早、更快”，他表示，而对于中国市场，机会将更大。

    林秀成的乐观并非没有原因。2009年包括背光源显示和照明在内的应用增长，已经得到了证明和回应，并被业内人士认为是促使2010年市场爆发的两大主因。

    据Ledinside和长城证券研究所的统计，2008年我国LED产值领先的两大应用领域即为景观照明（37%）和液晶显示背光源（28%）。而据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年在我国LED产业链上，封装领域的产值达到了185亿元，较2007年的168亿元增长了10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%；其重要的市场应用就是作为LCD液晶显示屏的背光源。

    在记者的采访中，多位业界人士指出：随着LED发光效率的提高、成本下降以及环保政策的实施，LED在液晶电视、液晶显示器和笔记本电脑等大尺寸LCD等背光源应用比例正逐渐上升；中大尺寸显示屏背光源将推动LED产业在2010年的高速增长。按照兴业证券分析师刘亮的预测：2010年液晶电视、笔记本背光需要的LED芯片数分别为300亿颗和60亿颗。

    目前，国内外不少家电龙头已经注意到了这一趋势，并已经在布局上游以保证LED背光货源供应。其中，国内的创维、康佳已双双入股了深圳的一家大型民营LED封装厂，战略投资金额以数千万计。

    而在照明领域，按照《半导体照明节能产业发展意见》的目标，到2015年功能性照明、液晶背光源、景观装饰等市场的LED产品渗透率将分别达到20%、50%和70%以上，半导体照明节能产业年均增长达到30%。

    格局之争：并购与扩产风起云涌

    尽管膨胀的市场需求促使企业规模化加速，但在整个LED产业链上，如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域，特别是对于一些有实力的上市公司，这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。

    据悉，LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游；其中，外延片和芯片制造是LED产业链的核心，同时也是附加值最高环节，是典型的技术或资本密集的“三高”产业：而中下游的封装和应用环节壁垒较低，属于劳动密集型产业。根据长城证券统计，在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%，而LED应用大概也占10至20%。

    于是，如德豪润达这类原先仅通过并购涉足应用和封装领域的公司，也打算通过定向增发募资来涉足产业上游，拓宽利润空间。国信证券分析师王念春指出：以德豪润达当前实力来说并不具备LED芯片制造的技术、生产能力，预计可能通过收购相关公司来加快介入LED芯片制造领域。这也是目前产业外公司涉足LED领域的一大有效手段。

    但值得注意的是，尽管上游芯片供不应求，但国内企业并不具备技术优势，特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域，产品缺乏竞争力。

    相对而言，封装的情况则好很多，这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始，技术门槛不高，且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算，目前中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）约占全世界封装产能的40%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。

    但问题是，这些封装企业不仅数量众多，而且非常分散，产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中，还没有一家以封装为主营业务的上市公司。高工LEDCEO张小飞指出，目前，境外特别是台湾LED企业正在大规模进入，并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外，国内企业尽管具有地缘优势，但对相互间的合作却比较排斥。他表示曾有意推动过两家封装企业的合作，但最终还是流产。如此一来，短时间内，大陆还很难产生能与国际巨头抗衡的大型企业。

    但LED产业必然也会走向集约化的进程。按照国家《半导体照明节能产业发展意见》，到2015年，将形成上游芯片规模化生产企业3至5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右的格局。

    如今，一些实力企业的规模化扩产不失为有效尝试。刘亮告诉记者，这在全球表现为向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸，以及向下游特定的应用市场扩张两种主要形式。后者如士兰微，在芯片领域占据了一定的市场地位后，也正有进入封装和户外屏等领域的计划。塞迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹则指出，下游向上游的难度较大，资金和技术门槛都相对较高，但企业为保障原材料供应可能会选择这样的并购方式；而上游向下游并购会使企业的整体获利水平更高。另外，也有一些产业外公司进行跨业务并购，如德豪润达，大多是看好LED产业的发展机会。

    随着产业的爆发，LED公司现在也吸引了很多风投、PE资本的关注，但他们也相对很谨慎。可以说，整个产业的格局还比较乱。但并购整合的趋势也正逐渐明显。

    生死之惑：人才、核心技术及灰色地带

    记者采访中，不少专业人士对于中国LED的产业前景十分看好，特别是肯定其发展潜力和市场价值。

    但对于相应板块在资本市场的疯长，目前国内LED产业仍有很多短期难以克服的桎梏，资本市场反映强烈相当于将利好提前兑现。同时，业内也不乏鱼目混珠者，借概念和炒作来趁机捞一把。

    但业内专家也认为，核心技术、人才、标准体系及资金的缺失使投资者看待LED产业不宜过分乐观。据业内人士透露：以推动LED照明普及为初衷的“十城万盏”实施一年多，预估数字偏大；按照科技部规划，今年将加码到“50城200万盏”，但由于相关补贴和财政优惠没能明确，已削弱了其他城市加入的欲望；另一方面，由于照明标准的部分缺失，许多城市在招标中流露地方保护倾向，使业界必须冷静看待该规划对相关LED企业的促进作用。

    标准的不统一纵容了地方保护并营造了灰色地带，也会滋生很多不公平竞争；并且地方标准越多，统一起来越困难。这样的情势一时很难扭转。但随着产业的完善，一些细分标准也正逐步建立起来。

    除政策外，在利润较高的产业上游，核心技术人才及MOCVD等设备的缺失，也阻碍了企业的扩张速度。业内人士普遍对国内户外显示、照明及背光源显示市场在2010年的增长持积极态度，日前士兰微和三安光电的扩产也都与争取这些方面的市场份额相关。但与此同时，人才及设备能否到位成为企业能否抢占市场先机的关键因素。据了解，三安光电已经能够保证2011年100台MOCVD设备的交付，一定程度上取得了设备的优先采购权；而对于德豪润达等以并购介入LED的上市公司，分析师则多对其LED业绩的体现持谨慎态度。

    而对于更为核心的高技术人才问题，目前大多企业采取的是从海外或台湾引进，再通过培训和积累培养技术人才。也正是高技术高门槛带来的产业化高技术人才壁垒，更成为当下制约许多LED上游企业迅速壮大的瓶颈所在。统计显示：中国LED工程师大概有80万人，其中大部分是从海外或台湾引进，另外还有60万的缺口。

    以三安光电为例，公司建立了由台湾地区、日本、美国和国内光电技术顶尖人才组成的研发团队，不仅聘请了大量的海归人才，自培人才也会定期派驻国外学习考察；尽管这些人才的培育需要较长的周期和较高的成本，但也给行业新进者构建了较高的人才壁垒。

    从企业角度，不管自身条件如何、人才够不够用、甚至未来可能出现竞争红海的局面，都敌不过企业要在市场中先占一席的决心。于是在很多技术未过关、标准未出台的情况下，各地项目便纷纷上马了。他指出，这种乱从某种程度上也意味着“火”；当未来市场无法容纳时，自然会有洗牌的过程；最后能存活下来的企业，目前来看势必然会有利益在后面支撑。但这种情况可能要到2011年才会出现。静观LED企业在这样的市场和现状面前给我们以怎样的惊喜。
中国LED产业发展前景分析   　　随着全球LED市场需求的进一步加大，未来我国LED产业发展面临巨大机遇。然而，目前LED核心技术和专利基本被国外垄断，国内企业在"快乐"中"痛苦"前行--

　　2008年，北京奥运会开幕式上，神奇的“画卷”彩屏出自中国金立翔科技有限公司；

　　2009年，国庆60周年阅兵式，天安门广场上的巨幅彩屏出自中国利亚德电子科技有限公司；

　　2010年，上海世博会开幕式上，1万平米的半导体发光二极管（LightEmittingDiode，下称LED）大屏幕出自中国锐拓显示技术有限公司……

　　在这一个个看似风光无限的企业背后，隐藏着中国LED产业发展的巨大隐患。记者采访发现，目前，全球LED领域的技术和专利，一半以上被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有。这些专利多为核心技术专利，国内企业尤其是中小企业很难寻找到突破口。此外，这些国外企业已在全球，尤其是中国，精心部署了专利网，犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。我国LED产业要想取得长远发展，必须突破这些专利的层层包围。

　　现状

　　发展迅速，但企业规模偏小，产业链不完整

　　作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。我国的LED产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，现已形成上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地，产品广泛应用于景观照明和普通照明领域，我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。

　　然而，LED产业研究机构--集邦LED中国在线（LEDinside）的一份统计数据显示，截至2009年底，我国共有LED企业3000余家，其中，年产值上亿的只有140家。然而，在这140家企业中，没有一家企业的产品年销售额超过10亿元，超过5亿元的也只有少数几家，大部分在1亿元至2亿元之间。可见，虽然我国LED企业数量较多，但规模普遍偏小。

　　记者在国内随机选择了一家LED企业进行采访。广东东莞勤上光电股份有限公司（下称勤上光电）创建于1993年，是国内较早从事LED产品生产的企业，并与清华大学共同组建了LED照明技术研究院，国内许多项目如国家大剧院照明、北京绿色奥运道路照明、上海F1赛车场照明、清华大学奥运场馆照明等都出自该企业。然而，就是这样一家国内LED产业发展的“探路者”，在遭遇日本、美国、德国的专利“围堵”时，也不得不绕道以避之。

　　“勤上光电的研发主要集中在下游的应用领域，在上、中游的研发投入相对较少。这主要是因为，国外大公司和我国台湾的一些企业已经垄断了大部分LED核心技术，国内企业只能把目光转向技术含量较低的下游应用市场。”勤上光电知识产权专员万伟在中国知识产权报记者采访时，对国内LED企业的现状直言不讳。

　　据记者了解，目前全球已初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的产业格局，以日本的日亚化工、丰田合成，美国的克里、通用电器和德国的欧司朗为专利核心的技术竞争格局。美、日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出，而我国的LED还处于较低端的水平，80%左右的产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场，在汽车照明、大屏幕等高端产品方面涉及的比较少。

    症结

　　缺乏核心专利，产学研合作松散


　　“来自日、美、欧的五大国际厂商代表了当今LED的最高水平，对产业发展具有重大影响。这种影响不仅体现在产品和收入上，更重要的是对技术的垄断，50%以上的核心专利都掌握在这五大厂商手中。”一位业内分析师向本报记者介绍。

　　随着国内LED市场的蓬勃发展，越来越多的国外企业把目光转向中国，尤其近几年，我国受理的LED领域的专利申请数量逐年显著增加。记者在国家知识产权局发展研究中心提供的一份《半导体照明专利风险分析研究报告》中看到，截至2008年底，全球已有22个国家和地区在我国申请了专利，技术优势明显的国家在我国的专利申请比例较高，排名前五位的国家分别是日本、韩国、美国、德国和荷兰。其中，日本以1306件专利申请的数量遥遥领先，占申请总量的24%，其余四国分别占申请总量的7%、5%、4%、和3%。

　　在有效专利方面，国内专利申请与国外来华专利申请的比例约为4比5。但在这些国内专利申请中，台湾地区占据了大量的份额，其有效发明专利占到了53%。换句话说，如果除去台湾地区，大陆与国外在专利数量、专利含金量方面的差距将会更大。

　　此外，从产业链的分布来看，国外公司主要在芯片、封装领域的专利布局较多，有一半的LED核心发明在我国提出了专利申请，日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心专利技术。其中，日亚化工的核心专利最多，涉及除封装外的所有产业链。

　　与上述外国公司相比，我国LED专利申请明显处于劣势。据高工LED产业研究所调查，截至2008年底，中国的LED相关专利申请共2.6071万件，其中处于产业中游和下游的封装与应用方面的专利接近50％。尽管我国在电极、微结构、反射层、衬底剥离/健合等方面具有一定优势，但大多属于外围专利，发明专利只占60％，且通过《专利合作条约》（PCT）途径提交的国际专利申请和向国外申请的专利不多。

　　据了解，我国LED行业除了核心技术竞争力不强之外，产学研结合比较松散也是制约其发展的主要因素。我国的LED专利有很大一部分集中在科研院所，例如，在外延领域，专利拥有量排前三名的分别是中科院半导体所、中科院物理所和北京工业大学；在芯片领域，排前三位的分别是中科院半导体所、北京工业大学和北京大学。与科研院校相比，国内企业申请的实用新型专利较多。

　　缺乏核心专利、产学研合作松散，已成为悬在中国企业头上的一把达摩克利斯之剑，随之而来的是企业随时面临的专利侵权风险。

　　“2008年2月，一名美国老妇以专利侵权为由，向美国国际贸易委员会提出申请，要求对日立、三星、东芝等34家企业进行337调查，其中包括广州鸿利光电子有限公司、深圳洲磊电子有限公司等6家中国企业。这一案件为我国LED产业敲响了警钟。”一位业内专家向记者介绍，随着LED市场的进一步扩大，中国企业面临的专利风险将越来越高。

    对策

　　加强自主研发，重视专利的重要作用


　　北京奥运会、上海世博会等重大赛事活动对LED照明的集中展示让人们对其有了全新的认识，有力推动了中国LED产业的发展。但对国内企业而言，加强自主研发、壮大规模、提高产品质量与技术水平是现阶段的首要任务。

　　TCL集团股份有限公司知识产权中心专利开发和授权许可部部长王华钧向记者表示：“面对国外公司的‘虎视眈眈’，国内企业更应苦练‘内功’，加大自主创新力度，重点研发能够被市场广泛接受和认可的新技术，并以此为基础，与国外公司展开许可、合作。”

　　另外，“可以在消化、吸收国外先进技术的基础上，加强模仿创新，通过对竞争对手的核心专利进行改进，提高其技术效果，申请改进型专利，这是规避专利侵权风险的一条有效途径。”国家知识产权局发展研究中心主任毛金生指出。

　　对此，北京市立方律师事务所律师谢冠斌也表达了相同的看法。他认为，企业要学会合法利用先进技术，跟踪即将到期的专利，签订专利实施许可合同、反垄断许可、交叉许可、授权生产，还可以到专利未覆盖的国家开拓市场。

　　对于国内企业面临越来越多的知识产权纠纷，尤其是涉外专利诉讼，王华钧建议：“企业在接到跨国公司的专利侵权诉讼时，选择积极应诉才是上策，要学会巧妙运用各国不同的专利制度和法律诉讼程序。”他进一步解释说，以美国为例，利用美国民事诉讼中的证据交换程序，国内企业可以要求原告提供与涉案专利有关的所有技术资料，包括技术秘密。

　　此外，加强企业与研究机构的产学研合作也是促进我国LED产业快速发展的有效途径。毛金生表示，国内有些研究机构具有一定的研发能力，而有些企业则具有较强的加工制造能力，企业之间、企业与科研机构之间要强化合作意识，促进科研机构的创新成果向企业转移，努力培育一批具有自主知识产权的创新型“龙头”企业。

　　记者在采访过程中了解到，尽管我国LED产业发展中存在一些问题，但不可否认的是，这一情况目前已有逐渐好转的趋势，而且，我国在衬底、外延、封装以及芯片的部分领域内的优势是不容忽视的，一些科研院所拥有的专利技术世界领先，已经具备了与跨国公司抗衡的能力和实力。

　　国务院发展研究中心国际技术经济研究所产业安全研究中心主任滕飞向记者表示，我国LED企业的观念在逐渐转变，越来越多的中小企业开始了战略性部署，逐渐重视在知识产权方面的前期积累，学习运用科学技术武装自己，运用专利开拓国内外市场，把一个个“陷阱”变成了良好的市场前景，“有了好的试验田和突破方向，企业应该多总结经验教训，这样才能飞得更高、更远。”

    背景链接


　　什么叫LED？

　　LED（LightEmittingDiode），中文含义是发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。主要应用于各种室内、户外显示屏，汽车内部的仪表板、刹车灯、尾灯，电子手表，手机等。

　　LED产业链包括哪几部分？

　　LED产业链主要包括4个部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用，此外，还包括相关配套产业。

　　一般来说，外延属于LED产业链的上游，芯片属于中游，封装和应用属于下游。上游属于资本、技术密集型的领域，而中游和下游的进入门槛则相对较低。

　　什么叫LED外延片？

　　LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

　　当前，能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离。

　　什么是LED芯片？

　　LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

　　什么叫LED封装？

　　LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以，LED封装对封装材料有特殊要求。

　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

　　LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。

　　LED应用产品包括哪些？

　　信息显示。电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌等。

　　交通信号灯。城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。

　　汽车用灯。汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。

　　LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的显示屏。

　　（信息来源：中研网）